12月16日，外媒windowsreport曝光了ROG 8系列的外觀設計和硬體配置：外觀方面更加低調，拿來當主力機也是個不錯的選擇。硬體配置上不僅性能更強大，還帶來了3倍長焦鏡頭，看來今年的遊戲手機都在發力影像系統呀。
根據爆料可知，ROG 8系列包括標準版和Pro版兩款機型，在外觀方面差別不大。兩款機型均搭載驍龍8Gen3滿血三件套，標準版僅提供12GB+256GB存儲版本，Pro版最高支持24GB+1TB存儲版本。續航方面均為5500毫安時電池，支持QC5.0和PD等快充協議。
螢幕方面回歸主流的居中單孔直屏設計，四周的邊框還是挺窄的，官方對此已經進行了預熱。螢幕來源於三星柔性AMOLED，FHD+的解析度依舊是最大槽點，紅魔9 Pro不用1.5K螢幕是為了屏下攝像頭，ROG8系列的居中單孔屏是為了啥呀。螢幕蓋板是康寧大猩猩玻璃Victus2，Pro版機型支持HDR10和最高165Hz LTPO自適應刷新率。
ROG8 Pro前置3200萬像素攝像頭，後置5000萬主攝（索尼IMX890）+1300萬超廣角+3200萬長焦三攝組合，最高支持3倍光學變焦，可以滿足大部分用戶日常拍照需求。對於專業電競手機來說，這套影像系統真的太罕見了，比剛剛發布的紅魔9Pro系列更加激進。從渲染圖來看，ROG8後置雙攝組合，應該是取消了3200萬像素的長焦鏡頭。
兩款機型均內置雙正向五磁立體聲揚聲器，並且保留了3.5毫米耳機插孔，可以為用戶提供頂級的音頻體驗。通信方面支持WiFi6E、藍牙5.3和多功能NFC，且兩款機型均支持IP68級別防水，越來越適合當主力機使用了。ROG 8 Pro機身三圍曝光是163.8*76.8*8.9毫米，重225克，和上一代的ROG7 Pro（10.4毫米和246克）提升很明顯。
除了敗家之眼的logo以外，機身後殼更加低調和主流，相機模組甚至比最近發布的幾款更加美觀，目前來看有白、灰和黑三款配色。配件方面也非常豐富：有可以搭配散熱器使用的保護殼，有新一代ROG酷冷風扇和透明手機殼等等。根據官方的預熱，ROG8系列將於1月16日正式發布，有興趣的小夥伴可以期待一下。
亓言紀語：
對於ROG8系列，亓紀的想法是這樣的：作為最後的兩個專業遊戲手機品牌，ROG也開始向主流手機靠攏，包括外觀、螢幕，影像和三圍等等，畢竟專業遊戲手機的受眾和銷量真的太少了。對喜歡遊戲的用戶來說，這是一件利大於弊的事情，一台手機就能搞定遊戲和日常，唯一的槽點就是螢幕解析度。
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