高通：集成5G性能不行，華為：巴龍5000了解一下，高通落後的詭辯

前幾天的驍龍865發布會，可以說應該是最近幾天科技圈最熱鬧的事情了，除了國內一眾手機廠商的狂歡之外， 發布會上高通還指出：一些倉促上馬集成5G基帶的公司，5G基帶的性能也降了下來。言下之意其實就是指華為9月發布的5G版麒麟990處理器，雖然集成了5G基帶但是性能卻也降了下來，同時也不支持毫米波頻段。並且指出高通的驍龍865外掛方案沒有任何的劣勢。之後加上國內手機廠商的推波助瀾，似乎這次高通力壓華為，成為了5G方面的佼佼者。當然如果你稍微有一些硬體知識基礎的話，很快你就會發現，高通指出的這些問題，只是不願意承認落後的詭辯。（文章只討論技術性問題）

對於一款手機處理器來說，性能是保證整體使用體驗的第一關，5G版麒麟990採用的是ARM去年的A76和G76架構，並且集成了5G基帶，並且使用了台積電最新的7nmEUV工藝，GeekBeach綜合性能跑分為12715。驍龍865使用的是ARM的A77架構，需要外掛5G基帶，使用的是台積電的7nm工藝，GeekBeach綜合性能跑分13344。當時這個跑分結果出來之後，驍龍865性能吊打麒麟990的言論甚囂塵上。

這裡需要指出的是，之所以5G版麒麟990使用了更先進的7nmEUV工藝在綜合性能跑分上比不過驍龍865主要有兩個原因，第一，今年5月ARM才發布了A77和G77架構，而華為的5G版麒麟990的發布時間是9月6日的IFA2019上發布的，因此來不及使用和優化ARM最新的A77架構，後來華為的李小龍也說明了使用A77架構時間來不及，而根據ARM的發布的信息，A77架構相比A76架構性能上提升了20%。其次，將5G基帶做到處理器內部是一件非常困難的事情，尤其是將5G基帶集成在高性能處理器上，對於處理器的設計以及後續的功耗和發熱控制都需要解決相當多的難題，因此集成5G基帶犧牲一部分的整體性能是在所難免的。但是即便是如此，驍龍865的綜合性能跑分也僅比麒麟990多了4.9%，如果華為也用上A77架構的話，那麼情況是不是大不相同了呢？因此兩款處理器在設計上各有優勢。

之後的驍龍865發布會上，還強調了驍龍865外掛的方案沒有任何劣勢，這裡主要指出的是高通給出的高端5G解決方案是驍龍865外掛驍龍X55基帶晶片。首先對於到底是外掛5G好還是集成5G好，由於我也不是專業人士，因此也無法給出正確答案。但是請大家回想一下，過去在4G時代初期，智慧型手機的4G基帶都是外掛的，因為那個時候的製程工藝和技術問題，讓手機處理器還無法和基帶晶片融為一體，但是經過10年左右的發展，我們現在所使用的4G手機，全部將4G基帶集成到了處理器內部，不僅使用體驗更好，功耗和發熱情況也更好，處理內部通信效率也更高，以上這些不需要太多硬體知識，靠常識就可以完成判斷。之所以後來高通的手機晶片快速發展，就是因為當年的驍龍800率先將4G基帶集成在處理器內部，提供了一整套的通信解決方案，大大降低了手機的研發成本，才有了後來高通處理器在移動市場的快速發展。怎麼到現在反而說外掛基帶沒有任何劣勢呢？在這個問題上，很明顯高通雙標了。

當然除了外掛和集成內置5G之爭外，高通指出的另外一個問題就是5G版的麒麟990不支持毫米波頻段，毫米波頻段是5G網絡的更高頻的通信頻段，頻段範圍24.25GHz—52.6GHz的就是毫米波頻段，可以實現更高速的5G網絡和更低延遲，但是由於毫米波屬於極高頻電磁波，因此其傳輸距離非常短，且損耗非常大。有鑒於此，我國的5G網絡則是以Sub-6GHz頻段為主的，因此5G版麒麟990不支持毫米波，對我們來說毫無影響。

並且高通在質疑華為麒麟990的時候似乎忘了，華為在今年年初發布的巴龍5000基帶晶片，巴龍5000是一款支持SA和NSA兩種組網方式，以及Sub-6Ghz和毫米波頻段的基帶產品。Sub-6Ghz頻段下最高支持4.5Gbps的下行速率，毫米波頻段下最高支持6.5Gbps的下行速率，高通的X55基帶晶片雖然毫米波頻段最高下載速度支持7.5Gbps，但是不要忘了，巴龍5000是2019年1月發布的，等2020年1月左右升級版巴龍6000又要來了，而相關的驍龍865機型上市，基本要到明年3月之後上市了，時間上依然是華為大幅領先。

並且目前華為的榮耀V30系列已經上市，V30搭載的是麒麟990加巴龍5000的方案，V30Pro則使用5G版麒麟990，相比於高通明年的驍龍865加X55基帶機型上市早了4-6個月。至此，目前華為準備了兩套高端5G解決方案，5G版麒麟990和外掛巴龍5000，綜合性能都非常的優異。無論是5G解決方案還是相關5G手機的上市，目前華為都領先高通半年左右的時間。因此這次的驍龍865發布會，除了產品之外，讓我們看到的更多的是高通因為落後的詭辯。