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早盤迴顧：今日受外圍情緒影響，兩市低開，開盤之後指數一度企穩，但隨後再度回落，黃金板塊較為活躍，此後有色金屬板塊也有沖高，總體市場跌多漲少，題材概念再度萎靡。板塊方面白銀、黃金板塊領漲，盤中有色（雲南鍺業）、軍工異動拉升。富勒烯、鈦白粉板塊領跌。
板塊機會分享：
1、晶片，科創板上市企業，集成電路潛在標的最多，科創板將重構成長股估值，尤其以集成電路為代表的重資本開支、重研發且在國家未來發展中具備重要戰略地位和核心資產屬性的行業估值將大幅提升。且近期國際形勢愈演愈烈，國產替代迫在眉睫，大趨勢行情，持續關注，卓勝威、聖邦股份、光力科技。
2、軍工，軍工行業資產證券化大潮來臨，有望不斷加速推進，軍工資產證券化是國企混改的重要手段之一，龍頭瑞特股份，前期老妖中國應急，近期局勢不太穩定，可積極關注，回調參與。
3、印刷電路板：隨著汽車電子、5G等的發展，高密度和高性能成為印製電路板技術發展的主要方向，高端PCB產品（如柔性板、HDI板、IC載板等）的市場需求不斷提高，這些較高技術含量產品的毛利率也更高，從而給企業帶來更大盈利空間。龍頭世運電路，趨勢中軍滬電股份近期不斷新高，不建議追漲，回調是低吸機會。
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