台積電在美建廠的兩大隱憂和三大風險

原標題： 台積電在美建廠的兩大隱憂和三大風險

集微網消息，5月15日，台媒經濟日報指出，台積電宣布有意在美國亞利桑那州建廠，但卻存在製程和成本兩大隱憂，前巴克萊／花旗證券亞洲首席半導體分析師陸行之則直言還有三大風險。

作為晶圓代工龍頭廠，台積電與美國的高通、蘋果、英偉達等多家企業有著多年的合作關係，且台積電的「台灣生產」模式一直運作得十分順暢，此時突然要在美國建12英寸廠，且明年才開始動工，2024年才開始量產5nm製程，讓人匪夷所思。

目前，雖然台積電的主力製程仍舊是7nm節點，但其5nm工藝已然開始量產，第二季度起將開始大量出貨。台積電的美系大客戶們已經開始下單5nm，甚至已經啟動3nm方面的合作。2024 年時，5nm工藝將落後主力支撐至少2代。台積電在此時要蓋一座人工比較貴、製程比較舊、價格可能比台灣生產高，還要負擔折舊壓力的廠。

報道指出，雖然高通、英偉達、AMD等美企在2024年時對5nm產能仍會有一定需求，但製程技術越高，光罩費用也所費不貲，5nm要價上千萬美元，加上三星、英特爾屆時也會有相對應的產能搶單，高通等美企如果要下單台積電美國廠，台積電在成本上將遇到三星和中芯國際等勁敵競爭。

另外，美國近日對華為實行了更加苛刻的出口管制措施，未來台積電向華為出貨也需要向美國申請許可證。此前，業界曾推測台積電在美建廠是為了換取供貨華為的批准，但今（16）日美國國務院經濟、能源和環境部副部長基思·克拉奇表示，美國沒有向台積電提供任何將向其授予許可證的保證。而華為是台積電的第二大客戶，倘若業務往來受阻，台積電也將受到嚴重影響，既有產能如何填補在美建廠的成本缺口，亦是一大問題。

值得一提的是，台積電在2016年7月動工的南京廠，不到20個月就建成、量產。但這次美國廠從宣布興建到量產耗時長達48個月，比南京廠長一倍時間，美國人工昂貴、供應鏈完整度不如亞洲，台積電還願意斥巨資、花更長的時間蓋廠，更是耐人尋味。多家外資也都直指這是政治考量大於經濟意味。

報道稱，在美國生產，主要關鍵在於良率、產能利用率、半導體上中下游群益效益及工作效率差異。業界估算，儘管晶圓廠自動化程度高，人力成本仍占約10%至15%，美國科技業工程師年薪約七、八萬美元，軟體工程師可上看12萬美元，相較於台灣工程師年薪約四、五萬美元，美國人力成本高出至少3至5成。

除了以上提到的製程和成本上的兩大隱患，知名半導體分析師陸行之還表示還有三大風險，第一點是美國缺乏完整的產業鏈，美國沒有半導體下游封裝、測試及PCB、模組、組裝等產業鏈。第二點是美國的勞動力缺乏晶圓代工製造所需要的人工效率，24小時三班倒的工作模式在歐美很罕見。第三點是有核心技術外流的風險。

所以，陸行之認為台積電在美國建立的只是一座樣板廠，該廠的投資每年占資本支出不到10%。（校對/Aki）