在明年5G大規模商用的契機下，手機主板因晶片升級而將迎來確定性的重大變革，相關廠商顯著受益：1）安卓系中Anylayer主板的滲透率必將提升，供給吃緊使得大陸廠商有入場機會；2）蘋果系SLP全面升級，單價有望大幅提升，加之供應格局穩定，核心公司將顯著獲益。
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1、HDI系高密度解決方案，5G帶動供需反轉
1.1、HDI高密性決定其主要應用在於手機
HDI板為高密度互連多層板（HighDensityInterconnect），是硬性電路板中的一個細分板種，2018年產值達到92億美元（產值占比13%~15%），2009~2018年復合增速達到5.9%，是增速僅次於柔性板（FPC）的成長板塊。
HDI是什麼？HDI實際上是相對於普通通孔多層板的概念，其特徵就是內部存在很多微盲孔/埋盲孔，可以說鑽有微盲孔/埋盲孔的PCB板即為HDI。進一步來看，微盲孔/埋盲孔一般是通過增層的方式來實現的，而根據增層的多少可以將HDI劃分為一階HDI、二階HDI、三階HDI、任意層HDI（AnylayerHDI，是最高階的HDI，後簡稱Anylayer）。
HDI的主要特徵是高密度性。HDI由於存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布線密度相對於通孔板更高，原理在於：
1）盲孔/埋盲孔可節約布線空間。普通多層板採用通孔來連接不同層，但通孔會占用大量本可以用於布線的空間，反之運用盲孔/埋盲孔來實現不同層間的連接功能，可以騰出空間做更多布線，從而提高布線的密度；
2）雷射鑽孔能夠縮小孔徑。盲孔/埋盲孔多用雷射鑽孔灼掉樹脂介質層，通孔通常用機械打孔的方式製成（雷射鐳射難以射穿銅面或非常耗時），相比之下雷射鑽孔的孔徑要比機械打孔更細（機械鑽孔如果孔徑要達到雷射鑽孔的相同大小，需要非常細的鑽頭，細鑽頭易斷，成本較高），更節約空間。
因此運用盲孔/埋盲孔越多，密度就越高，也就是說HDI的階數越高，密度也就越高，Anylayer就是HDI中最高密度的板型。不過值得注意的是，HDI升級到Anylayer之後就無法再通過增加盲孔/埋盲孔來提升布線密度，因此工業製造中在HDI的工藝基礎上，通過導入半加成法（mSAP）和載板的工藝來製造更高密度的板材，即類載板（Substrate-likePCB，後簡稱為SLP），可見HDI是實現高密度布線的重要板材。
高密度性決定HDI主要運用在手機領域。高密度特性決定了HDI板相比普通多層板更輕、更薄以及更小巧，非常適合於移動便攜類的電子產品，因此多適用於移動手機終端的主板，主要用於搭載手機用晶片和各類器件。根據Prismark數據，HDI中有61%的市場來源於移動手機市場，可見HDI行業發展與移動手機的變化息息相關。
1.2、為什麼現在關注HDI？主邏輯在於5G改變供需格局
1）安卓系：供給缺口20%，國內產業鏈迎入場機會。
根據上文可知HDI的發展趨勢主要取決於手機，手機的變化將對HDI產生深刻的影響。從當前時點來看，手機最大的變化點是非5G到5G的演進，該變化的底層邏輯是5G手機晶片尺寸變小且集成度提升，而作為晶片的主要載體，手機主板勢必升級。我們認為安卓系和蘋果系手機主板的升級邏輯和供需邏輯不盡相同，具體來看：
需求端：1/2階Anylayer。安卓手機主板主要用的是HDI，其中中低端機主要用一階/二階HDI，僅高端機會用到三階以上，而5G手機因為對線寬線距、孔徑等要求提高，因此明年5G手機必須採用四階以上HDI（四階以上基本都採用Anylayer工藝），加上5G手機明年有望下沉至中低價位機型，可見安卓對高端HDI（Anylayer）的需求倍增。
供給：產能成倍消耗+擴產儲備不足+環評審核嚴格。隨著階數的提升，產能是成倍消耗的，同樣的壓合產線生產2階的產能僅為1階的50%；蘋果放棄Anylayer方案之後高端Anylayer產能有閒置，因此供給端擴產態度不積極，而Anylayer擴產又受到環評審核的限制，產能難以及時擴充。
