存儲產業鏈各環節庫存去化顯著，價格趨勢改善。從下游看，手機、PC等客戶庫存已正常化，數據中心客戶庫存經過幾個季度去化也大幅消化。存儲晶片環節看，美光FY23Q3庫存水位已經企穩，DOI減少約4天。價格方面，Trend Force預期三季度開始，部分存儲產品將開啟價格回彈。
AI 時代，DRAM 需求爆發
存儲器是用於存儲數據的媒介，包括生活中常見的光碟、U盤、移動硬碟、磁帶、內存條在內的產品都屬於存儲器。存儲器一方面存儲程序代碼以處理各類數據，另一方面存儲數據處理過程中產生的中間數據、最終結果，存儲器是現代信息產業應用最廣的核心零部件，深入應用到生活及生產中的方方面面。
隨著摩爾定律的發展，半導體存儲器憑藉優異的讀寫速度、低成本優勢、巨大的單位面積容量三個方面的優勢成為主流存儲，光碟、磁帶甚至機械硬碟等形式的存儲介質逐漸退出市場。
存儲器的主要功能是存儲程序和各種數據，並能在計算機運行過程中高速、自動地完成程序或數據的存取。金字塔結構的分層存儲體系能能夠最大化存儲效率。因此複雜的計算系統往往會分三到四層存儲單元，比如 PC 分為一級緩存、二極緩存、內存、硬碟等多個層次的存儲體系。實際上根據金字塔體系不同存儲層次的性能要求，產業衍生出了 SRAM、ROM、DRAM、Nand Flash 等性能要求各異的產品類別。
需求結構：DRAM 下游以伺服器及手機應用為主
DRAM 存儲晶片主要應用於手機、伺服器、PC、TV 等應用中。在手機應用中，DRAM 的作用在於為 AP 處理運算提供數據存儲的空間。手機 DRAM 要求極致的低功耗設計，以 LPDDR 為主，PC 對功耗的要求相對更加寬鬆，以 DDR 產品為主。伺服器、PC 應用中，DRAM 同樣發揮著為 CPU 提供數據暫存空間的作用。
手機 DRAM 產品輕薄化趨勢非常明顯，內存 PoP 是大趨勢。未來中高端智慧型手機平台多會採用 PoP（Package on Package）形式，將手機的 AP 處理器晶片與 LPDDR 存儲晶片封裝在一起。PoP 方案的優勢在於高主頻下的 EMI 和信號完整性表現更好，但是發熱散熱更高、生產成本更高。PoP 封裝對封測產線生產工藝要求高，產品良率相對傳統封裝方案還有一段差距。
手機內存不斷向低功耗、高頻率、大容量三大方向發展。目前市場以 LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X 為主流產品。手機顯示屏從早期的 720p HD 屏，到目前進入主流的 1080P FHD 屏，顯示屏的解析度越來越高，高解析度高幀率的視頻數據處理對內存的帶寬要求越來越高，高頻率化是手機內存的發展趨勢。LPDDR 3 的主流頻率在 800Mhz，到了第四代 LPDDR4 的內存頻率達到了 1600Mhz。
AI 時代，DRAM 需求激增雲計算時代，伺服器對 DRAM 需求直線上升。
單個伺服器需要處理的數據量越來越大，對 DRAM 存儲容量的需求在不斷擴大。2017 年標準型服務的 DRAM 平均容量為 145GB，美光預計到 2021 年標準型伺服器的 DRAM 平均容量將達到 366GB，CAGR 復合增速達 26%。
AI 伺服器的存儲器晶片用量巨大。以浪潮在 2018 年 Open PowerSummit 展會展示的 FP5280G2 為例，這款產品已經完成了對 AI 領域的主流開源軟體的適配，可擴展 44 個處理器核心、2TB DDR4 內存、4 個 GPU，能夠大幅縮短 AI 系統的線下訓練時間。
AI 伺服器的 DRAM 配置需求龐大，單台 AI 伺服器的 DRAM 用量達到 2.5TB，而目前普通的伺服器 DRAM 用量僅僅為 145GB。AI伺服器的大規模普及將極大的推動 DRAM 市場增長。
出貨、盈利最差季度，存儲晶片有望逐季改善
