點擊上方 電腦愛好者關注我們
在24小時之前，很多小夥伴翹首以盼的下一代銳龍桌面處理器終於正式揭開了面紗，AM5、DDR5、PCIe 5.0，讓下一代銳龍正式走進了「5」時代。那麼，這次的發布會到底證實了哪些值得關注的特性？展現出了怎樣的未來呢？我們就挑出其中最重要、但可能比較隱秘的信息來分析下吧。
在AMD掌門人蘇媽首先展示的銳龍7000晶片上，其實就隱藏了一些小秘密。仔細對比會發現，Zen4的兩個計算核心顯然比Zen3更加緊密的靠在了一起，這是否說明兩個矽片間的連接也有了新技術，會上並沒有明確說明。但相信至少更短的連線也能讓信號在兩塊矽片間更快的傳輸，加上更高的二級緩存，應該能明顯緩解高端銳龍晶片多核工作時會出現的延遲問題。
Zen4
Zen3
再看I/O部分，很多小夥伴大概感覺它和Zen3核心的I/O晶片大小差不多，真的能塞下更強的PCIe通道、更多的USB連接，以及顯然會很吃空間的RDNA 2集成顯卡嗎？其實一帶而過的說明中提到了，它是一塊6nm製程的晶片，精細度與5nm的計算核心其實很相近，和Zen3核心I/O晶片的12nm製程vs處理核心的7nm製程顯然差很多。
另外，如果AMD的核心圖比例準確，那麼Zen4的I/O晶片面積達到了單個計算核心的1.8倍，而Zen3的相應比例不到1.65，這樣比起來，大家對其中藏有一塊強大的顯示晶片不感到奇怪了吧。比較遺憾的是，AMD並沒有公布內置顯卡的具體指標，但從6nm製程這一參數看，小編估計同為6nm製程的RX 6500/6400級別核心，說不上很強，但玩一般網遊甚至體驗下3A遊戲沒問題。
然後就是蓋上蓋子的銳龍7000，準確的說是它的接口形態，小編懷疑發布會背景中的安裝狀態是早期圖片，接口的壓蓋上似乎使用了很深的下壓片或乾脆沒有壓片，而發布會展示的幾塊主板使用的是類似Intel LGA接口的兩側淺壓片。這倒是更符合AMD的秉性，和之前的SLOT A一樣兼容對手的部件，可以為主板廠商節約採購成本。
在主板的PCIe 5.0支持能力上，本次發布會留下了一個疑案。首先我們確認，銳龍7000最多（也許是普遍）擁有24個PCIe 5.0通道，但在B650上，卻非常篤定地僅支持PCIe 5.0存儲器插槽（M.2），而不是讓廠商自行選擇，到底是在晶片組上進行了閹割還是CPU分出了不同檔次，還得等待未來的準確消息。
其他的零散消息還有不少，比如AM5接口確認可以支持AM4散熱器，從上面的主板圖中就可以看到AM4散熱器的卡口，投資了高端散熱器的小夥伴有福了。另外，銳龍7000一口氣提供了包括DP 2.0的4個接口，輸出能力絕對不會慢待了內置高性能顯卡。
另外從B650放棄PCIe顯卡插槽也要保留SSD接口的設計上看，AMD顯然對存儲能力的提升特別上心，與大量廠商有合作，還發布了新的存儲加速技術。要注意的是，在發布會上透露的60%實際讀寫能力提升顯然不是來自理論值，應該已經有PCIe 5.0 SSD在AM5平台上進行測試了。發布會上甚至還透露了首批英睿達與美光PCIe 5.0 SSD將於AM5一起面世，錢包真的要辛苦啦。