秋風蕭瑟,洪波湧起:2023秋季手機市場前瞻

2023-08-09     機智貓

原標題:秋風蕭瑟,洪波湧起:2023秋季手機市場前瞻

馬上進入8月中旬,手機市場的硝煙味兒又濃了起來。各廠商玩命似的內卷,價格戰血拚之下,已經開始初見成效,二季度手機市場的出貨量降幅明顯收窄。

新一輪的秋季新品廝殺展開在即,9月還有iPhone 15系列與華為Mate 60系列的再度對決,昔日兩強重新迎來正面對決,手機市場又到了拐點時刻。

雖然現在整個市場還是寒風瑟瑟,但是黎明與曙光或正在到來,手機行業是否真能觸底反彈,也許就在這個金秋了。

大盤持續下跌,但降幅明顯收窄

上半年中國手機市場報告已陸續出爐,市場繼續疲軟,部分廠商仍面對嚴重的下滑。不同的是,第二季度手機市場的出貨量降幅明顯收窄。市場研究公司IDC的報告顯示,第二季度中國手機市場出貨量雖仍有2.1%的跌幅,但對比去年同期的14.8%和上季度12.1%的下滑,有所回升。

根據IDC數據顯示,第二季度中國手機市場出貨量約為6570萬台,份額排名來看,上半年OPPO憑藉17.7%的份額拿下國內第一,vivo緊追其後,份額達17.2%。榮耀、蘋果位列三四名,華為與小米則並列第五,份額達13%。

相比去年同期,榮耀與小米的市場份額下滑較大,跌幅超過17%,vivo同比下滑幅度也達到11.9%。OPPO的表現稍好,僅有同比2.1%的小幅下跌。

榮米OV都在跌,華為則在暴增,同比增幅高達76.1%,市場份額從去年同期的7.3%提升到了13%,重回前五名的位置。隨著新品發布節奏的恢復,華為出貨量還有望繼續增長。此前有媒體報道,華為已上調2023年手機出貨量目標,從年初的3000萬部級別增至4000萬部。

市場呈「兩頭大,中間小」格局

值得注意的是,IDC報告稱,上半年中間雖夾著618年中大促,但在廠商與電商平台雙重大力度的優惠補貼下,智慧型手機銷售同比下降幅度仍超過5%。TechInsights的數據也指出,今年618期間,智慧型手機的銷量為1340萬部,同比下降7%。

消費端需求仍然低迷,手機市場在低谷徘徊,廠商以及供應鏈上游的出貨量並沒有明顯改觀。但在這當中有個例外,那就是蘋果。一方面,第二季度通常來說都是iPhone銷量較差的一個季度,主要是由於新一代iPhone發布在即,老一代又發售已久,消費者觀望意願更強。

另一方面,在今年618期間,iPhone以562.8萬部的銷量,高達42%的市場份額,牢牢占據榜單第一的位置。排名第二的小米手機在此期間銷量為375.2萬部,占據28%市場份額。榮耀手機銷量120.6萬部,排名榜單第三,市場份額為9%;其餘手機廠商則只能共同瓜分剩餘的21%份額。

由此可見,手機市場整體下行的背景下,iPhone對於高端手機消費者的吸引力依然很強,這也幫助蘋果在中國手機市場成為除華為外,另一個在二季度獲得增長的品牌,同比增幅6.1%。

618的大戰結果,和二季度的市場數據,都指向了一個明顯的變化,那就是中國手機市場「兩頭大,中間小」的趨勢,即最貴的高端手機和最便宜的入門級手機所占比例在增大,處在中間價位的手機市場在縮小。

具體數據上,IDC報告顯示,第二季度中國600美元以上高端手機市場份額達到23.1%,相比2022年同期逆勢增長3.1%。低於200美元的入門級手機份額也從去年同期的23.9%擴大至27.7%。400-600美元檔的份額則從去年的13.6%降到了10.5%,200-400美元檔的份額從42.5%降至38.7%。

尤其是華為憑藉P60系列和Mate X3,在600美元以上高端市場,保持在第二位。OPPO同樣受益於此,雙旗艦Find X6系列和Find N2/Flip系列,幫助其進入600美元以上高端市場份額前三位;小米13 Ultra也使得小米在高端市場份額有所提升。

中端機大戰不斷升級,行業內卷加速

中國手機市場「兩頭大,中間小」的趨勢,以及中間價位手機的市場份額變化,正好解釋了為什麼上半年聲勢巨大的市場內卷會從中端手機蔓延開來。

去年年底一加正式宣布回歸OPPO,隨後便接連發布了一加11、一加Ace2、一加Ace 2V三款手機,覆蓋2000-4000元價位段,強勢入局。友商自然不會坐以待斃,Redmi、iQOO、真我也各自發布了相應價位的高性能手機,正面對抗。