如何看明年：產能缺20%，國產供應商迎機會。根據我們測算，2020年Anyalyer供需缺口將達原產能的20%，在此情況下，一方面供應商將會漲價，另外一方面手機終端廠商會引入新的供應商，具備Anylayer工藝的國內廠商將迎來入場機會。
2）蘋果系：主板單價升，既有玩家成受益者。
需求：SLP單機價值量提升。蘋果系主板主要有兩方面的變化，一方面蘋果未採用SLP的老機型將由Anylayer升級為SLP，另一方面5G新機型SLP主板將進一步升級（ASP提高30%），平均單機價值量將提升。
供給：產能與需求匹配。安卓系機型採用SLP主板的機型還較少，全球SLP產能主要服務於蘋果，產能布局安排較好把握，因此供應有保障。
如何看明年：既有玩家獲利性提升。由於SLP相對於普通HDI技術門檻較高，且蘋果的認證門檻也較高，因此HDI廠商短期內難以涉足此類，而工藝水平較高的IC載板廠商雖然技術到位，但明年IC載板也景氣、轉產SLP不具備經濟效益，因此明年SLP格局較為穩定，既有玩家能夠享受產品升級之紅利。
總結來看，在明年5G大規模商用的契機下，手機主板因晶片升級而將迎來確定性的重大變革，相關廠商顯著受益。我們看好鵬鼎控股（同時具備SLP和AnylayerHDI能力）、東山精密，價值企業：方正科技、超聲電子、中京電子。下文我們就將分別從安卓系和蘋果系兩個方面來詳細解讀。
2、5G晶片倒逼主板升級，安卓與蘋果系全面升級
2.1、5G晶片高集成小尺寸，5G主板將全面採用ANYLAYER和SLP
從當前的時點來看，手機相關最大的變化是非5G手機向5G手機轉變，其底層變化邏輯是晶片的變化。晶片的變化主要來自兩方面：
1）5G增加射頻前端晶片數量：手機內射頻前端晶片數量會隨著通信頻段的增加而相應增加（一般一個晶片處理一個頻段），5G手機由於增加了5G通信頻段，因此5G手機的晶片數量將增加；
2）5G晶片I/O數會提升：隨著手機功能日趨複雜、響應速度越來越快，而5G手機無論是在運算能力還是存儲能力方面都將具備更強的能力，最終就會體現在更多的I/O數上。如果晶片工藝製程不變，更多的I/O數意味著更大的晶片尺寸。
上述兩大變化意味著如果手機晶片工藝不發生本質變化，那麼晶片的數量和尺寸都將更大，從而就需要更多的主板空間，以華為Mate20X5G和Mate20Pro（4G）的主板為例，同樣採用12層Anylayer的技術方案，Mate20X5G的主板面積比Mate20Pro要大17~20平方厘米。
因此，在手機本身體積大小有限的情況下，提高晶片的集成度（減少數量）和採取更低納米製程（控制尺寸）勢在必行。根據各大晶片廠商發布的5G晶片的情況，我們可以看到現已發布的主要5G晶片基本上都將採用7nm以內的製程工藝（僅三星Exynos980採用8nm製程，但這並非主力型號，影響不大），並且高通的驍龍765G和海思的麒麟990「集成版」都將SoC和5G基帶集成在一起，可見5G晶片高集成度、低納米製程的趨勢確定。
晶片高集成度、低納米製程的方案，簡單來說就是在更小的面積內（低納米製程）做出更多的線路（高集成度），這勢必使得BGA直徑和焊盤節距要縮小，那相應地，作為承載晶片的手機主板的線寬線距、孔徑大小等也必須縮小。
根據前述內容，HDI的高密度性是通過增層的方式增加盲孔/埋盲孔的方式來實現的，增層越多、階數越高、密度越大、線寬線距/孔徑大小也就越小，也就是說採用高階方案是縮小主板線寬線距/孔徑大小的必經之路。根據學術文獻記載，HDI、Anylayer、SLP的理論線寬線距最小值能夠達到50um、35um和25um，再借鑑蘋果各機型的主板方案以及對應的特徵參數，可以推斷在5G手機晶片高集成小尺寸的情況下，手機主板從HDI向Anylayer再向SLP升級的趨勢正在加速兌現。
根據產業鏈調研，明年5G手機將至少採用四階以上HDI工藝技術，即往Anylayer和SLP方案上轉變。具體來看安卓系和蘋果系的變化是不同的：
