有傳言稱，三星正在測試一種被爆料者稱為「組合線圈天線」的技術。這種替代方案不僅比當前一代智慧型手機中的銅板和蒸汽室更好，而且還可以提高一些高端機型功能的可靠性。
消息人士表示，這種技術的獨特之處在於，它能夠在覆蓋手機機身的散熱片中集成天線、無線充電、NFC等技術。這一設計不僅能夠保證大面積的散熱效果，還能夠顯著提升手機的信號強度。
目前市場上的手機在使用散熱銅片時，常常會出現信號受到影響的問題，因此大部分手機背板的散熱片覆蓋率都沒有超過90%。三星正在開發的這種組合式散熱銅片，將採用柔性印刷電路板(FPCB)製作，支持集成無線充電和NFC，同時還能夠支持UWB晶片、藍牙等功能。這種設計在保證散熱能力的同時，也能夠保證手機的信號強度。
消息人士還提到，組合線圈天線很貴，但如果實施得當，它們可以使無線連接功能比目前的型號更可靠。然而，除了成本之外，使用這種解決方案還有其他缺點。比如採用這種方案的手機無法使用 80W 以上的快速無線充電，無線充電產生的溫度比有線充電高 50%，在這種溫度下，手機無線充電時的問題，容易降低集成在散熱銅片中的 NFC 等通信晶片壽命。
RGcloudS 使用 華為 Mate 40 製作的散熱技術演示
雖然存在這樣的問題，但組合線圈天線」技術本身的應用前景還是相當廣泛的。除了本身能夠保證大面積的散熱效果，提升信號強度之外，由於其本身採用了集成化的設計，還能有效地節約手機的內部空間，同等體積的情況下能夠提供更大的電池空間，或者是降低手機的厚度。
至於所謂的80W快充，目前三星、蘋果這類的國際大品牌本身也並不支持80W規格的快充方案，所以目前來看也並不是什麼大的問題。
三星在散熱方面下功夫，應該是想補齊手機在性能上的一些短板。從今年開始，三星旗艦手機都會首發獨占一個專門的高頻版本，比如之前的三星Galaxy S23 Ultra就首發了驍龍8 Gen 2 for Galaxy處理器，也就是高頻版本，該處理器的CPU頻率從標準版的3.2GHz提升到了3.36GHz。
三星想要通過提供更強的性能表現，來提升自己旗艦產品的綜合競爭力。不過高頻版本的處理器的性能發揮本身需要足夠的散熱結構和調校策略作為支撐。所以儘管三星採用的是理論性能更強的高頻版本驍龍8 Gen2平台，但在實際的表現上三星的旗艦產品反而是遜色於一眾國內的性能旗艦產品。
三星顯然也是意識到了這個問題，想要通過堆疊更好的散熱結構來提升手機的綜合表現。可以期待，後續「組合線圈天線」技術應用之後，應該會給三星手機的性能帶來一些新的變化。