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在之前的推送中，針對CPU，特別是台式機CPU的「外部特徵」，我們之前的推送提到過接口的類型 、針腳/觸點數量 ，以及頂蓋的作用 。隨著新CPU的陸續發布，這些特徵又有了新變化，咱們今天就來了解一下這些小夥伴或者沒注意到，或者已經疑惑了很久的新形態吧。
其實新形態的集大成者，就是近期AMD剛剛公布的桌面CPU銳龍7000及其新接口AM5，咱們就從它們為例說起吧。首先是銳龍7000非常獨特的「八爪魚」型頂蓋。為啥會這樣呢？原因來自兩方面，首先是隨著CPU的結構越來越複雜、頻率越來越高、供電需求越來越大，需要的額外元件越來越多，對比一下頂蓋下的Zen 4和Zen 3就能看出元件數量的差異了。
Zen 4
Zen 3
另一方面，AM5接口居然完全沒有留下底部元件安裝位，使得所有元件，即使數量再多，也只能集中在頂部。順便說一下，其實酷睿處理器的頂部頂蓋之外也有一些元件，只是數量較少，不會影響頂蓋設計。
那麼，能不能學現在的銳龍處理器一樣，把頂蓋設計的幾乎和基板一樣大，把基板上的所有元件都裝起來呢。也不能，因為如今的LGA接口與奔騰4時代的插針（PGA）有一點不同，就是必須由頂部施壓，才能讓CPU的觸點與接口彈片切實緊密地接觸，而這就需要頂蓋提供防護、散熱之外的另一個功能——承壓，也就是酷睿頂蓋側面的「小翼」和銳龍7000頂蓋伸出的幾個「腳」的用途，只是銳龍7000要躲開和保護頂蓋上的元件，延展面有點怪而已。
這裡再說明一下，如果認為這種怪異的造型說明AMD的設計實力不行，就又大錯特錯了，同樣回頭看看它早就在商用級CPU上使用的LGA接口，比如SP5，就會發現底部容納元件的設計AMD同樣可以做得出。至於為何在AM5（以及AM4）上不使用，最大的可能是採用了更簡潔的封裝布線，將通信線路及相應的矽片面全部朝下，需要元件配合的線路及矽片面則朝上。
其實還有一點在如今的接口上沒有表現出來，那就是AMD可能已經發現了LGA接口的一些弱點，比如12代酷睿就爆出了承壓面太小而壓彎CPU的問題。如果八爪魚的幾個承壓點都用上，就可以很好地分擔壓力，減少這種問題，只是相關設計還未成熟，只能先使用類似Intel LGA接口的兩側承壓固定。
說遠一點，其實AM5的主板端針腳也有些講究，兩部分顯然在角度上 有所不同，可以比單向更抗折，其實近期的一些Intel平台主板也使用了類似設計，很可能會成為未來的主流方式。至於完全均分的設計，是不是說明兩側的針腳有一定的對應性，部分針腳損傷可以相互替代，這就不確定了，只是從EPYC的針腳定義看，可能性還是存在的。