5月10日下午，聯發科技正式發布天璣9200+旗艦晶片，官方對這款旗艦晶片給出的定義為「強悍，性能至上」，將由vivo旗下子品牌iQOO Neo新品全球首發。那麼這款旗艦晶片的參數表現究竟如何？接下來，讓我們一起去看看吧！
此次天璣9200+旗艦晶片將在性能、能效和遊戲體驗等方面進行重點升級。據悉，天璣9200+基於台積電4nm製程和創新晶片封裝設計工藝打造，由1顆Cortex X3超大核、3顆Cortex A715大核和4顆Cortex A510小核組成，對應的CPU主頻分別是3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz，性能核提升10%，能效核提升11%。GeekBench跑分中，CPU單核及多核跑分提升幅度不小，GPU跑分也有感提升。安兔兔綜合性能跑分則與此前爆料一致，達到了136萬+分，直接問鼎目前安卓性能最強處理器，輕鬆滿足用戶流暢運行移動遊戲和複雜應用程式的需求。
在發布會上，MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：「天璣 9200+ 是移動晶片性能的又一里程碑之作，同時擁有出色能效，可助力終端廠商打造強大的移動遊戲體驗。」從數據上看，相較於2023年旗艦競品，天璣9200+即時通訊應用功耗節省35%，主流遊戲功耗節省可達21%，支持智能螢幕省電大師技術，功耗節省10%，在輕中載頭部遊戲中，能夠輕鬆取得20%的功耗優勢，整體實現日常應用更低功耗，助力終端續航更持久，溫控更出色。
遊戲方面，天璣9200+承襲天璣9200的技術優勢，在突破性旗艦性能的加持之餘，採用移動端硬體光線追蹤技術、動態模糊減少技術、智能穩幀2.0技術以及遊戲自適應調控技術，賦能旗艦終端移動遊戲體驗，為酣暢淋漓的高幀率遊戲畫面以及沉浸式移動端硬體光線追蹤效果保駕護航，為用戶帶來驚艷的視覺效果和更長的終端電池續航時間。」
其他方面，天璣9200+ 集成5G R16數據機，支持4CC四載波聚合，支持Wi-Fi 7四路雙頻（2x2+2x2）並發，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps。同時MediaTek HyperCoex 超連接技術助力智慧型手機同時連接 Wi-Fi 網絡、新世代藍牙音頻 LE Audio和無線外設，讓用戶享受高品質藍牙音頻體驗，並且隨時隨地與世界暢連。
編輯點評：此次天璣9200+的參數表現可以說是相當出色，「發哥」屬實是「支棱起來了」，看來今年下半場的晶片市場註定又要掀起一陣波瀾！