Redmi、一加、真我等廠商引發的這場大戰,也是源自於上游供應鏈的博弈。先是和高通聯手放出大招,將驍龍8+平台下放到2000~3000元的中端市場,為了穩固地位,高通又在3月份推出了第二代驍龍7+移動平台,多數時候的遊戲體驗已經不輸旗艦了。

緊接著這場中端市場混戰有些不受控制了,從拼處理器,到隨後快充、螢幕、大內存,就連外觀設計、工藝都成了大家爭相比拼的戰場。淘汰8GB、淘汰塑料支架,全面普及大內存,迅速讓中端手機的1TB機型殺入「白菜價」……

同時戰役並不僅僅在真我、Redmi、一加三個品牌當中,隨著行業內卷,華為、OPPO、榮耀等品牌也紛紛加入。

二季度發布的華為nova 11系列上,衛星通信、崑崙玻璃、可變光圈這些曾專屬於高端Mate系列的功能,全部下放,這在華為手機上尚屬首次。定位差不多的OPPO Reno系列、榮耀90系列等也有類似做法。OPPO Reno 10系列直接繼承了X系列影像系統以及馬里亞納影像晶片。

5月底的小米Civi 3,盧偉冰毫不諱言其對小米的重要意義,為爭奪這份線下市場,更是不惜直接向「線下機」的市場現象開炮,直指所謂線下機實為糧倉機,是行業恥辱,火藥味不可謂不濃。

市場形勢所迫,小米也不得不以這種揭露行業內幕的做法觸動競爭對手的神經,這也讓我們切實看到,從今年開始,一些真正涉及使用體驗的高端技術和功能向中端機的加速普及。高中低端手機之間曾經較為森嚴的等級限制,正在被打破。

性能大戰即將拉開帷幕

進入8月,2023年秋季新品季也就在中端機型的性能大戰中正式拉開帷幕。至此,目前已可預見,從8月到11月,幾乎每個月手機市場都會有一輪高潮。

8月3日,為預熱K60至尊版的發布,Redmi專門開了一場戰略發布會。與此同時,一加也出來搞事,Redmi K60至尊版剛官宣搭載獨顯晶片,一加便預熱「獨顯晶片、遊戲超幀,那是上一代的賣點。」 針對「一加Ace2 Pro只會選這個星球上能選到的最強手機晶片」,同樣在戰局中的真我realme則打出了「安卓性能之王巔峰對決」的口號。

Redmi K60至尊版已經定檔8月14日,這與去年的發布時間相近。不同的是,一加和真我的攪局,讓秋季新品大戰明顯提前。過去,一加最快也要在四季度才會發布數字旗艦系列,而今年為了爭奪性能賽道,新品疊代速度明顯加快。真我今年則取消了大師版,改為GT系列,由此也相當於提前加入秋季新品大戰。

具體產品表現上,Redmi K60至尊版核心信息已盡數釋出。選用了聯發科陣營的天璣9200+移動平台,這也是安卓陣營中性能最強的晶片之一,從此前的友商機型來看,CPU性能相較於第二代驍龍8還有一定的優勢,再加上Redmi的「狂暴引擎」,性能表現的確是最大賣點。

從實測結果來看,遊戲性能表現優秀,插幀效果出色且插幀後畫質無明顯降低,甚至還會提升畫面明度。Redmi K60自尊版也是在這場性能大戰中首先亮出底牌的,信心可見一斑。

就在Redmi K60至尊版發布兩天之後,8月16日還會迎來一加Ace 2 Pro的發布,該機不僅配備第二代驍龍8,還極有可能首發24GB LPDDR5X+1TB UFS 4.0內存組合,並搭載「天工散熱系統」,散熱VC將會是目前手機行業中面積最大。在如此豪華的配置之下,該機會否突破手機性能極限的確備受關注。

面對兩位強敵,真我GT5還敢於喊出「安卓性能之王」的口號,想必也是準備了大招的。除了第二代驍龍8之外,獨顯晶片實現超幀率顯示,24GB +1TB「大內存普及風暴」,這些特性應該也會在該機上得到延續。同時提供150W和240W兩套快充方案,繼續保持著「快充天花板」的頭銜。

至於是否真能封王,就要看真機具體的表現了,畢竟它是三者中最後發布的一個。除了性能之爭外,它們的定價策略其實更令人好奇,上半年「你要戰那便戰」的價格戰戲碼是否會再度上演,誰能拿出更親民的價格,才是最讓人期待的。

