當前，手機行業正處在繁榮與挑戰並存的階段，面臨市場需求飽和、技術創新乏力、品牌競爭激烈以及滿足多元化用戶需求等難題，尋找新的突破口就顯得至關重要。在此過程中，手機的核心組件「晶片」意義重大。近日，聯發科強勢推出天璣9300旗艦晶片，以創新的全大核CPU架構，強大的生成AI能力和優秀的GPU性能，有望在旗艦市場當中引領一場破局之戰。
強悍全大核CPU，滿足旗艦手機高性能需求
聯發科天璣9300的問世，標誌著智慧型手機晶片領域的一次巨大飛躍。其全新的全大核CPU架構，包括四個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核，不僅在性能取得40%的提升，同時功耗也實現33%的降低。
從目前手機市場晶片架構進化的方向來看，增大大核在CPU架構中的比例已經是先進廠商共同推進的趨勢。與同代旗艦晶片8G3的傳統架構相比，天璣9300的全大核架構顯然更加果斷，開啟了全大核計算時代的大門，在負載越來越偏離「輕載」的日常使用場景和多重載同時運行場景中，性能和能效表現更佳，使手機廠商能夠為用戶打造更加出色的終端體驗。
基於天璣9300強悍的性能加持，首發終端vivo X100在實驗室條件下安兔兔跑分接近225萬分，再次刷新了旗艦手機的性能天花板。據了解，聯發科很早就決定和vivo攜手共同探索全大核，通過天璣與vivo藍晶晶片技術棧的緊密合作，目標是帶給消費者更智能、更流暢、更冷勁的極致旗艦體驗。
強大AI能力加持，賦能終端生成式AI創新體驗
同時，伴隨著生成式AI應用的走紅，2023年已然成為生成式AI元年，各行各業都投入到了這場AI革新當中。加速端側生成式AI部署顯然也是手機行業的「兵家必爭之地」。
天璣9300搭載了聯發科第七代AI處理器APU 790，內置硬體級生成式AI引擎，為運行端側AI大模型提供強大算力。
基於聯發科開發的混合精度INT4量化技術和內存硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，天璣9300可支持端側運行10億、70億、130億AI大語言模型，並且率先實現在移動晶片上運行330億參數的AI大語言模型。相比友商在推進的100億參數AI大語言模型，天璣9300顯然遙遙領先。手機廠商採用天璣9300可以打造出更加智能、豐富和個性化生成式AI體驗。
在端雲融合的趨勢下，聯發科已經部署了全方位的AI技術，用端雲協同的混合式AI計算賦能終端側生成式AI創新。聯發科和vivo的已經率先落地終端側最高的70億參數AI大語言模型，並一起在端側跑通130億參數AI大語言模型，共同打造了AI大模型手機vivo X100系列。
聯合生態深度探索遊戲技術，引領玩家體驗升級
此外，隨著玩家對於手游體驗期待的高速膨脹，遊戲開發商正致力於打造媲美PC端的精美遊戲畫質和流暢體驗，這對手機性能、技術創新的要求也日益提升。因此，手機晶片的遊戲性能已經成為了消費者在選擇智慧型手機時非常重視的一環，也成為了手機廠商高端破局的關鍵因素之一。
為了滿足動輒需要處理高負載任務的遊戲市場，聯發科天璣9300的新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720性能大幅提升46%，功耗降低40%，以更低的功耗為終端帶來持久強悍的圖形渲染能力，也為更多創新的遊戲技術提供了可靠的性能加持。
聯發科一早就布局移動光追並持續引領，加速了移動光追的商用進程，已經為手機用戶帶來媲美PC端的光追體驗。在天璣9300上，聯發科繼續「卷」光追。天璣9300搭載第二代硬體光線追蹤引擎，可支持60FPS高流暢度的光線追蹤。
同時，為進一步減小手機端和PC端的體驗差距，天璣9300還基於光追渲染實現手機上的遊戲主機級「全局光照」效果，讓實時的光影變化更逼真、細膩，為用戶帶來更強的沉浸感。聯發科在光追領域加速內卷，無疑是手機廠商都喜聞樂見的，終端可以藉此打造更多差異化、高端化的遊戲體驗。
其實，在整個手機市場、晶片市場的發展過程中，市場的競爭、技術的創新與進步，最終目的都是為了革新用戶體驗，為用戶全方位的體驗創造新的價值。經媒體實測，搭載天璣9300的vivo X100手機在日常應用、遊戲、拍攝等多場景下的性能、續航表現出色。
天璣9300在CPU架構、生成式AI、遊戲技術等多方面加速市場內卷，在多個領域實現直線超車，為行業打開了全新的旗艦格局。同時，天璣晶片與終端頻繁互動深度合作，針對用戶實際需求打造更多獨具特色的旗艦產品特性，提升終端品牌和產品競爭力，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。vivo與聯發科的深度合作，正是終端廠商和晶片廠商攜手共創，提升用戶體驗的行業範例。
所以說，天璣9300在推進旗艦市場健康競爭的同時，也使得技術創新和改善用戶體驗變得更加重要。審視晶片市場，各個晶片製造商之間的技術競賽也可以算得上是終端廠商打破現有困境的一大方法。相信在這樣的趨勢下，未來手機市場將湧現出更多的創新 ，並進一步優化用戶體驗。