1）安卓系兩變：原採用Anylayer主板的機型主板繼續升級+原未採用Anylayer主板的機型採用Anylayer；
2）蘋果系兩變：原採用Anylayer主板的機型升級為SLP+原採用SLP主板的機型繼續升級。
如圖，在5G手機的帶動下，安卓系和蘋果系的主板都將發生較大的變化，最終2020年開始將會形成安卓中高端新機型全面採用Anylayer方案、蘋果新老機型主板全面採用SLP方案的市態。具體情況以及升級帶來的供需變化我們將在下文分安卓系和蘋果系兩個層面展開討論。
2.2、ANYLAYER滲透空間充足，2020年供給缺20%
- Anylayer占比＜高端機占比，滲透空間充足
安卓系中Anylayer方案占比僅16.6%。以往安卓的主板方案主要包括兩類，Anylayer和一階/二階/三階HDI。5G晶片方案將倒逼明年推出的5G新機型主板方案必須採用Anylayer工藝，但此趨勢是否能夠為Anylayer帶來增量空間是尚未解答的重要問題，如果安卓系中Anylayer的滲透率已經很高，那麼即使明年安卓新機全部採用Anylayer主板方案，該賽道也不會有太大的成長空間。
我們認為可通過現有方案中安卓系Anylayer方案的占比來首先判斷增量空間是否充足，我們採取的思路是，
具體數值來看，
綜合上述數據可得，安卓系Anylayer方案占比為16.6%。為了對比研究，我們利用國金證券研究創新數據中心披露的2018年華為、OPPO、VIVO在國內的各類機型出貨量，按低端（價格小於1000元人民幣）、中端（價格大於1000元小於3000元）和高端（價格大於3000元）分類統計出貨量，我們發現華為、OPPO、VIVO在2018年的高端手機出貨量占比為20.4%，大於前述的安卓系Anylayer方案占比的16.6%，這意味著安卓系以前年度有部分的高端機沒有採用Anylayer方案，這部分差值揭示的是Anylayer可成長滲透的最小空間，而事實上根據產業鏈調研的情況，明年不僅高端機幾乎必定採用Anylayer方案，並且中端機型中價值量靠近高端的部分（2800~3000元人民幣）很有可能也採用Anylayer的主板方案，可見Anylayer的滲透空間充足、成長性強。
- 需求預測：預計明年手機用Anylayer增幅達到24.5%
由此我們已經初步判斷出明年Anylayer有較大的成長性，那具體的市場空間以及增速到底是多少呢？對此我們進行了測算。我們認為測算明年手機用Anylayer的邏輯思路應該是「手機用Anylayer市場規模=安卓系手機出貨量×安卓系Anylayer主板滲透率×主板單機價值量」，因為根據前述的內容，我們認為Anylayer需求旺盛的強邏輯是原先未採用Anylayer的部分機型將確定會導入Anylayer，這一邏輯可以很好地體現在「Anylayer滲透率」這一變量中，該測算邏輯具有合理性。
我們根據以下假設對全球手機用Anylayer的市場規模進行測算：
1）假設1：根據Prismark預測，2020年全球手機出貨量或達到16.5億部，而到2023年將達到17.5億部，考慮到明年是5G手機大規模推出的第一年、換機峰值至少會到2021年，因此我們假設2020~2022年全球手機出貨量將達到16.5億部、17.1億部和17.3億部；
2）假設2：根據IDC數據，蘋果手機出貨量峰值出現在2015年4G大規模滲透之時，年出貨量達到了2.31億部，我們認為明年作為5G初始滲透的第一年，換機需求至少要到2022年才會見頂，參考該數值，我們保守假設蘋果2020~2022年的出貨量為2.15億部、2.30億部和2.40億部；
