已確認，美國5G基帶實現突破，下半年量產

原標題：已確認，美國5G基帶實現突破，下半年量產

可以說5G距離我們是越來越近了，以前我們談論起5G，主要還是談論相關的技術，例如哪家公司又在哪些技術方面實現了突破，誰誰又掌握了哪些核心專利等等，但是具體的實際產品和實際的應用一直沒有看到，而隨著2019年的開始，可以說時間過得很快，2019年的兩個月已經快要過去了，而5G現在的應用也很多，例如部分地區已經實現了5G網絡覆蓋，甚至有的火車站都應用上了5G技術。

但是要說我們老百姓應用5G技術最多的，那可能就是手機方面的應用了，有人說現在很多的確連4G網絡都還沒有覆蓋，現在又來提5G有必要嗎？可以這麼說，由於我國人口分布不均勻，各地區經濟發展進度不一，所以在信號覆蓋上，肯定是要有所區別的，例如城市當中的信號覆蓋就要更加廣泛，基站的設置就要更多，而農村地區，尤其是田野這些地方，真的算是地廣人稀，就沒有必要建設太多的基站了。

這裡我們再回頭談5G，2019年，5G信號的覆蓋地區，也肯定是先從一些一線城市和經濟發達地區最先開始，然後逐漸覆蓋，所以2019年被稱之為5G技術的應用元年，但也可以肯定的是，2019年會是5G技術體驗最不好的一年，但價格卻會是最高的一年。我們就拿手機來說，手機要具備接收5G信號的能力，就必須要具備5G基帶晶片，這方面我們比較熟悉的就是美國的高通公司，早在2016年，高通就研發出了X50這款5G基帶晶片，但現在，高通又對產品進行了升級，在今年下半年就會實現商用，也就是X55基帶。

X55基帶相比X50的優勢有很多，例如製作工藝從28nm提高到了7nm，集成度更高，從2G到5G全支持，而X50是只支持5G，2G到4G還得需要手機的SOC晶片支持，也就就是說，X50隻能作為外掛基帶出現在手機里，而X55則可以集成到手機SOC內部。總之這次升級的幅度很高，可以說實現了技術上的突破，但是搭載這款基帶的手機，起碼也要到2020年才能上市。