CV658 規格書

CV658 支持兩路NMOS驅動和兩路恆流控制，可以控制多個接口的恆壓恆流。並且支持離線通過Type-C接口進行升級，可以非常簡便的調整基本參數配置，比如PDO，線補，OCP等等。

Chipown 芯朋微

芯朋AP5806W

芯朋快充協議控制器晶片AP5806W成功獲得了融合快速充電功能認證，證書編號0302347160441R0M-UFCS00027。

AP5806W是一款高集成度的快充協議晶片，支持BC1.2、DCP、QC2.0、UFCS、SCPA、SCPB、PD2.0、PD3.0、PPS等充電協議，可為適配器、車載充電器等提供完備的解決方案。

AP5806W採用QFNWB4x4-24L封裝，內置恆壓/恆流環路控制，可響應終端指令實現恆壓/恆流控制，此外，AP5806W還提供包括OVP、UVP、OCP、DP/DN OVP、拔線保護等保護機制，可有效保護充電設備與終端設備的安全性。

芯朋AP5814

芯朋快充協議控制器晶片AP5814成功獲得了融合快速充電功能認證，證書編號0302347161380R0M-UFCS00059。

芯朋AP5814是一款高度集成且可編程的快充協議控制器晶片。其內置MCU通過DC/DN檢測多種快充協議，支持SCP、UFCS等協議，並集成恆壓與恆流雙環路控制。內置MCU能夠解析終端指令，調節恆壓與恆流雙環路的基準，並通過DAC傳遞至對應環路。

芯朋AP5814還集成了11-bit ADC，可監測多項信息並將監測到的數據發送至內置MCU，以供監控。此外，該晶片提供完整的保護功能，包括可編程過溫保護、可編程過流保護、VBUS適應性過壓保護、適應性欠壓保護以及DP/DN過壓等保護措施，有效保護供電設備與充電設備的安全性。

Chipsea 芯海

芯海 CPW3101

CPW3101集成雙向UFCS協議、可實現雙向電源應用場景，滿足多種終端產品的設計需求。該晶片集成高性能MCU內核，最高運行頻率24MHz，內置32Kbytes Flash，2Kbytes SRAM，擁有UART、I2C、定時器等豐富外設，具備高整合度、高抗干擾、高可靠性的產品特性。工作溫度範圍-40℃-85℃，工作電壓範圍 2.2V-5.5V，可提供多種低功耗運行模式。

CPW3101具備「一芯雙向」能力，能夠滿足智慧型手機、筆記本電腦、移動電源等「充電+放電」等雙向電源應用場景需要。

芯海 CPW6410

芯海CPW6410系列最高可支持2~8串電池，支持充電電池電壓可設置，支持寬範圍輸出電壓調整，最高支持36V，外置MOS、最大可以支持100W充放電，支持LED/數碼管顯示方式，支持免拆機C口固件升級，可隨時更新快充協議以兼容下一代設備，具備全集成、高效率、高安全、低功耗、易開發等眾多技術優勢，是芯海科技在電源管理晶片的重要產品布局。

安全性方面，CPW6410使用了雙向Buck-Boost技術，使得輸入電壓3~36V之內都能得到穩定的輸出，無論輸入電壓高低，都可以確保電源的穩定，保護設備免受電壓波動的影響。同時，CPW6410內置多種保護機制，參照嚴格標準設定過壓、過流、短路、過溫、低溫等保護，確保設備任何環境下均能安全工作。

CPW6410的優秀表現，是由於其特有的外圍精簡設計。集成電壓、電流檢測模塊以及內置12bit ADC，其高精度低溫漂基準，集成電池電量計可實現精確度至百分之一的電量顯示，同時能對電流、電壓進行精確控制，有助於避免電流過大或者過小引發的設備可能存在的潛在安全隱患。

在快充協議方面，CPW6410除了集成UFCS快充協議之外，同時支持眾多主流快充協議，能夠滿足主流至小眾的更多設備快充需要。除此之外，CPW6410的休眠功耗小於150uA，大大增強了設備的待機能力。

CPS 易沖

易沖 CPS8843

易沖旗下的 CPS8843 晶片成功獲 UFCS 1.0 認證，並獲得融合快速充電功能認證證書。經過各項功能測試， CPS8843 晶片符合UFCS 1.0的測試要求，滿足融合快速充電功能認證實施規則的要求，成功通過 UFCS 1.0 認證。