下周密集進入Q2業績預告期，供應鏈Q2或為出貨/盈利最差季度
舜宇光學發布6月出貨量數據，2023年6月公司手機鏡頭出貨量同比上升25.8%，手機攝像頭模組出貨量同比上升29.3%，主要系2022年從5月開始整體智慧型手機市場需求疲弱，2022年全年數據看6月為最低點；車載鏡頭出貨量則由於汽車供應鏈關鍵零部件出貨緩解同比上升19.2%。我們認為，下半年是傳統電子旺季，新機密集發布或帶動需求提升。下周或密集進入Q2業績預告期，多數設計環節由於供過於求，競爭較為激烈，我們預判整體供應鏈環節看Q2或為出貨/盈利最差的一個季度。
存儲或為下一個面板，PC/AI伺服器拉動需求
自2023年2月以來，TV面板價格在供給側減產、庫存回歸合理水位、海外渠道補貨及品牌採購需求提升格局下，截止到目前價格有一定幅度的上漲，面板顯示驅動IC需求也相應提升。
存儲供應鏈目前來看，供給側海外原廠堅定減產，需求側：
1、PC已恢復常態，且微軟加快Win11普及，該次升級對用戶的硬體配置要求更高，尤其是CPU及TPM2.0強制限制，將拉動更多PC用戶換新需求，Statcounter數據看，今年2月Win10的全球份額超過70%，整體看Win10的生命周期即將結束，2024年Win11系統將進一步拉動終端需求，PC行業亦或進入智慧PC時代。
2、AI伺服器驅動海外大廠轉產HBM類高端存儲產品，我們預判庫存有望逐漸進入合理水位。我們認為存儲價格Q3開始逐漸企穩，或成為下一個面板。依據TrendForce最新研究，預計2023年Q3DRAM均價跌幅將會收斂至0%-5%，預計2024年會止跌反彈；而NANDFlash方面，估計Q3整體均價下跌約3%-8%。
DRAM是AI時代寵兒，底部反轉可期
宏觀條件有望企穩，DRAM底部反轉可期：根據我們在《美聯儲轉鴿對半導體行業的影響分析》報告中提到，除行業自身供需影響外，美元利率對於半導體行業景氣度和股價拐點都有極強的影響。復盤歷次DRAM周期，我們可以看到雖然DRAM周期會受到自身的供需影響，但是在宏觀波動較大的時期美元利率是更加影響行業供需的因素。隨著美聯儲加息預期的減弱，目前美元利率引導DRAM周期拐點，行業有望迎來底部反轉。
AI是DRAM行業增長引擎，CXL技術帶動計算性能提升：目前雖然DRAM行業依然處在下行周期，但是和AI相關的DRAM產品需求卻表現出反差需求火熱。在AI時時代，DRAM將成為新寵兒，新的增長引擎已經確立。CXL帶來的DRAM池化技術可以大大節約數據中心的建設成本（TCO）,同時也將大大帶動DRAM的用量，節約下來的成本我們認為將會主要用於對DRAM的採購。TB級別的DRAM將會在更多通用性伺服器中廣泛使用。CXL技術有望進一步提高伺服器效率，AI時代DRAM受益程度不亞於GPU。
隨著美聯儲加息預期的減弱，DRAM底部反轉可期。同時在AI的大時代下，DRAM有望成為繼GPU後，另外一重要算力核心，同時DRAM的價值當前也被嚴重低估。隨著CXL的應用滲透率提升，伺服器也從傳統圍繞CPU的設計思路轉向為以DRAM為中心的架構。AI將成為DRAM下一增長周期中最重要的增長引擎，我們看好DRAM產業鏈。
相關受益標的：
1、CXL技術產業鏈相關公司：瀾起科技。
2、DRAM及其模組設計相關公司：兆易創新、江波龍。
3、HBM和DRAM封裝產業鏈：通富微電、深科技、長電科技。
4、製造端可提供高深寬比設備廠商：中微公司、北方華創、拓荊科技、微導納米。
平安證券《DRAM和NAND Flash價格將持續下跌，華為手機銷量下半年有望快速回升》
華西證券《DRAM是AI時代寵兒，底部反轉可期》
華金證券《步入Q2業績預告期，或為出貨、盈利最差季度，CIS、存儲、AIoT、模擬有望逐季改善》
方正證券《半導體系列專題報告(二)：存儲晶片供需解析》