11月20日消息，近日晶片設計大廠聯發科在美國舉行「2023年聯發科峰會」，宣布繼旗艦晶片天璣9300導入對Meta Llama 2大模型支持後，將與Meta獨家合作推出下一代AR眼鏡晶片。同時，聯發科還透露，2023年天璣旗艦級手機SoC營收規模將達10億美元。
2023年天璣旗艦手機SoC營收將達10億美元
聯發科副董事長兼CEO蔡力行指出，近年來，聯發科通過積極的研發投入及全球客戶關係的開發，造就如今的全球領先地位。他強調，在2018至2023年間，聯發科投入約180億美元，更在各應用取得市場領先地位，包括無線及有線通信及網通設備、SoC（主要是手機SoC）、HPC領域。
特別是在生成式AI浪潮之下，蔡力行自豪地表示，憑藉聯發科多年積累的處理器開發能力，除CPU和GPU，也開發出出了多代AI處理單元（APU），領先於AI浪潮中把握市場機會，成為了目前極少數擁有能力支持各類邊緣AI設備的公司。
在11月6日，聯發科正式發布了新一代天璣9300旗艦5G生成式AI移動晶片。憑藉創新的「全大核」CPU架構設計，天璣9300提供了遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性；強大的12核GPU支持硬體級60FPS光線追蹤＋全局光照，帶來了主機級的移動遊戲體驗；強勁的AI性能，支持最高330參數的AI大模型在端側運行，引領端側生成式AI的旗艦新體驗；安兔兔綜合跑分突破220萬分。可以說，天璣9300首次具備了超越高通新一代旗艦平台驍龍8 Gen3的實力，引發了業界的極大關注。
近日，vivo首發推出了搭載天璣9300的新一代旗艦機X100系列，跑通端側130億參數大模型，售價僅3999元起，引發了消費者的熱捧。根據vivo公布的數據顯示，X100系列的預售銷量相比上一代的X90系列銷量增長了740%，創下該系列歷代預售紀錄。
蔡力行在此次的美國「2023年聯發科峰會」上表示，預計今年將累計出貨20億台終端設備，其中旗艦級手機SoC今年的營收規模將達10億美元。
這裡所指的這個旗艦級手機SoC應該主要就是天璣9300以及上半年出貨的天璣9200。按照平均每顆晶片大約120美元的單價估算，整體的出貨量大約為833萬顆左右。這對於聯發科天璣系列來說，應該算是一個非常不錯的成績。
攜手Meta開發新一代Ray-Ban AR眼鏡晶片
另外，聯發科計算事業部總經理Vince Hu在此次峰會上攜手Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat共同宣布，聯發科將與Meta建立新的合作關係，聯發科將負責開發新一代「Ray-Ban Meta」AR眼鏡晶片。
這意味著聯發科將挑戰比手機更小的鏡框空間，提供性能強大、體積更小、功耗更低、時延更低的SoC，助力AI應用在AR眼鏡上的實現。
Boufarhat在發言時強調，「需要開發新的矽膠」才能使 AR 眼鏡成為現實。他指出，他們需要高性能、低功耗、低延遲和緊湊的設計來適應眼鏡的外形尺寸，並稱聯發科是實現這一目標的「關鍵合作夥伴」。
Vince Hu則表示，與Meta的合作一種獨家合作夥伴關係。這意味著它為 Meta 開發的任何晶片都不會提供給其他智能眼鏡品牌。
關於即將推出的AR眼鏡，聯發科和Meta除了直接表示這款AR眼鏡將在未來某個時候出現外，幾乎沒有透露任何細節。而外界的爆料顯示，下一代帶取景器的AR智能眼鏡將於2025年發布，而2027年還將推出一款更為堅固的AR眼鏡。
值得一提的是，今年9月推出的第二代「Ray-Ban Meta智能眼鏡」搭載的是高通Snapdragon AR1 Gen 1 SoC。另外，Meta Quest 3採用的還是高通Snapdragon XR2 Gen 2 晶片。因此，聯發科與Meta合作，為其開發定製的AR眼鏡晶片的舉動確實令人以外，而這也意味著聯發科將搶下未來高通在Meta的訂單。
當然，這並不是聯發科第一次為 AR/VR 設備定製晶片。去年，聯發科就曾宣布為索尼 PSVR 2 提供定製晶片。
下一個五年規劃
蔡力行表示，眾所周知，2023 年對於我們的行業和公司來說並不是一個偉大的一年。但重要的是 2023 年將在六周內過去。這才是重要的事情。我們將迎來更加光明的 2024 年。在下一個五年里，希望聯發科能夠在邊緣、雲或介於兩者之間的所有設備上啟用人工智慧。
其中，高速及高效率的數據傳輸，是AI生態系統的必要條件，在移動通信、無線網絡、NTN衛星通訊、SerDes等領域，聯發科產品以最強性能，最佳表現為客戶創造技術價值。
在雲端AI方面，聯發科也在大力發展SerDes及深度學習加速器（DLA）等核心技術，支持並滿足客戶發展雲端AI的需求，將邊緣、雲端、混合式AI帶入跨平台解決方案之中。
至於汽車方面，今年5月聯發科與英偉達（NVIDIA）攜手，共同宣布兩家公司將在汽車晶片領域進行合作，聯發科技將利用小晶片高速互聯技術，開發整合有英偉達的GPU的車用SoC處理器，共同為新一代智能汽車提供解決方案。根據供應鏈消息指出，預計2025下半年將可望陸續進入正式量產。這也將進一步強化聯發科技Dimensity Auto汽車平台，為客戶提供更全方位的智能駕駛體驗。
未來五年，聯發科除了持續投資於技術的領先及創新之外，還將深化及拓展與合作夥伴的關係，並以最全面性的IP和技術組合為客戶提供優異的解決方案。
蔡力行強調，美國市場將在未來五年推動其收入增長方面發揮關鍵作用，因為該公司正在將其產品組合從移動晶片轉向多元化，並將其業務擴展到中國以外的更多地區。
建立生態系統
對於聯發科來說，建立生態系統對於公司未來增加收入至關重要。
蔡力行表示，聯發科與台積電合作，利用台積電的領先技術，包括 3nm製造和先進晶片封裝技術，從CoWoS 到Chiplet，來製造其處理器。
同時，聯發科還與 Arm和NVIDIA合作，將業務擴展到高性能計算和汽車領域。
「我們希望與他們（這些合作夥伴）合作，優化、最大化我們的能力，以便人們可以享受邊緣人工智慧。」蔡力行指出：「雖然我們無法做 OpenAI 做的事。但是我們將提供技術、晶片和服務，使他們能夠做到這一點。」
聯發科表示，通過大力投資研發，其已建立了技術領先地位。自2018年以來，聯發科已花費約180億美元用於研發。同時，聯發科預計其營收也將從79億美元飆升77%，達到今年的140億美元。
天璣8300即將發布
值得注意是的，聯發科還將於11月21日下午正式發布全新的天璣8300移動平台，對標高通剛剛發布的驍龍7 Gen3，爭奪中端市場。
根據傳聞顯示，天璣8300由台積電4nm製程，同樣的採用全大核架構，包括擁有1個3.35 GHz Cortex-X3超大核＋3個2.4GHz Cortex-A715大核以及4個1.6GHz的Cortex A715大核，GPU為6個Mali-G52，或將由Redmi K70E。
編輯：芯智訊-浪客劍