該晶片採用 QFN-24(4x4mm) 封裝工藝，可以有效減少PCB板的面積大小，內置MCU核和高精度A/DC、D/AC,並集成高精度恆壓環路（CV loop）和恆流環路（CC loop），支持3.3V到21V 的寬電壓輸出，最大支持10A電流檢測，方便未來更多產品更大功率的適配與應用，特有的VD檢測功能，能檢測初級交流電壓，同時該IC帶I2C和冗餘的GPIO配置，可用來控制外圍其他電路，增加了產品的靈活性。能夠通過UFCS 1.0 60W輸出認證，說明CPS8843晶片能夠滿足UFCS的電壓電流精度需求，並且能夠做到同SCP大功率超級快充相兼容。

易沖 CPS8849A

CPS8849A是一款全新一代快充協議晶片產品，支持目前市面上流行的多種快充協議，可以滿足用戶對快速充電和高效能源管理的需求。

CPS8849A具有4種封裝模式，可根據應用場景的不同靈活選擇，更大範圍的滿足用戶需求。此款晶片集成高精度恆壓環(CV)和恆流環(CC)，以滿足PPS、UFCS協議電壓電流精度規範，能夠更好的保護用戶的設備和電池，保障使用安全性。

此外，CPS8849A支持AC/DC和DC/DC的多口擴展應用，支持市面上所有的主流快充協議，集成MTP，可通過Type-C進行軟體升級，提供更加便捷的數據傳輸和軟體更新方式，輸出電壓可達3V-22V。同時能夠支持華為手機高壓超級快充功能，對其他頭部手機品牌產品也有較好支持。

易沖 CPS8845

易沖CPS8845是一款高度集成的快充協議晶片，支持BC1.2、QC2.0/3.0、UFCS、SCP A/B等快充協議，支持3-13V的輸出電壓，內部集成了恆壓環路（CV）和低側恆流環路（CC），並具有可編程參考電壓，以滿足UFCS規範。

Hynetek 慧能泰

慧能泰 HUSB251

HUSB251是一款雙向快充協議晶片，最大輸出輸入電壓28V；通過固件配置可實現PPS、28V EPR FPDO和EPR AVS，及自定義PDO。當工作在Source模式下時，DPDM PHY支持可編程的專有協議：國內首個融合快充協議UFCS、BC1.2和5V2.4A、QC2.0/3.0+、AFC、FCP、SCP。當工作在Sink模式下時，DPDM PHY支持可編程的專有協議：UFCS、BC1.2、QC2.0/3.0+。

HUSB251具有32K EPPROM, 一組master/slave和UART, 獨立DPDM PHY, PD PHY, 電壓電流環路控制及通用的GPIO和ADC。可適用於電動工具、可攜式儲能、充電器、筆記本、平板等應用。

HUSB251 內置高性能32位 RISC-V 微處理器內核和32K EPPROM、8K RAM充足的空間供用戶進行自定義開發，同時支持在線升級。

HUSB251使用了軟硬結合的靈活可編程架構，內部採用 TCPM/TCPC 分層架構，用於Type-C 接口檢測與數模電路控制。集成的PD PHY 層可實現BMC和CRC自動計算，同時可實現協議的衝突機制。

HUSB251晶片致力於打造開放平台和差異化應用的設計理念，設計人員可以更合理有效地利用晶片上 MCU 的資源，簡化差異化應用軟體的設計，縮短系統開發時間，同時更好地保證系統的實時性和可靠性，完美實現 PD+MCU 的應用開發。

INJOINIC 英集芯

英集芯 IP2736

英集芯 IP2736 是一款用於 USB 埠的快充協議控制 IC，其成功獲得了 UFCS 融合快速充電功能認證證書，是首批通過該項認證的產品，完全符合UFCS融合快充協議。

英集芯 IP2736 採用 QFN24 封裝，內置電壓基準，集成可編程電壓環路控制，最小步進 10mV，集成可編程電流環路控制，集成低端電流檢測，支持線損補償。為適配器、車充等單向輸出應用提供完整的解決方案。

英集芯 IP2736 支持控制 PWM controller feedback，支持驅動控制光耦，支持 I2C 接口控制。晶片具備高集成度與豐富功能，在應用時僅需極少的外圍器件，有效減小整體方案的尺寸，降低 BOM 成本。

