華為P60概念機曝光：麒麟3nm晶片，5G回歸！網友：希望絕地反擊
華為每年都會發布P系列和Mate系列兩大系列旗艦機型，在高端市場備受用戶青睞。但最近幾年由於遭到打壓，最新的P50系列只支持4G，而Mate50系列卻遲遲沒有發布，令人相當慨嘆。不過，雖然手機業務暫時元氣大傷，但作為國內一線手機品牌，粉絲們對華為還是充滿期待，最近，網上卻提前曝光了華為P60Pro概念設計圖，雖然說並非真機，但還是有一定的看點，布滿了粉絲對於華為的未來期待！
這幾年間，華為P系列在螢幕上的變化非常明顯，而概念圖中的華為P60Pro也順應趨勢的發展，配備了一款雙曲面真全面屏，也就是說採用了屏下攝像頭，讓正面呈現完全完整的螢幕觀感。
從概念圖可見，雙曲面真全屏占比非常高，幾乎完全沒有額頭與下巴，甚至黑邊都完全消失，且螢幕解析度也達到了2K，最難得可貴的是，螢幕還完全採用國產供應商，支持120Hz自適應刷新率，在使用體驗方面幾乎不輸iPhone13 Pro Max這樣的對手旗艦。
翻到背面，則可見P60 Pro概念機在拍攝方面升級力度更大。概念機配備後置切割環形鏡框，擁有六顆後置徠卡鏡頭，且其中四顆四顆鏡頭的光圈尺寸一樣，都達到了f/1.1的大底，支持RYYB濾鏡矩陣，擁有2微米像素密度，24合1像素融合技術。
雖說如此豪華的鏡頭模組幾乎相當不現實，目前只可能存在於概念機之中，但我們也希望在未來，真正能有手機實現這樣怪物級的鏡頭。
而對於這款P60 Pro概念機的內在，概念機製作者也進行了詳細設定。在概念機的配置細節中，手機搭載了新一代3nm麒麟晶片，且具備5G網絡支持，性能表現令人浮想聯翩。
雖說概念機僅僅止步於概念，並非實機，但無論是詳細的建模、漂亮的渲染與精心的配置設定，都無不體現了概念機作者對華為手機的熱切期待，以及對國產科技，尤其是國產晶片的厚望。
不過，雖然華為近年來受到打壓，麒麟晶片發展受阻，頑強的中國科技企業卻並未停止探索的步伐，而最近，就有來自Redmi的另一款新機也同樣配備了自研晶片，且該機性能表現還相當亮眼，完全不遜色上面所述的概念機型，而這款手機就是Redmi K50系列。
眾所周知，近年來由於麒麟晶片的缺位，高端手機市場以高通馬首是瞻，這讓國人深表慨嘆，但Redmi K50系列所搭載的天璣晶片卻在性能上對標高通驍龍晶片，能耗比上還比高通晶片表現更佳，有望將高通拉下神壇。
得益於高能耗比的天璣晶片，配合Redmi成熟的散熱與調度，Redmi K50系列在長時間運行大型遊戲時，也不會出現過熱、降頻、掉幀等問題，遊戲體驗比使用了高通晶片的競爭對手更長。
而在Redmi K50系列上另一顆引人注目的晶片，則是小米自研的澎湃P1充電晶片。在以往，充電晶片市場曾一度被高通、德儀等海外廠商占據，但澎湃P1充電晶片則讓國產自研芯強勢奪回充電市場。
藉助該晶片，Redmi K50 Pro實現了120W單電芯秒充方案，意味著只需19分鐘，一杯咖啡的時間，手機就能從沒電充到滿電。而作為對比，海外競爭對手三星、蘋果等依然在使用祖傳20W充電，同樣是19分鐘，它們只能充入20-30%的電量，被遠遠甩在身後。
天璣與澎湃，Redmi K50系列上的這兩顆強芯，表明了即使外部條件再不利，中國科技人也能頂住打壓，繼續在科研攻關的道路上頑強向前。當然，我們也希望華為能頂住外部壓力，讓這款夢幻得極致的P60 Pro概念機成為現實。
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-mo/ba6534f79b3457630766545f0bb4e7ce.html