2019年，將是世界移動通信最火熱的一年，5G的發布促使通信設備廠商、運營商、晶片廠商、手機廠商等高度集中精力想在這塊大蛋糕上分一杯羹。而在5G的潮流中，晶片是非常重要的一環，萬物的中心，就在這塊小小的5G晶片上。
最近，美國麻省理工下設的《MIT科技評論》公布了2019年「全球50家最聰明的公司」榜單，從中可以了解到，華為進入到這份榜單之中，而且就是憑藉其5G技術。而其主要入選原因，就是由華為研發的5G調至解碼器——「巴龍5000」。
包括「巴龍5000」在內，全球範圍內目前一共有五家廠商（華為、聯發科、三星、紫光展訊、高通）先後發布了6款5G晶片。至於另外一個科技巨頭英特爾則非常沉寂，並表示最快也要到2019年底才會發布5G晶片。而實現商用，估計要到2020年不知什麼時候了。屆時，尖端5G技術估計沒英特爾什麼事了。
那麼目前發布的6款5G基帶晶片中，究竟誰最厲害？單憑口說，絕對不能說服任何人，不如從一張圖先來做個對比！
從工藝來看，華為的「巴龍5000」、高通的X55以及聯發科M70最為領先，都是採用最先進的台積電7nm工藝製造。而高通X50由於相對發布較早，所以採用的是相對落後的28nm工藝。
而工藝先進的優勢則是在於其晶片體積小、發熱量小以及能耗低等特點。而從模式來看，高通的X50為單模，用句人話說就是只能適配5G網絡，其他多模則兼容2G、3G、4G和5G網絡。
而從商用角度來看，目前真正實現商用的，只有華為的「巴龍5000」，已經用在其Mate X手機上了。據了解，「巴龍5000」是目前業內最先進的5G晶片。在5G網絡Sub-6GHz頻段下，「巴龍5000」的峰值下載速率可達4.6G/秒，如果用上毫米波（mmWave）技術後的峰值下載速率可達6.5G/秒。在起步階段，「巴龍5000」的速率已經達到4G網絡的10倍，驚呆了！
此外，「巴龍5000」還率先支持Sub6G 100MHz*2CC寬頻，可以滿足運營商多組網需求，實現運營商利用頻譜最大化。什麼是Sub6G 100MHz*2CC？不要管，總之好厲害！同時，「巴龍5000」還同步支持SA（5G獨立組網）和NSA（非獨立組網，在LTE架構上的5G網絡）兩種方式。
由此可見，目前我國華為研發的「巴龍5000」5G晶片在國際上擁有最大的優勢，不但因為它採用最先進的工藝以及多模形式。最重要的是「巴龍5000」已經實現商業大規模應用。未來，我國的5G，搭配國內運營商的支持，國人將成為最早體驗5G極速網絡的群體！