英集芯 IP6529

英集芯 IP6529 採用簡潔的外圍設計，集成I2C控制器，可以通過外部MCU 讀取電壓、電流、PDO等相關信息，同時可以對PDO進行再次配置，特別適合客戶用於外帶顯示，例如數碼管或者儲存能帶面板顯示等相關應用。

同時，英集芯 IP6529 內置功率 MOS，輸入電壓範圍是 7.3V 到 32V，輸出電壓範圍是 3V 到 21V，能提供最大 45W 的輸出功率，能夠根據識別到的快充協議自動調整輸出電壓和電流，典型輸出電壓和電流有：5V/3A，9V/3A。IP6529 的輸出具有 CV/CC 特性，當輸出電流小於設定值時進入CV 模式，輸出電壓恆定；當輸出電流大於設定值時進入CC模式，隨著輸出電流的增大，輸出電壓會逐漸降低。

另外，英集芯 IP6529還具備多種保護功能，具有輸入過壓、欠壓 保護，輸出過流、過壓、欠壓、短路保護等功能，內置 12-bitADC，可以精確測量輸入電壓、輸出電壓電流以及晶片溫度，可以通過IIC 來讀取輸出電壓和輸出電流的信息。同時，IP6529具有軟啟動功能，可以防止啟動時的衝擊電流影響輸入電源的穩定。

英集芯 IP2756

IP2756 是英集芯推出的第5代接口協議IC， 具備更高的系統可靠性、更強的擴展性，在將電壓調節提升到10mv/step、電流調節提升到12.5mA/step的同時極具性價比，提供EPR36v N管應用支持，提供48v P管應用支持，同時提升了DM DP CC 的接口耐壓等級，為客戶帶來更優體驗。

與IP2736相比，IP2756提供更高的耐壓等級，支持EPR 28v~36v和擴展的EPR 48v，更大的存儲空間，可支持多協議應用，提供更高的ESD防護能力和更大的電流範圍，具備高集成度與豐富功能，在應用時僅需極少的外圍器件，能夠有效減小整體方案的尺寸，降低 BOM成本。

英集芯IP2756的產品應用領域包括單向快充輸出應用、交流電源適配器、移動電源、車載充電器、系統應用等，用於 USB 埠的快充協議控制 IC，支持多種快充協議，為適配器、車充等單向輸出應用提供完整的解決方案。

英集芯IP5385

IP5385成功獲得了UFCS認證證書，證書編號為0302347161930R0M-UFCS00078。

英集芯推出了首款集成UFCS融合快充協議的快充移動電源SOC IP5385，這款晶片將常見移動電源中的快充協議晶片，MCU，同步升降壓控制器全部集成在一個封裝內部，支持2-4串三元鋰電池和磷酸鐵鋰電池應用，搭配MOS管和電感，即可組成雙向65W快充移動電源，從而滿足高性價比的快充需求。

英集芯IP5385延續了IP5389同步升降壓SOC的全部功能，晶片同時支持2個USB-A口輸出，支持一個雙向USB-C接口，還支持Micro USB接口或者Lightning接口輸入，任意接口均支持快充，支持UFCS融合快充，支持PD3.0快充，支持華為SCP，FCP快充等其他快充協議，具有非常好的兼容性。

IP5385內置雙向同步升降壓驅動器，內部集成電荷泵，支持使用高性能NMOS用於開關管和路徑管理。只需一顆晶片搭配電感和同步開關管，以及對應接口的路徑管理管，即可組成完整的2-4串電池，多接口的大功率快充移動電源。晶片支持65W充放電功率，滿足移動電源，儲能電源以及便攜設備和電動工具應用。

英集芯IP2730

IP2730 是一款集成多種協議，用於 Type-C DRP 埠的快充協議控制 IC，通過了UFCS融合快充認證，認證編號：0302447160036R0M-UFCS00087。

IP2730支持多種快充協議，包括 USB TypeC/PD2.0/PD3.1 SPR&EPR36V/HVDCP/QC5/QC4+/QC3+/QC3.0/QC2.0(Quick Charge)/VFCP/UFCS(Universal Fast Charging for Mobile Devices)/Apple2.4A/BC1.2 以及SAMSUNG 2.0A。可為適配器、車充、移動電源等應用提供完整的解決方案。

