市場謠傳，Google準備撤離三星電子晶片代工業務Samsung Foundry，2025年投靠台積電陣營，接下來兩代的自家定製化Tensor處理器將分別使用台積電的3納米、2納米製程。
印度科技博客PiunikaWeb 9日引述Tech & Leaks Zone報道，Google的Tensor G4處理器是由Samsung Foundry以4納米製程代工，但跟pixel 8智慧型手機的Tensor G3相比只有小幅升級。G4仍使用三星較舊的FO-PLP封裝技術、而非新版FO-WLP封裝。FO-WLP跟之前幾代技術不同，能順利解決Exynos 2400處理器的過熱問題。
如今，Google的Tensor G5（用於Pixel 10）將改由台積電以最新3納米製程代工、並使用台積電InFO-POP先進封裝技術。支持Pixel 11系列的Tensor G6也會交由台積電代工、使用最新2納米製程。
Google專為數據中心打造的ARM架構TPU v5p「Axion」，也是以台積電3納米「N3E」製程製造。
（首圖來源：Google）
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-hk/a173055702bcda13f9fbfcfd2b9ec046.html