小米14真機泄露:1mm極窄邊框霸氣外露,後攝模組大變樣

2023-05-22     科技海岸線

原標題:小米14真機泄露:1mm極窄邊框霸氣外露,後攝模組大變樣

熟悉小米手機的米粉都知道,雷軍向來有爭搶新一代驍龍8晶片的傳統,因此小米數字系列最快都會在年末發布。根據時間來推算,下一代小米旗艦14系列會在今年12月發布,因此真機現在早已定型。

近期,我把網傳的小米14真機照片進行了一次匯總,基本可以還原這部手機的全貌。首先是小米14的包裝盒實拍,同樣採用純白色底色,跟小米13包裝盒幾乎如出一轍,只是數字13變成了14,因此有人猜測上面這個圖是P的。那麼,下面這張真機圖呢?

這是一張極具說服力的圖,來源非常靠譜,並且螢幕畫面還透露了小米14的後攝模組。要知道,目前小米14後攝模組可是沒有公開過的,可以看出小米14後攝大變樣,比小米13後攝大一倍多,並且有三個攝像頭。此外,小米14螢幕邊框也符合此前透露的1mm極窄邊框要求,四面邊框完全做到了等邊,甚至我覺得上下邊框比左右邊框還要窄。

還有這兩張圖片,也更加證實了小米14的模樣。說實話,最終小米14零售版十有八九就這造型,因為現在打孔屏進化到極致,也就只能在邊框窄度上做文章,而屏下鏡頭似乎從小米MIX4之後就默認失敗了(不是技術失敗,是消費者不買帳),因此小米14仍舊採用居中打孔前攝設計。

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-my/006e9a031e8dddc71df79340ded5f4c4.html