在正在舉辦的2024灣區半導體產業生態博覽會上，恩智浦、高通、阿斯麥、蔚來等半導體廠商和終端設備企業的高管代表，圍繞半導體產業發展趨勢、生態集群構建、行業前沿技術等話題，共商半導體產業未來。
消費電子變革驅動半導體行業轉型升級
「『AI+5G』帶來消費電子變革，加速終端設備的性能升級和換機周期，是驅動半導體行業發展最強勁的因素。」高通全球高級副總裁盛況說。
當前，多元化的應用場景對半導體行業的發展提出了新的要求。在盛況看來，更高的算力、更低的功耗、更好的延時正在成為行業共識。
「我們能做的就是不停地提高工藝、改進封裝技術，改變半導體進化的方式和結構。具體而言，AI推動晶片設計的計算架構發生改變，過往算力模塊主要搭載至雲端，如今終端側搭載的CPU、GPU、NPU等均被賦予了計算能力。」盛況說。
在以手機、新能源汽車為代表的細分領域中，半導體正在發生的轉變更加直觀。
恩智浦半導體全球資深副總裁、大中華區主席李廷偉認為，隨著「軟體定義汽車時代」的到來，汽車中軟體及電子/電氣架構的複雜性正呈指數級上升，汽車作為一個對安全要求極高的邊緣移動終端，也面臨諸多挑戰和不確定性。新興車企設計周期加速，新車型快速推出，也使汽車晶片廠商在供應鏈中扮演的角色發生轉變，正從汽車零件提供者變成系統廠商。
同時，在AI浪潮的驅動下，以智慧型手機、醫療保健為代表的消費類細分市場的需求日益增長。這些新興的應用場景如星星般密布於半導體市場的廣袤蒼穹之中。「作為一家晶片企業，我們看到了更多的市場需求。」李廷偉說。
萬億美元市場臨近
半導體產業逐漸復甦
包括恩智浦、高通、阿斯麥在內的多家半導體行業公司的高管均在演講中提及，伴隨人工智慧、5G、物聯網等新興技術的高速發展和推廣應用，半導體產業正逐漸迎來復甦。預計到2030年，全球半導體市場規模將超過1萬億美元。
在阿斯麥市場總監陶婷婷看來，半導體產業已經來到發展的拐點。「手機和PC端的需求增量有放緩趨勢。未來十年，數據中心板塊、汽車板塊、工業板塊將是推動半導體市場增長的重要引擎。」
此外，蔚來聯合創始人、總裁秦力洪判斷，智能電動汽車數量多、增長快、單價高、種類多，將是半導體行業創新和應用的最佳領域。
據了解，2017年至今，蔚來汽車每一輛全車搭載的晶片數量從3200顆增長至4200顆。「隨著智能電動汽車、新能源汽車市場滲透率的提升，晶片的使用數量將更多。萬億美元的『前景』仍然低估了半導體產業的未來。」秦力洪說。
秦力洪說，一輛燃油汽車的半導體器件採購金額為200美元—300美元，普通電動車的為1000美元—1500美元，高端智能電動汽車的達到2500美元—5000美元。這意味著，僅汽車行業就能支撐起半導體行業萬億美元的市場規模。
作者： 楊子晏 劉逸鵬