英偉達執行長黃仁勛於美國當地時間6月26日在股東大會上談及最新產品Blackwell，他表示，「Blackwell架構平台可能是我們史上最成功的產品。」他還說，這也可能是電腦史上最成功的產品。
搭載Blackwell架構的「地表最強AI晶片」GB200伺服器，將從9月起陸續量產，帶動Blackwell相關產業鏈放量。Blackwell平台包括最新一代的B200晶片、第二代Transformer引擎、第五代NVLink、RAS引擎、安全AI、解壓縮引擎六項核心變革性創新。Blackwell GPU共有2080億個電晶體，由兩個採用台積電4NP工藝製造的die組成，可以提供20petaFLOPS的FP4性能。
基於新一代AI晶片架構Blackwell的超級晶片GB200，具有超強的計算能力，為人工智慧工廠提供比前幾代更豐富、更完整的解決方案，預示著各個領域人工智慧新時代的到來。據英偉達報道，亞馬遜、戴爾、谷歌、微軟、特斯拉、OpenAI、Meta等全球AI頂級客戶均計劃採用Blackwell。
當前，英偉達Blackwell晶片產能正滿負荷運轉，H200和Blackwell晶片供應遠不及需求，這種狀態或將持續到2025年，預計在2025年年報中會看到大量的Blackwell晶片收入。
光大證券分析，隨著Blackwell的出貨，對於國內產業鏈來說，四類企業有望受益：
1）HBM產業鏈。Blackwell GPU採用HBM3E，黃仁勛表示正在對三星的HBM3E做認證，並計劃在未來使用三星的HBM3E。
2）先進封裝。黃仁勛表示今年對CoWoS的需求非常高。台積電方面表示，2024年底將實現CoWoS封裝產能的翻倍增長。
3）液冷。GB200 NVL72系統具備液冷設計，進水25°℃出水45°C。隨著伺服器算力單體規模越來越大，風冷技術趨於能力上限，液冷將成為AI基礎設施配套的重要解決方案。
4）銅纜。GB200NVLink Switch和Spine由72個Blackwell GPU採用NVLink全互連，具有5000根NVLink銅纜（合計長度超2英里）。
展望後市，英偉達AI伺服器「DGX GB200」下半年開始量產，目前初估明年量體將達4萬台；另外，2025年，預計英偉達將推出BlackwellUltra GPU。落腳到A股市場，關注HBM、先進封裝、液冷、銅纜等產業鏈相關企業。根據市場公開資料顯示，相關概念股包括：香農芯創、華海誠科、英維克、鼎通科技等。
來源：金融界