IP2730 具備高集成度與豐富功能，在應用時僅需極少的外圍器件，有效減小整體方案的尺寸，降低 BOM成本。

ISMARTWARE 智融

智融 SW2325

智融 SW2325 是一款兼容性非常強大的快充協議控制器，內置 40MHz 主頻的 ARM M0 內核，內置車規級 64K eFlash+4K RAM。支持 3-30V 超寬輸入電壓範圍。支持光耦反饋，FB 反饋和 I2C 反饋三種調壓方式，並支持 I2C/UART 通用外設接口，支持二次開發。

智融 SW2325 採用 QFN-20 4X4mm 封裝，其成功獲得了 UFCS 融合快速充電功能認證證書，是首批通過該項認證的產品，完全符合UFCS融合快充協議。

智融 SW2325 支持多重保護功能，支持動態功率分配和固件加密，功能強大且全面，適用於車充，充電器等應用。配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外圍元器件，即可組成完整的高性能的 Type-C/Type-A 口快速充電解決方案。

智融 SW2325 作為一款高集成高性能的快充協議晶片，其內嵌的最高工作頻率為 40MHz ARM的 Cortex-M0 內核擁有強大的運算能力，可以將特殊算法高效執行。所以 SW2325 可以支持靈活定義私有算法及移植加密數據包。能支持 UFCS 融合快充規範正是因為自身性能加上大容量存儲支持，可以實現拓展的協議支持。

智融 SW3566H

智融SW3566H是一款高集成度的多快充協議雙口充電SOC晶片，支持USB-C和USB-A接口充電，並支持雙口獨立限流。晶片內部集成了高效率同步降壓轉換器，支持20V 7A和28V 5A輸出，支持UFCS快充協議，支持快充協議定製，最大支持140W輸出功率。

智融SW3566H集成了CC/CV模式，雙口管理邏輯和母線電壓檢測，搭配對應的降壓開關管和VBUS開關管即可實現雙口降壓輸出。晶片內置的降壓轉換器工作頻率為125KHz 、180KHz、333KHz、500KHz，支持PWM和PFM工作模式。輸出電壓電流，線損補償等保護閾值均可通過I2C接口進行設定，內置的ADC可實現輸入輸出電壓、輸出電流、晶片溫度等9個通道的數據採樣，支持外接MCU進行參數顯示。

此外，SW3566H支持最高36V輸入電壓，最高輸出電流7A，晶片內置軟啟動、輸入過壓/欠壓保護、輸出過壓/欠壓保護、輸出過流/短路保護、DP/DM/CC過壓保護、晶片過熱保護和外接NTC熱敏電阻保護，以及限功率保護。晶片採用QFN4*4-32封裝方式，可以獲得更高效的散熱和更低的PCB占板面積。

智融 SW2505H

SW2505H成功獲得了融合快速充電功能認證證書，證書編號0302347161910R0M-UFCS00075。

智融SW2505H是一款集成多種快速充電協議的雙向USB-PD控制器，集成了UFCS等業界主流的快速充電協議，內嵌了ARM Cortex-M0內核，128K Flash&4K SRAM。

智融SW2505H擁有多達16路GPIO，支持C口在線升級，支持在線仿真調試，支持多種保護機制，可廣泛用於適配器、車充、移動電源、HUB、顯示器等設備。

SW2505H集成 UFCS 快充協議，輸出支持 3.4~32V，最大 140W。同時，SW2505支持28V ERP電壓輸入輸出，內部集成輸出CV/CC環路控制，NMOS驅動控制，DP/DM/CC1/CC2 耐壓32V，VIN/VBUS 電壓範圍3.0~32V，支持過壓保護、欠壓保護、過流保護等多重保護措施。適用於筆記本電腦，顯示器，移動電源，快充適配器等應用場合。

Leadtrend 通嘉

通嘉LD6621QT

LD6621是一款USB PD控制器晶片，專為USB雙口充電器等應用而設計。它支持兩個USB埠控制，例如一個Type-A和一個Type-C，或者兩個Type-A。每個埠都具有插入檢測功能和阻塞MOS控制。在單獨使用時，任何一個埠都能支持快速充電輸出；而在同時使用兩個埠時，兩個埠都可以輸出5V電壓。

此外，LD6621提供了恆定電壓（3.4V〜21V）和恆定電流控制迴路，可控制次級側調節轉換器，例如飛翔轉換器等。它還具備多種保護功能，包括過壓保護、欠壓保護和過溫保護。每個埠都有獨立的過流和短路保護。

