1月9日消息，近日，由國產半導體設備龍頭廠商——北方華創自主研發的12英寸高密度等離子體化學氣相沉積（HDPCVD）設備Orion Proxima正式進入客戶端驗證。這標誌著北方華創在絕緣介質填充工藝技術上實現了新的突破，也為北方華創進軍12英寸介質薄膜設備領域，打開百億級市場邁出了堅實的一步。
集成電路領域高速發展，對晶片製造工藝提出了更具挑戰的要求，其中就包括如何用絕緣介質在各個薄膜層[1]之間進行均勻無孔的填充，以提供充分有效的隔離保護。為了滿足以上需求，HDPCVD設備已經成為介質薄膜沉積工藝的重要設備。
[1]包括淺槽隔離（Shallow-Trench-Isolation，STI），金屬前絕緣層（Pre-Metal-Dielectric，PMD），金屬層間絕緣層（Inter-Metal-Dielectric，IMD）等。
Orion Proxima作為北方華創推出的國產自研高密度等離子體化學氣相沉積設備，主要應用於12英寸集成電路晶片的淺溝槽絕緣介質填充工藝。此款設備通過沉積-刻蝕-沉積的工藝方式可以有效完成對高深寬比溝槽間隔的絕緣介質填充，藉助北方華創在刻蝕技術上的積累，發揮其高沉積速率、優異的填孔能力和低溫下進行反應得到高緻密的介質薄膜的優勢，獲得多家業內客戶關注。
正如北方華創一直秉承「以客戶為中心」的企業核心價值觀，華創人始終以務實的精神堅持「急客戶之所急、想客戶之所想」作為技術創新永續驅動力。現階段，Orion Proxima技術性能在疊代升級中已達業界先進水平：通過靈活可控的軟體系統調度優化與自主研發特有傳輸平台的結合，助力客戶實現產能的大幅提升，取得雙贏；通過提供不同的硬體配置方案，滿足了包括填孔能力、膜層質量、顆粒控制等工藝需求的同時，更實現了對邏輯、存儲及其他特色工藝領域客戶的全覆蓋。
在創新中突破、在專業中精進，Orion Proxima HDPCVD通過優化機台結構，縮小了整機占地面積，節省了客戶空間運營成本；通過優化排氣管路設計，提高了清洗效率；通過優化開蓋方式，縮減了人力維護開支，提高了設備生產效率。
北方華創表示，公司正基於20餘年沉積工藝技術的深厚積累，全面布局多類薄膜產品，致力於為客戶提供全面的薄膜產品解決方案。在不斷變化的外部環境與中國在5G、人工智慧、消費電子、汽車電子等高科技領域的高速發展推動下，作為中國自主研發集成電路高端製造裝備的先行者，北方華創願以客戶的需求和增長作為奮進動力，以社會的信任和認可作為創新土壤，持續自主創新、為中國半導體產業的進步創造無限可能！
編輯：芯智訊-林子 來源：北方華創