研報丨第二季全球前十大IC設計營收環比增長12.5%，第三季有望創新高

原標題：研報丨第二季全球前十大IC設計營收環比增長12.5%，第三季有望創新高

Sep.21 2023

產業洞察

根據TrendForce集邦諮詢表示，AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環比增長12.5%，也推升NVIDIA（英偉達）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設計龍頭，其餘排名則無變動。

旺季備貨動能弱，AI支撐IC設計營運表現

從各家營收表現來看，NVIDIA受惠於全球CSP（雲端服務供應商）、網際網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求，其數據中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外，遊戲及專業可視化兩項業務營收亦在新品驅動下持續成長，第二季整體營收達113.3億美元，環比增長68.3%。整體營收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC設計公司龍頭。

Qualcomm第二季由於Android陣營智慧型手機需求不振，以及Apple modem已提前拉貨，傳統季節性動能趨緩，第二季整體營收環比減少9.7%，約71.7億美元。Broadcom雖受惠於生成式AI催化的高端交換器、路由器銷售，網通業務環比增長約9%，然而與伺服器存儲、寬頻與無線業務營收下滑相抵之後，第二季整體營收大致與前季持平，約69億美元。

AMD（超威）由於第二季遊戲GPU銷售與嵌入式業務下滑，整體第二季營收大致與前季持平，約53.6億美元。MediaTek（聯發科）經歷幾季庫存修正後，部分零部件如TV SoC、WiFi等庫存水位逐漸轉為健康，加上電視急單出現，手機、智慧終端平台與電源管理IC等平台相關出貨與庫存回補亦陸續啟動，帶動第二季營收成長至32億美元。

Marvell（美滿電子），儘管數據中心受惠AI應用部署加速，帶來新訂單，但受到企業On Premise Server（地端伺服器/企業私有雲）下跌相互抵消。同時，受部分客戶仍處庫存修正期，及終端需求仍疲弱等衝擊，導致第二季數據中心、電信基礎建設、與企業網通等主流領域營收均下滑，影響第二季營收環比減少1.4%，約13.3億美元。IC設計公司Novatek（聯詠）主要受惠客戶回補TV相關庫存與新品量產出貨（如OLED DDI）；Realtek（瑞昱）則受惠供應鏈回補PC/NB相關IC庫存，分別環比增長24.7%與32.6%。然而，由於整體終端銷售並無全面回暖跡象，庫存回補支撐動能不足，下半年成長動能將因此受壓抑。

第九名與第十名則分別為Will Semiconductor（韋爾半導體）與美系電源管理IC廠MPS，前者第二季營收5.3億元、環比衰退約1.9%；後者第二季營收4.4億美元、環比減少約2.2%。

展望第三季，雖各家公司庫存水位皆較上半年有明顯改善，但基於多數終端需求表現疲弱，對於下半年展望趨於保守。值得注意的是，全球CSP、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型部署風潮湧現，預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯，且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。因此，TrendForce集邦諮詢預期，第三季全球前十大IC設計營收將持續有雙位數的季成長幅度，且產值有望創新高。