除了常規的雙口充電器應用外，LD6621還配備了32k位元組的一次性可編程（OTP）存儲器，可適用於各種複雜的固件程序。LD6621採用QFN-28封裝，提供了穩定可靠的性能。

MAXIC 美芯晟

美芯晟MT5806

MT5806是一款高度集成、高性能的基於磁感應的無線充電發射晶片。它完全符合最新的WPC Qi v1.3規範，支持BPP+EPP，並通過了UFCS融合快充認證。

MT5806集成了獨立的高頻和低頻振蕩器，適用於低功耗和低成本應用。內部高頻PLL結合外部晶體設計，用於生成高精度時鐘和PWM信號。此外，晶片能夠提供靈活的死區控制和相位移位生成，以提高EMI性能。

MT5806還集成了一款ARM Cortex M0處理器，配備4KB SRAM和32KB MTP內存，以及多種串行接口（I2C、UART、GPIO等），提供強大的處理能力和編程空間。標準固件提供了參考應用程式，客戶可以輕鬆開發定製功能。

MT5806支持過壓保護（OVP）、過流保護（OCP）、欠壓保護（UVP）和過溫保護（OTP）。此外，晶片還嵌入了動態功率限制（DPL）比較器，以防止IC在輸入功率無法滿足輸出功率需求時進入UVLO狀態。如果VDD50V降至DPL閾值以下，晶片將相應降低輸出功率，以保護系統免受UVLO狀態的影響。MT5806採用FCQFN24L封裝。

RENESAS 瑞薩

瑞薩 iw780

iW780 是一款AC/DC 二次側控制器產品，支持業內多種 D+/D- 快充協議，將二次側環路調節控制器、接口協議控制器、USB VBUS 驅動器集成到單個 IC 中。

iW780 具有用於多種協議的內部 MCU 和硬體接口，允許對支持快充或 D+/D- 協議的移動設備 (MD) 進行快速充電，並自動區分不同的協議。iW780位於交流/直流電源的次級側，允許為多級輸出電壓和電流配置適配器。

iW780 能夠實時測量輸出電壓和負載電流，測量結果被發送到數字補償器，用於反激式轉換器的閉環控制。補償器產生的數字控制信號轉換為模擬信號，通過光耦合器傳送給主控制器。iW780 可與 Dialog 的高功率密度 ZVS 反激初級控制器搭配使用，以實現高效率、低空載功耗、精確的電壓/電流控制和快速的動態負載響應。

RICHTEK 立錡

立錡 RT7202KLA

立錡 RT7202KLA 協議晶片是一顆支持功率分配和 20V 輸出的可程控多協議控制器，內部集成的 MCU 可通過 CC1/CC2/D+/D- 接口對各種協議進行處理，包含反饋補償和內部穩壓器的可編程控制器，其設計針對快充系統使用的離線式高功率密度 AC/DC 轉換器進行，通過 I2C 總線上的 Master/Slave 通訊實現對輸出功率的分配。它將反饋補償網絡內建於其中，減少了外部元件數量，具有更好的瞬態響應能力。可應用在多埠的電源適配器、多埠的車用充電器、USB-C 快充協議的充電器等產品上，能夠適配廠商多種產品設計的需求。

立錡 RT7202KLA 協議晶片的規格信息，通過規格書知道，RT7202KLA 帶有完善的保護性設計，其中包括 LPS 保護和精準的內部過熱保護功能。為滿足高精度控制應用的需要，它在數模轉換環節使用了兩個運算放大器來生成參考電壓供電壓調節迴路和電流調節迴路使用以形成可程控的恆壓、恆流控制。

立錡 RTQ7882

RTQ7882-QT（商用版本為RT7882）這款晶片專為車用充電器而設計，將UFCS和控制器與降壓-升壓 (Buck-Boost) 控制器完美結合，為車用系統帶來更高效且靈活的充電選擇。

RTQ7882-QT採用外接場效電晶體(MOSFET 開關) 的設計，擁有高效率和優異的散熱性能，在一般工作溫度下可提供27W到100W的輸出功率，並支援4.5V到30V的輸入電壓範圍，輸出電壓可在3.3V-21V 間調節，滿足智慧型手機和筆記本電腦充電的需求。此外，具備36V 拋負載 (load dump) 效應保護的能力，確保在車用場合的穩定性和安全性。