3）假設3：根據前述計算得知2018年安卓系Anylayer滲透率為16.6%，考慮到安卓系高端機型的出貨量占比為20.4%，並且據產業鏈調研可知中端機型中價格靠近高端的機型（2800~3000元人民幣）可能也會採用Anylayer，因此我們重新統計HOV2018年2800元人民幣以上的機型出貨量占比為25%，並且合理預期明年2800元人民幣以上機型都有望採用Anylayer方案，因此假設2020~2022年安卓系Anylayer滲透率能夠達到25%、28%、29%；
4）假設4：根據Prismark數據，Anylayer的單片價格為3.5美金，而主板與手機出貨量的數量配比關係為1.31（即一個手機多少片主板），因此單機價值量為4.59美金，同時考慮到供需結構變化之後可能會出現漲價以及技術成熟會帶來產品降價，因此我們保守估計2020~2022年Anylayer的單機價值量保持平均值4.59不變。
結合上述假設，我們推算出2020~2022年手機用Anylayer的市場規模為16.4、19.0和19.8億美元，同比增長約24.5%、15.5%、4.3%，可見明年手機用Anylayer有望迎來高增長，並且帶動整個Anylayer乃至HDI的增長加速。
- 供給端：Anylayer升級減損產能，供應商未及時擴產導致產能緊缺
從供應端格局來講，全球HDI龍頭廠商集中在海外廠商手中，根據NTI披露的2018年HDI排名數據可看到，前十五大廠商中，台系、日系、韓系、歐美、大陸廠商各占據5席、3席、3席、2席、2席，其中前五大廠商（僅台系和歐美系）占據了38.4%的市場，可見台系廠商在HDI市場的強勢地位。
不僅HDI市場主要被海外廠商掌握，高階的Anylayer更是由海外廠商主導，全球產能也依靠海外廠商布局。在需求高速增長的情況下，Anylayer即將面臨產能不足的情況，主要原因來自三個方面：
1）Anylayer升級會減損產能。根據HDI的工藝特性，HDI是通過增層的方式來構造盲孔/埋盲孔結構，每增層一次，就會多一次壓合、電鍍等工序，Anylayer向更高層升級將會多重複幾次工序，會減損生產能力，並且對於Anylayer這類高密度產品來說，每增加一層就會損失至少2%的良率，可以說Anylayer升級本身將會造成產能縮減；
2）供應端產能儲備不足。以往安卓系僅部分高端機型才會採用Anylayer的工藝，同時蘋果在2017年開始新機型均採用SLP的工藝，因此造成了供應商的產能閒置，抑制了供應商的擴產意願，全球主要的Anylayer供應商普遍在2018年或2019年縮減了資本開支，等到2020年才有資本開始回暖的趨勢，考慮到Anylayer產能擴充至少需要1-2年時間，再結合他們最近的擴產計劃可看到2020年難以開出新產能；
3）環保審批拖累擴產進度。根據前文可知，Anylayer每層的製作都要經過一輪完整的壓合、鑽孔、電鍍等工序，因此Anylayer的生產所產生的污染物是普通產能的數倍（電鍍過程的廢水量大），因此Anylayer產能擴充受到的環保審核更為嚴格，時長也更長，由此會拖累擴產進度。
因此綜合來看，在Anylayer的需求增加並且升級的情況下，Anylayer的產能將有所減損，同時並沒有可觀的新產能開出，加上擴產受到環保審核的拖累，我們判斷Anylayer全球產能供給端在明年不會出現增長變化。
- 供應能力或短缺20%，國內廠商迎入場機會
結合供需的情況來看，一方面明年需求有較高增速的成長，另一方面既有生產力受到各方面的限制而無法開出新的產能，供需將失衡，定量來看：
1）根據圖表17，我們可以看到需求方面，2020年安卓系採用Anylayer主板方案的手機出貨量為3.6億部（包括老機型中的高端機和2020年新機型5G手機）；
2）根據圖表13，我們可以看到2018年採用Anyalyer主板方案的手機出貨量為3億部（此數量中包含了安卓和蘋果用Anylayer的數量，即考慮到全部的產能供給），再考慮到2018年到2019年Anyalyer的產能沒有大的變化，因此我們按照3億部作為Anylayer的供應能力。
結合供需兩方面的情況，我們可以大致推斷出2020年Anylayer的供需缺口對應到手機出貨量來看為0.6億部，占原本供應能力的20%，可見明年Anylayer的供需將出現明顯的不匹配。