國產沖高紛紛押寶摺疊屏

除性能機型外,小米、OPPO還會在8月發布摺疊屏新機。曾經因為新iPhone會在9月到來的慣例,多數廠商都會選擇避過其鋒芒,延後旗艦手機的發布計劃。但如今可以看到,在摺疊屏手機逐漸成為一個重要的高端產品線之後,越來越多廠商選擇押注摺疊屏機型,擴大高端產品面以增強抗衡實力。

今年比較熱門的摺疊屏有華為MateX3,強大輕薄;榮耀Magic V2,核心配置不錯也做到極致輕薄;三星Galaxy Z Fold 5繼續保持了摺疊屏手機的樣板地位。將要到來的小米MIX Fold 3和OPPO Find N3,則不約而同選擇在維持輕薄特性的基礎上,對影像進行較大的提升。

從小米劇透的MIX Fold 3的諸多特性來看,該機實現了「移動影像小型化」,在微型化OIS馬達、超薄高透鏡片、鏡頭模組、堆疊設計等關鍵領域實現了技術突破,帶來徠卡光學全焦段四攝影像系統,除了傳統的主攝和超廣鏡頭,還會搭載5倍潛望式長焦+3.2倍人像中焦,讓摺疊屏手機也能達到直屏影像旗艦的水準。

另一款摺疊屏機型OPPO Find N3,已經正式入網。此前的OPPO Find N系列機型展開後只有7.1英寸,雖然足夠小巧便攜,但未能體現出摺疊屏機型的優勢,Find N3最大的變化就是將內屏做到了8英寸,輔以6.5英寸的內屏,帶來直觀的視覺體驗升級。

尺寸增大之後,內部空間更充裕,該機預計會搭載5000萬像素主攝+4800萬像素超廣角副攝+3200萬像素潛望式長焦副攝,長焦實力肯定是它的主要賣點之一,哈蘇加持的影像實力也值得期待。

對目前的國產摺疊屏手機來說,能從蘋果手中分走多少份額還是其次,更重要的是其市場增量的作用。正是在摺疊屏機型的助攻下,OPPO在去年出貨量同比大跌28%之後,今年打了一次漂亮的翻身仗。而小米在中國市場摺疊屏手機前十位當中,還沒有產品入圍,本次衝擊高端的重任自然落在了小米MIX Fold 3上,對小米穩住高端市場也有著重要意義。

5G華為旗艦有望正式回歸

在高端市場,真正能與蘋果抗衡的,目前來看還是華為。華為Mate系列定位高端,價格區間也與蘋果相近,在高端手機消費者中有很強的號召力。換言之,華為想要搶回更多的高端份額,金秋華為Mate 60系列與iPhone 15系列必有一戰。

根據目前爆料,華為Mate 60系列預計會有 Mate60、Mate60 Pro、Mate60 RS 保時捷設計等多個版本。外觀也基本已經可以確定延續經典的星環設計後攝模組,幾乎已經占據背面三分之一的鏡組,暗示這次影像實力不俗。

在高配版本上,影像規格可能會給到一英寸超大底主攝 + 超廣角 + OV64B 潛望長焦。而像超聚光 XMAGE 影像系統、可變光圈技術等也將進一步疊代升級。來到正面,居中藥丸挖孔的設計,再加上這次的鴻蒙 OS 4,華為Mate60系列也要「上島」 了。

有關華為Mate 60 系列的相關配置爆料很多,但更大的懸念在於其發布時間。據悉,華為Mate 60系列至今尚未備案,工廠方面也並未進入試產階段。最大問題仍然是晶片選擇上,若華為Mate 60系列執意於9月發布,大機率只能沿用驍龍8+處理器4G,因此不排除發布延期的可能性。

在華為Mate 60系列發布前夕,還傳出了麒麟晶片的消息,它的代號為麒麟X1,採用國產14nm工藝,性能大致相當於驍龍 855+的水平,支持5G,但不確定會否在Mate 60系列上使用。而可以確定的是,麒麟晶片一旦回歸,可想而知量少人多,溢價也會非常嚴重,提醒大家還是理性看待。

iPhone 15系列以攻為守

當然,9月乃至整個秋季新品季的最大看點,還是iPhone 15系列的發布。儘管這幾年iPhone取得了傲人成績,但市場仍處於寒冬期,蘋果要守住當前的市場份額,iPhone 15系列的銷量表現將起至關重要的作用。

從曝光信息來看,iPhone 15系列相比歷代有不小的升級幅度,蘋果此次是放了大招,頗有以攻為守之意。

尤其是基礎款iPhone 15的大跨度升級,「靈動島」、4800萬像素主攝以及更大的電池容量等,應能吸引到更多追求性價比的消費者。同時這次全系Lightning接口轉向USB-C接口,也將有助於激勵老用戶更新換代。