內建MCU讓RTQ7882-QT具有強大的程序控制能力，擁有32k的Flash和32k的ROM，可對通訊、電壓轉換進行處理和控制，具有完整保護功能，也可自定義所需功能，可將高清影像訊號投屏至車內的大螢幕，提供更多的應用可能性。另外，RTQ7882-QT還能夠完全支援其他不同充電規格和私有協議定製，提供廣泛的充電選擇。

RTQ7882-QT也整合了VCON、LDO、輸出放電電阻、驅動輸出阻斷N-MOSFET開關的電荷泵等功能，進一步提升產品的整體性能。此外，立錡科技的RTQ7880/1/2-QT系列產品在雙口應用皆可支援頻率相位同步，能有效降低整體EMI干擾，提供客戶設計便利性與縮減方案體積。

RTQ7882-QT是立錡首款通過UFCS融合快充認證的車用充電器電源解決方案，標誌著立錡科技在汽車電子應用領域持續的創新和突破，為用戶帶來更智能的充電體驗。

ROCKCHIP 瑞芯微

瑞芯微 RK838

瑞芯微RK838內置Cortex-M0內核，支持USB-A與USB-C雙口快充，支持UFCS以及市面上多種主流快充協議，可以實現最高240W的充電功率，支持高精度的恆壓恆流控制和超低的待機功耗。

RK838採用了MCU架構，內部集成Cortex-M0內核，56K大容量的flash存儲空間，2K的SRAM空間，用戶可以實現多協議代碼存儲和各類自定義保護等功能。RK838支持3.3-30V的恆壓輸出，可實現0-12A的恆流支持，其中恆流在5A以內時，誤差小於±50mA。

RK838內置了完善的保護功能，其中 CC1/CC2/DP/DM/DP2/DPM2 引腳均支持30V耐壓，可有效防止損壞的數據線造成產品損壞，且支持過壓後快速關斷輸出。晶片還內置了過流保護、過壓保護、欠壓保護和過熱保護，確保使用安全。

RK838採用QFN4*4-24pin封裝，節省面積，可以實現5V0.6mA的超低待機功耗，支持過流保護、過壓保護、欠壓保護和過熱保護等多種保護措施，具有恆流精度高、超低待機功耗等優點。

SOUTHCHIP 南芯

南芯 SC2101BSGER

SC2101B 集成了 VBUS 放電路徑、可編程反饋補償、電壓傳感、10 位高性能 ADC、雙 10 位 DAC、I2C 接口和保護電路，從而最大限度地減少了外部組件。SC2101B 集成了嵌入式 32 位高性能微控制器，具有24k-ByteOTP 和 2k-ByteRAM，為許多應用程式提供了經濟有效的解決方案。

SC2101B 支持過壓保護、欠壓保護、過流保護、短路保護、過溫保護、DPDM 過壓保護、短路保護等多重保護機制，有效保證系統穩定可靠運行， 採用 SSOP-10 封裝，友好兼容單層板布局，為極致成本打下堅實基礎,可廣泛應用於牆壁適配器和電源板等應用。

南芯 SC2155A

SC2155A 通過集成基帶PHY、Type-C 檢測、DPDM PHY、VBUS 放電路徑、VCONN 電源、可編程反饋補償、電壓和電流傳感、10 位高性能 ADC、用於 CC/CV 調節的雙 10 位dac、NMOS 門驅動器、I2C 接口、UART 接口和保護電路，從而最大限度地減少了外部組件。

SC2155A 集成了一個 32 位高性能微控制器核心，具有 48k-Byte 的 MTP 和 3k-Byte 的 RAM，為許多應用程式提供了高效的解決方案。SC2155A 預留獨立空間存儲晶片 ID 碼，滿足客戶精準的防偽溯源需求。

SC2155A 支持過壓保護(OVP)、欠壓保護(UVP)、過流保護(OCP)、短路保護(SCP)、過溫保護(OTP)、DPDM 過壓保護(DPDM OVP)、CC 過壓保護(CCOVP)、VCONN 過壓保護(VCONN OVP)、VCONN 過流保護(VCONN OCP)、VCONN 短路保護(VCONN SCP)等多種保護機制，有效保證系統穩定可靠運行， 採用 24-pin QFN 4mm×4mm×0.75mm 封裝，可廣泛應用於牆壁適配器、旅行適配器等領域。

