基於Meteor Lake架構的酷睿Ultra處理器是本次展會上最受關注的焦點。

在會場上，基辛格先生著重展示了全新AI PC的眾多AI使用場景，如下面的視頻所示，在這台小小的筆記本電腦上，用戶只要使用生成式AI模型就能快速生成一首與知名歌手泰勒·斯威夫特即「霉霉」的人聲非常相似的歌曲，不知情的觀眾可能還以為是「霉霉」發布的新歌。

在另一個展示中，宏碁營運長高樹國介紹了搭載酷睿Ultra處理器的宏碁筆記本電腦。高樹國先生表示：「我們與英特爾團隊合作，通過OpenVINO工具包共同開發了一套宏碁AI庫，以充分利用英特爾酷睿Ultra平台，還共同開發了AI庫，最終將這款產品帶給用戶。」

如上面的視頻所示，這台基於最新酷睿Ultra處理器的宏碁筆記本電腦擁有強大的文生圖能力，用戶只需選擇OpenVINO執行Stable-Diffusion，就能在眨眼之間生成一張跳舞的太空人圖片。此外英特爾還展示了具有音頻和視頻內容提取能力的Rewind AI，用戶不僅可以通過它和電腦實時聊天，該引擎還有實時的語言翻譯能力，相當於用戶在家就可以獲得能力超強的同傳服務。

酷睿Ultra處理器是一款採用英特爾4工藝製造的產品

儘管現在就透露了基於Meteor Lake架構的酷睿Ultra處理器的主要技術特性，但它的上市還要等一等，要到2023年12月14日才會正式發布。

至強AI性能大提升、288核處理器駕到

在本次展會上，英特爾基辛格先生還帶觀眾預覽了下一代英特爾至強處理器，並透露第五代英特爾至強處理器將於12月14日發布，屆時，將在相同的功耗下為全球數據中心提高性能和存儲速度。而全由高能效能效核（E-core）組成的至強處理器Sierra Forest將於2024年上半年上市。與第四代至強相比，擁有288核的該處理器預計將使機架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。緊隨Sierra Forest發布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器Granite Rapids，與第四代至強相比，其AI性能預計將提高2到3倍。展望2025年，代號為Clearwater Forest的下一代至強能效核處理器將基於Intel 18A製程節點製造。

英特爾展示的至強處理器Sierra Forest是通過板載兩塊Die來實現288核心的，每塊擁有144核心。

第五代至強處理器也將在2023年12月14日發布

此外，英特爾還邀請阿里雲首席技術官周靖人先生舉例，闡述了阿里巴巴如何將內置AI加速器的第四代英特爾至強可擴展處理器用於其生成式AI和大語言模型，即「阿里雲通義千問大模型」。周靖人表示，英特爾技術「大幅縮短了模型響應時間，平均加速可達3倍」。顯然，性能強得多的第五代至強處理器更顯著地提升AI性能。

阿里雲首席技術官周靖人先生表示第四代英特爾至強可擴展處理器就大大縮短了模型相應時間。

助力開發者：AI訓練能力大提升，Gaudi 3來了

目前在AI的Workflow工作流中，模型的深度學習訓練和推理工作是其中重要的一環，而為了提升用戶在進行這些步驟的效率，降低能耗，在今年7月才剛剛為中國用戶帶來Gaudi 2 AI硬體加速器之後，現在基辛格先生又為我們帶來了Gaudi 3。在本次展會上，英特爾首次公布了三代AI晶片路線圖，採用5nm工藝的Gaudi 3將於明年推出，Gaudi 3之後的AI晶片代號為Falcon Shores。而Gaudi 3的BF16（為深度學習而優化的新數據類型，又叫BFloat16或Brain Float16）類型數據的計算能力是Gaudi 2的4倍，純算力則是Gaudi 2的兩倍，網絡帶寬、HBM容量是Gaudi 2的1.5倍。

較Gaudi 2，Gaudi 3 AI硬體加速器的各項計算性能又有顯著提升。

當然Gaudi 2在現在來看也不過時，基辛格先生還介紹了一台完全採用英特爾至強處理器和4000個英特爾Gaudi2加速器打造的大型AI超級計算機，它擁有躋身全球TOP15超算的能力，Stability AI是這個超算的主要客戶。

生產工藝的進步讓一切都成為現實

不知大家是否注意到，以上這些性能更強的晶片的預告後面，都跟著比當今產品更為先進的生產工藝。畢竟只有更先進的生產工藝，才能保證英特爾有能力造出能耗比更強的處理器。基辛格表示，英特爾的「四年五個製程節點」計劃進展順利，Intel 7已經實現大規模量產，Intel 4已經生產準備就緒，Intel 3也在按計劃推進中，目標是2023年年底。

