SEMI：全球晶片廠產能持續攀升，2024及2025年雙漲6%及7%

SEMI國際半導體產業協會最新全球晶片廠預測報告（World Fab Forecast）指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶片廠產能持續增長，2024及2025年各增加6%及7%，月產能達創記錄3,370萬片8英寸晶片新高。

SEMI表示，5納米以下製程數據中心訓練、推論和先進位程生成式AI人工智慧技術推波助瀾下，2024年有望增長13%。為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備2025年生產2納米全環繞柵極（gate-all-around，GAA）晶片，使2025年先進位程總產能出現17%漲幅。

SEMI全球首席營銷官暨台灣區總裁曹世綸分析，從雲計算到各種邊緣設備，AI無所不在，讓高性能晶片開發競逐更白熱化，帶動全球半導體製造產能的強勁擴張，創造正向循環：AI加速各式應用半導體增長，激勵更高投資。

中國晶片製造商有望維持兩位數產能增長，今年增幅15%達每月885萬片，2025年再增長14%到1,010萬片，幾乎占業界總量三分之一。儘管有過度擴張風險，為了舒緩近期出口管制影響及其他原因，中國仍積極投資擴產，華虹集團（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated）和中芯國際（SMIC）等及DRAM製造商長鑫存儲都加強投資，提升中國半導體產能。

其他主要晶片製造地區至2025年產能增長預估均不超過5%。台灣以月產580萬片（增長4%）居第二。韓國有望繼今年首度突破500萬片後，2025年再漲7%，到540萬片排第三位。日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產470萬片（年增3%）、320萬片（年增5%）、270萬片（年增4%）和180萬片（年增4%）。

受益英特爾設立晶片代工服務及中國產能擴張，晶片代工部門2024年產能將增長11%，2025年也有10%漲幅，到2026年月產1,270萬片。

人工智慧伺服器運算能力快速增長，一併帶動高帶寬內存（HBM）需求，為內存部門許久未見的增長動能。爆炸性AI落地需HBM堆棧配置（stack）緊密，每HBM可集成8-12晶粒，正是為什麼許多DRAM市場領導廠商增加投資HBM/DRAM。DRAM產能今明兩年都有9%增長，而3D NAND市場復甦較緩慢，今年產能不會上升，2025年有5%漲幅。

邊緣設備人工智慧應用興起，主流智慧型手機DRAM容量也從8GB增至12GB，配備人工智慧助理的筆記本有至少16GB DRAM需求，人工智慧拓展至邊緣設備有望更帶動DRAM需求往上爬升。

(首圖來源：台積電)