IT之家 6 月 28 日消息，台灣地區 ASIC 設計服務與 IP 解決方案企業智原科技（Faraday Technology）近日宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟。
本次合作涵蓋 AI、HPC 和智能汽車等領域，智原科技將與英特爾代工一道，為共同客戶提供從設計、生產、驗證、封裝、測試的全流程 SoC 定製服務，加速概念轉化為晶片的過程。
智原科技今年早些時候公告，將基於 ArmNeoverse CSS 伺服器處理器設計方案打造一顆 64 核 SoC 晶片，該晶片正是基於英特爾 Intel 18A 工藝，預計於明年上半年推出。
智原科技營運長（IT之家註：即 CEO）林世欽表示：
我們很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴。
英特爾晶圓代工中領先的 RibbonFET 工藝和創新的多晶片 2.5D / 3D-IC 封裝解決方案與我們的 SoC 整合能力和資源承諾完美契合。
本次合作能夠擴大我們的服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。