集微網消息（文/Jimmy），我們已對小米10的BOM表進行了分析，單從BOM表情況就能看出小米10主控IC部分多數來自美產，占比超7成。而主控IC部分成本基本占總成本的一半左右，由此，我們基本能推斷出小米10內部來自美產組件的成本占比最高。
那事實是否為我們預計的那樣呢？此次拆評，就為大家揭秘。
元器件分析
小米10全部1570個組件中，日本提供1277個組件，占總共的81.3%，成本占比3.0%，組件數占比最高，主要區域在器件；
中國提供192個組件，占總共的12.2%，成本占比5.6%，主要區域為非電子器件，連接器；
美國提供85個組件，占總共的5.4%，成本占比56.1%，成本占比最高，主要區域在IC；
韓國提供5個組件，占總共的0.3%，成本占比33.5%，主要區域為攝像頭傳感器和螢幕；
其它國家和地區提供11個組件，占總共的0.8%，成本占比1.8%。
整機預估成本（不含包裝和組裝費）約383.8美元，約合2720.95元人民幣，其中主控IC成本約199.4美元，所占比例為52%。
美產和韓產的器件基本包辦了元器件成本前五名，也符合上文我們對元器件的分析。SoC及5G基帶仍是目前5G手機最為耗錢的地方，而對於進軍高端市場的小米10而言，類似於螢幕及鏡頭模組這些主打的賣點並不能像中端手機那樣為控制成本而閹割太多，因此成本仍舊不菲。
LPDDR5雖性能強悍但成本也不容小視，早前為小米10預熱時，雷軍曾表示LPDDR5成本目前比較貴，希望成本能儘快降下來，儘快普及，讓所有用戶受益。
就成本占比角度而言，美產和韓產組件成本占比近乎達到9成，並且涵蓋主控IC、螢幕及鏡頭模組這幾大手機核心區域。我們在BOM表分析時就指出與華為系手機相比，小米10內部元器件國產率低下，嚴重依賴美產器件，不過華為有強悍的自研實力，就國內其他廠商而言並沒有太大的魄力去自研晶片，畢竟這背後花費的人力及研究經費是相當巨大的。這一點，需要國內整個產業鏈上的廠商共同努力提供高質量和可靠的方案，為終端廠商提供可替代的選擇。
我們預估小米10整機成本約2702.95元，結合官網在售價3999元（8GB+128GB）得出其售價成本比約1.48。售價成本比越高說明利潤越大，作為對比，我們此前拆解的nova 6 5G為1.66，X30為2.05，Reno 3為1.84。
可以看出小米10整體利潤率相對較低，定價也較為厚道。雷軍此前談及小米10的成本時表示，小米10成本要比想像中要高，包括驍龍865，定製的雙曲面AMOLED螢幕，還有108MP+OIS的鏡頭模組，當然小米10堆料的還不止這些。
「做高端旗艦，堆料要狠！小米10能夠定價3999元起，絕對是小米價值觀的體驗」，雷軍稱。
我們早前對小米10進行評測的一文中也指出，在有「加大杯」小米10 Pro的情況下，小米10雖受定價因素影響，但是並沒有簡單粗暴的閹割，而是適度在小米10 Pro的基礎上降低標準，在用戶注重的性能、螢幕、主攝上都採用了最好的配置。（校對/ Jurnan ）