基礎款與高端款的差距則主要由處理器拉開,這意味著iPhone 15及iPhone 15 Plus將升級到A16 Bionic,而非A17 Bionic,後者由高端款獨占。此外,iPhone 15 Pro運行內存將提高到8GB,標準版可能仍保持6GB內存。

像是設計上的一些小調整,如超窄邊框、配色上的變化等,都是甜點級的升級。iPhone 15 Pro系列機型預計將從不鏽鋼改用鈦金屬邊框,螢幕採用全新的LIPO工藝技術,擁有超窄的螢幕黑邊,iPhone 15 Pro Max還將配備一顆潛望式長焦鏡頭。

至於大家關心的售價方面,就現在而言,高端款iPhone的售價已經很昂貴,推測不會有過高的漲價幅度。相反蘋果越來越注重性價比策略,基礎款iPhone 15或在定價上有驚喜,以延續前幾代iPhone的銷量。

按照慣例,如果iPhone 15系列真如傳言的9月13日發布,那麼9月15日星期五就會開始接受預訂,並於一周后的9月22日正式上市。想要搶先的用戶,記得關注。

驍龍天璣上演「八角籠斗」

接下來的10月以及整個第四季度,市場焦點將集中在新一代安卓旗艦身上。

高通已經正式宣布,2023驍龍峰會定檔10月24日至10月26日,第三代驍龍8旗艦平台就將在此期間亮相,並成為新一代安卓旗艦機的標配。

日前,第三代驍龍8現身跑分平台,其Geekbench 6分數是單核2233、多核6661,以此數據推斷的話,單核性能大概增加了11%,多核性能增加了21%。相關架構信息也被暴露,1顆3.3GHz X4超大核 + 3顆3.15GHz A720大核 + 2顆2.96GHz A720大核 + 2顆2.27GHz A530小核,GPU則是Adreno 750。

大體上就是ARM新一代「1+5+2」的變種,並且在能效上有所提升,加上採用的台積電N4P工藝,比上一代的N4能效進一步加成。

另外,除了第三代驍龍8外,相關爆料顯示,天璣9300或將繼續搶在前面與大家見面。架構上,天璣9300沿用4+4架構,配備4個Cortex-X4超大核 + 4個Cortex-A720大核,並結合Immortalis-G720 GPU。

如果僅看紙面參數,天璣9300比第三代驍龍8多了3顆超大核,峰值性能可能會很誇張,這也使得其實際性能和功耗表現成為了不少用戶關注的內容。

聯發科這麼做也可以理解。畢竟,聯發科真正進入旗艦晶片市場的時間還很短,在技術沉澱、終端廠商調校經驗這方面,和高通仍有差距。從天璣9200+開始,它就已經轉而採取了主攻性能細分市場的迂迴策略。

不出意外,最快11月,我們就能和首批第三代驍龍8旗艦手機見面,首批名單還是來自三星、小米、OV頭部品牌,比如小米14系列、vivo X100系列、一加12、iQOO 12。

小米14系列大機率是首批甚至首款第三代驍龍8旗艦,超大底及徠卡影像仍然是其主打賣點。天璣9300的首發或仍會落在vivo X100系列,延續雙晶片版本的搭載方案。新一代安卓旗艦的競爭重點也仍會是在影像、螢幕、軟體等細分領域,尤其是各家中大杯的影像部分有望迎來大的升級,潛望長焦回歸會是一大賣點。

編輯觀點:行業期待一個久違的金秋

無論是旗艦手機的加速疊代,還是中端機型的性能大戰,並未能幫助手機市場衝破寒冬,國產手機想要攻破蘋果的高端城牆也仍有N多問題待解。

過快的產品疊代,不僅為廠商消化庫存增加了難度,也會影響到消費者的換機慾望。華為同比份額的暴漲,很大一部分原因也來自過去銷量上的腰斬,伴隨基本盤的逐漸回歸,華為手機能否繼續維持高增長也是一個疑問。

好在儘管仍未見到明顯反彈的勢頭,但即將到來的新機熱潮,還是讓我們感受到了手機市場充足的活力,在低谷期,國產廠商表現出的這股堅韌勁讓人敬佩,同時也讓人保持期待。

無論供應鏈、終端廠商還是消費者,大家都普遍預測、期待2023年秋季,或許能夠成為手機市場真正回暖的拐點,整個行業會從今年秋季走上復甦的道路。往遠了看,一家獨大對整個市場來說並非好事,市場始終還是要有競爭才能發展得更好。

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-mo/d34c87b39e9149cf275c484d28b34a56.html