帕特·基辛格先生大幅提升了英特爾的執行力，處理器工藝在4年內達成從英特爾7到英特爾18A的目標將成為現實。

主題演講期間，基辛格還展示了基於Intel 20A製程節點打造的英特爾Arrow Lake處理器的首批測試晶片。Arrow Lake將於2024年面向客戶端市場推出。Intel 20A將是首個應用PowerVia背面供電技術和新型全環繞柵極電晶體RibbonFET的製程節點。同樣將採用這兩項技術的Intel 18A製程節點也在按計劃推進中，將於2024年下半年生產準備就緒。

帕特·基辛格先生展示使用Intel 20A製程節點打造的英特爾Arrow Lake晶圓

除製程外，英特爾向前推進摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術，如玻璃基板（glass substrates）。這是英特爾剛於本周宣布的一項突破。玻璃基板將於2020年代後期推出，繼續增加單個封裝內的電晶體數量，助力滿足AI等數據密集型高性能工作負載的需求，並在2030年後繼續推進摩爾定律。

帕特·基辛格先生展示玻璃基板，與有機基板相比，玻璃基板擁有超低平面度（flatness）、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。

英特爾還展示了基於通用芯粒高速互連開放規範（UCIe）的測試晶片封裝。基辛格表示，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術所推動，如果開放標準能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現實。發起於去年的UCIe標準將讓來自不同廠商的芯粒能夠協同工作，從而以新型晶片設計滿足不同AI工作負載的擴展需求。目前，UCIe開放標準已經得到了超過120家公司的支持。

包括英特爾、AMD、arm等主要晶片廠商在內的企業都支持UCIe標準

該測試晶片集成了基於Intel 3製程節點的英特爾UCIe IP芯粒，和基於TSMC N3E製程節點的Synopsys UCIe IP芯粒。這些芯粒通過EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝技術互連在一起。英特爾代工服務（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys攜手推動UCIe的發展，體現了三者支持基於開放標準的芯粒生態系統的承諾。

UCIe的測試晶片採用了三家廠商的生產工藝與封裝技術，開放能更好地促進晶片技術的發展。

「芯經濟」時代讓英特爾看好未來

那麼是什麼原因讓英特爾打造出了這麼多與AI相關的產品，並在生產工藝上取得快速進步呢？基辛格先生認為這是AI對「芯經濟」即Siliconomy的推動作用，「芯經濟」指的是「在晶片和軟體的推動下，正在不斷增長的經濟形態」。如今，晶片形成了規模達5740億美元的產業，並驅動著全球約8萬億美元的技術經濟（tech economy）。

晶片產業仍在高速成長

帕特·基辛格先生表示：未來的人工智慧必須為整個生態系統可訪問性、可擴展性、可見性、透明度和信任度的提升貢獻力量。

為助力開發者創造這樣的未來，英特爾宣布：

英特爾開發者雲平台全面上線：英特爾開發者雲平台幫助開發者利用最新的英特爾軟硬體創新來進行AI開發（包括用於深度學習的英特爾Gaudi2加速器），並授權他們使用英特爾最新的硬體平台，如第五代英特爾至強可擴展處理器和英特爾數據中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特爾開發者雲平台時，開發者可以構建、測試並優化AI以及科學計算應用程式，他們還可以運行從小規模到大規模的AI訓練、模型優化和推理工作負載，以實現高性能和高效率。英特爾開發者雲平台建立在oneAPI這一開放的，支持多架構、多廠商硬體的編程模型基礎之上，為開發者提供硬體選擇，並擺脫了專有編程模型，以支持加速計算、代碼重用和滿足可移植性需求。

英特爾發行版OpenVINO工具套件2023.1版發布：OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運行工具套件，在客戶端和邊緣平台上為開發人員提供了優質選擇。該版本包括針對跨作業系統和各種不同雲解決方案的集成而優化的預訓練模型，包括多個生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。包括ai.io和Fit:Match在內的公司現場展示了他們如何使用OpenVINO來加速應用程式：ai.io藉助OpenVINO評估運動員的表現；Fit:Match通過OpenVINO革新了零售和健康行業，幫助消費者找到更合身的衣服。

Strata項目以及邊緣原生軟體平台的開發：該平台將於2024年推出，提供模塊化構件、優質服務和產品支持。這是一種橫向擴展智能邊緣（intelligent edge）和混合人工智慧（hybrid AI）所需基礎設施的方式，並將英特爾和第三方的垂直應用程式整合在一個生態系統內。該解決方案將使開發人員能夠構建、部署、運行、管理、連接和保護分布式邊緣基礎設施和應用程式。

通過一系列全新技術和產品，英特爾揭開了2023英特爾on技術創新大會的帷幕。接下來，英特爾公司首席技術官Greg Lavender將於太平洋時間9月20日上午9:30（北京時間9月21日凌晨0:30）發表主題演講，介紹英特爾如何以更多方式為開發者在AI領域創造機遇，並加速AI和安全的融合，感興趣的讀者朋友可以到時記得觀看。