南芯 SC9712

SC9712 是一款高集成度的雙埠快充SoC，支持多種快充協議，集成36V 高效同步降壓控制器，並帶有一組Type C 接口和兩組DPDM 快速充電協議接口，能夠最大限度減少外部組件，支持UFCS快充協議。

SC9712 支持雙晶片協同工作，實現雙C口快速充電，且2C1A 配置無需MCU控制。兩個SC9712 晶片可相互通信，實現單埠工作時全功率輸出，雙埠同時工作時自動分配功率。

SC9712 支持高達140W 的總輸出功率，雙埠輸出全部支持CC/CV 模式，NTC 溫度監控，並提供多種保護機制，包括過壓保護、過流保護、短路保護、過溫保護，有效保護晶片和系統。採用32pin 4mm X 4mm QFN 封裝。

相較於傳統雙口充方案，選用SC9712 可節省3顆晶片，大大精簡多口快充充電器的電路設計，易於產品開發，實現雙USB 口(1C1A, Type C + USB A)快速充電。能為電腦、平板電腦、手機等可攜式設備提供高達140W(28V 5A)的充電功率，不僅提升了用戶使用體驗，同時產品體積和生產成本也得到降低。SC9712 主要應用於多口適配器、車載充電器、快充排插等多口充設備。

南芯SC3107C

SC3107C隸屬於南芯POWERQUARK系列全集成晶片，內置南芯自研的全集成封裝技術，內置高速隔離數字通訊技術，集成次級控制軟開關技術和次級控制主動式同步整流技術，並集成多標準快充協議兼容技術。一顆晶片可以實現傳統充電器中原邊控制器+GaN器件+隔離光耦+同步整流控制器和協議晶片五種獨立功能。

南芯POWERQUARK系列全集成晶片將器件極致集成，減少充電器外圍元件數量，具備開發周期短，產品性價比高的優勢。次級軟開關技術降低了開關損耗，提高了轉換效率，搭配同步整流，提升整體效率，降低散熱要求。並且內置高速數字隔離通信，無需光耦，可靠性更高。

晶片內部還集成協議功能，支持UFCS融合快充，PD快充以及私有協議定製，滿足主流市場需求。晶片內部集成供電過壓保護，逐周期電流限制，輸出欠壓保護，輸出過壓保護，輸出過電流保護和輸出短路保護。內部還集成軟啟動，最高工作頻率為175KHz。晶片採用SSOP38L封裝，支持65-140W PD快充應用。

TMI 拓爾微

拓爾微 IM2405A

拓爾微IM2405A作為新一代快充晶片，集成多種市面主流快充協議，兼容性強，已獲得UFCS功能認證，可以滿足手機和其它設備對快充技術越來越高的要求。

IM2405A採用小尺寸QFN-16（4mm*4mm)封裝，其緊湊的封裝和簡潔的外圍設備使布局更加方便。IM2405A快充協議晶片內置OTP；支持12C接口實現多機互聯；兩路11-bitDAC提供高精度CC/CV輸出；支持外部電阻設置6組不同PDO輸出。

IM2405A還支持VCONN和e-Marker檢測；集成外掛NMOS開關的驅動和VBUS放電功能；CC1/CC2耐壓30V以上；CC1/CC2/DP/DM卓越ESD設計無需外加RC即可過BMC認證和HBM 8KV。

IM2405A搭配拓爾微其它協議晶片，可輕鬆實現多口擴展。

2C應用

兩個IM2405A配合使用，可輕鬆實現2C應用需求。獨特的片間通信方式，可支持智能功率分配，實時功率分配等。兩個IM2405A無需區分主從，方便用戶生產管理。

2C1A應用

除此之外，IM2405A搭配IM2413使用，可輕鬆實現2C1A應用需求。外圍精簡，兩個晶片間只需單線連接就可實現智能功率分配，同時，此方案可以支持C1，C2和A口同時快速充電，為多設備提供快速充電的場景提供了高效的解決方案。

充電頭網總結

UFCS 融合快充協議成為快充行業通用的快充標準，能夠實現快充市場大一統。在提升用戶充電體驗的同時，推動各方面的節能環保。隨著更多終端產品及其它設備加入 UFCS 融合快充大家庭，跨品牌快充加速普及，融合快充標準大一統格局指日可待。