今年的蘋果秋季新品發布活動已經正式到來。這次活動中，蘋果推出了iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max共四款機型。
與此同時，隨著新機的到來，更多產品細節相關信息也開始陸續出現。
據悉，今年的iPhone 15系列全系支持5G，並進行了多處升級，但不同版本機型之間存在著一定的設備規格差異。基於此，此前一直有推測認為蘋果可能會為不同版本機型配備不同的 5G 數據機。
不過，最新的一份消息顯示，雖然蘋果為這一代機型帶來了差異化設計，但全系設備都搭載了同款 5G 數據機，即來自高通的 X70 數據機。
而提到5G數據機，則會令人想到蘋果在過去幾年中的自研計劃。
此前多家媒體爆料的時間點都指向了這代iPhone 15系列將會搭載蘋果自研基帶晶片。但隨著全新iPhone 15系列手機的正式發布，這一爆料預測很顯然並沒有實現。
不過，這也並不意味著蘋果放棄了在這方面的努力。
新浪科技今日的一份爆料中顯示：
「
蘋果公司多年來一直在努力開發自己的 5G 數據機，還為此花費 10 億美元收購了英特爾的相關業務，但目前仍然沒有取得成功。蘋果公司別無選擇，只能將與高通的合作延長三年。但蘋果曾經也有一絲與三星合作的可能性，不過雙方的合作並未達成，報道稱是因為三星存在供應不足的問題。
」
事實上，蘋果推出旗下自研5G基帶的計劃一直未被放棄，且蘋果在相關技術方面的研發已經持續了多年。
資料顯示，蘋果和高通在2019年4月曾宣布達成相關協議。根據和解協議，蘋果需要向高通購買5G數據機。
但與此同時，蘋果也在持續進行自己的5G基帶研發，並在此期間收購了英特爾智慧型手機數據機業務的「大部分」，包括大約2200名英特爾員工、英特爾相關的智慧財產權和設備。
這筆交易使蘋果公司從英特爾那裡獲得了大量的無線專利。蘋果在收購後擁有超過17000項無線技術專利，從蜂窩標準協議到數據機架構和數據機研發等，並且希望這些可以幫助自己研發自主的數據機。
按照蘋果和高通在2019年4月宣布的協議，2023年的iPhone會使用驍龍X70數據機。但彼時的分析師預測認為這樣的可能性不高。因為蘋果定製設計的5G數據機可能會在2023年的所有iPhone型號中首次亮相。
然而，隨著時間來到2023年下半年，新一代的iPhone 15系列中搭載的仍是來自高通的5G數據機。
根據相關媒體報道，高通表示，將為蘋果供貨智慧型手機的5G數據機（基帶晶片）直到2026年，也就是說蘋果和高通的5G數據機供應合同延長了三年。
這樣一來，此前多家媒體和分析師爆料稱將在2023年或者2024年推出的蘋果自研的基帶似乎又要推遲了。
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