1概述（電路類別、實現主要功能描述）：
本電路採用熱敏電阻檢測基板溫度，熱敏電阻阻值隨基板溫度變化而變化， 熱敏電阻阻值的變化導致運放輸入電壓變化，從而實現運放的翻轉控制PWM晶片的輸出，進而將模塊關閉。
2電路組成（原理圖）：
3工作原理分析(主要功能、性能指標及實現原理，關鍵參數計算分析)：
R99熱敏電阻是負溫度係數熱敏電阻，常溫時，R99=100k，R99與R94的分壓0.45V為U2運放的負輸入，遠低於運放的正輸入2.5V（R23與R97分壓），因此運放的輸出是高電平，對LM5025的SS端無影響，模塊正常工作。
隨著基板溫度升高，R99電阻阻值減小，當減小到一定值時，使得運放的負輸入大於正輸入時，運放輸出低電平，將LM5025的SS拉低，從而關閉模塊輸出；溫度保護點可以適當調整R94，R23，R97的阻值而相應地調整。
模塊關閉輸出後（過溫保護），基板溫度會降低，R99阻值會增大，運放的負輸入會降低，為使運放的正常翻轉，引入電阻R98，原理是運放輸出低後，R98相當於與R97並聯，將運放的基準變低，拉開運放正負輸入的電壓間距，從而實現溫度回差。比如基板溫度90℃時保護，80℃時開啟。
4關鍵參數計算分析
4.1 運放正輸入電壓：VR97=Vref2=5/（1+R23/R97）=5/（1+10/10）=2.5V
4.2 運放負輸入電壓VR94+0.007=VR97=5*R94/(R99+R94）+0.007,
4.3 得出溫度保護時熱敏電阻的阻值：R99（t）=（Vref*R24/（Vref*R97/（R23+R97）-0.007））-R94
4.4 考慮容差時的計算見下表：
4.5 過溫保護時，R99的值
4.6 R99-SDNT2012X104J4250HT(F)是負溫度係數的熱敏電阻，25°C時100k，過溫保護時阻值10k左右（見上表），計算溫度為：
Rt=R*e(B(1/T1-1/T2)) T1=1/(ln(Rt/R)/B+1/T2))
T2:常溫25°C，上式中T2=273.15+25=298.15；B：4250±3%；R：25°C時的電阻值，100k，計算出的T1值也是加了273.15後的值，因此下表中t1=T1-273.15，是攝氏度。 Rt：溫度變化後的阻值，10k，9.704k，10.304k，見上表
4.7 回差
運放輸出低後，電阻R98（51k）就並在R97上，將基準拉低，新的基準電壓 Vref1=Vref*（R98//R97）/（R23+R98//R97）=2.28V 達到2.44V時，R99的阻值R99=Vref*R94/Vref1-R94=11.9k R99達到10.49k時，溫度按下表計算
溫度回差=82.6-77.3=5.3℃
5電路的優缺點
優點: 溫度保護點及溫度回差很容進行調整
缺點： 溫度準確度偏低
電路比採用溫度開關略複雜
溫度保護時反映的是熱敏電阻附近的基板溫度，不能反映模塊的最高器件的溫度，不過這可以在設計時解決，比如基板溫度在90℃保護，實際板上器件最高溫度已達130℃，就可以適當調整溫度保護點，從而起到保護作用。
6應用的注意事項
儘量將熱敏電阻放置在發熱器件附近。