從產業鏈調研的情況來看，部分廠商已經提出了漲價的訴求，漲價大機率將會發生。在這樣的背景下，手機終端廠商一方面會督促供應商配合其儲備新產能，以應對需求的波動，另一方面目前高階HDI的產能主要掌握在台廠、日廠以及歐美廠商手中，為保證供應鏈安全，國產替代的意願較充足，目前國內手機終端品牌廠商也在積極扶持國內供應商，明年部分高階Anylayer板有望看到國內廠商的身影，如鵬鼎控股、東山精密、方正科技、超聲電子和中京電子。
鵬鼎控股：系原台灣龍頭廠商臻鼎優質資產（除IC載板業務）整合而成的新業務主體，具有深厚的技術實力。目前積極配合海外大客戶供應SLP，也是A股上市中唯一一家已具備量產SLP產品技術能力的廠商，同時也是華為等多家手機品牌AnylayerHDI的供應商。
東山精密：2018年收購海外資產Multek開始涉足硬板業務，主要布局通信、數通、汽車等板塊，具備Anylayer工藝技術，積極配合國內大客戶，明年在AnylayerHDI板領域有望切入高端產品；
方正科技：國內PCB老牌廠商，產品涉及高多層板、HDI板，其中現有HDI板的成熟技術在10層二階到10層三階的區間，具備Anylayer的技術儲備，目前積極配合終端客戶研發；
超聲電子：國內最早涉足HDI板的大陸廠商，主要配合海外大客戶開發和銷售非手機類電子產品的主板以及手機主板之間的連接板，主要受益於海外客戶的需求增長。
中京電子：國內少有擁有完整產品品類的供應商，兼具硬板、軟板以及軟硬結合板，其HDI產品具有高質量的規模化量產能力，並且有先發技術優勢，該類產品在如高清新型顯示類等應用領域市占率較高。
2.3、蘋果系SLP再升級，既有玩家迎來量價齊升
- 新老機型均升級，2020年SLP市場規模達18.4億美元
蘋果的手機製造技術和工藝是全球手機終端廠商的領頭羊，其手機主板工藝體現了當前手機主板最為領先的技術工藝。明年蘋果系主板的變化主要體現在兩個方面：
1）新款機型SLP單機價值量提升30%。明年下半年發布的新機型將全部支持5G，主板規格需要進一步提升，在繼續沿用SLP工藝的情況下，面積和用材都將發生變化，根據產業鏈調研，明年5G新機型SLP主板單機價值量相較今年新機型將提升至少30%；
2）老款機型Anylayer全部被替換為SLP。截至2019年第三季度，蘋果開始停止銷售配備Anylayer主板的手機機型（包括iPhone7及以前的機型），這意味著明年出貨的老款機型以及明年上半年即將發售的非5G新機型iPhoneSE2也將是全面採用SLP主板。
鑒於以上兩點變化，在不考慮安卓系採用SLP方案的情況下，我們依照「SLP市場規模=蘋果手機出貨量*（新款機型出貨量占比*新款SLP主板單機價值量+老款機型出貨量占比*老款SLP主板單機價值量）」的思路對SLP市場規模進行測算。我們提出以下假設：
1）假設1：據前所述，本文假設2020~2022年蘋果手機出貨量分別為2.15億部、2.30億部和2.40億部；
2）假設2：參考國金證券研究創新數據中心披露的蘋果在國內市場出貨量的數據，可以看到蘋果2018年和2019年下半年發布的新產品占當年出貨量的比例分別為11.8%和17.2%，考慮到明年新機型為蘋果首發5G手機，而後幾年消費者換機情緒逐年冷淡，因此假設2020~2022年新機占比為20%、15%和14%；
3）假設3：根據Prismark的數據，2019年SLP單片價值量約為6.37美金，再如前所述主板配比手機的係數為1.31，因此2019年平均單機價值量約為8.2美金；再據產業鏈調研信息，新款SLP主板單機價值量比老款SLP主板單機價值量高30%，因此新款SLP主板單機價值量至少達到10.7美金（8.2*1.3=10.7），考慮到蘋果每年新機型都有望提升主板方案，因此我們假設2020~2022年新款SLP主板的單機價值量同比增速均為30%，即對應單機價值量為10.7、13.9和18.1美金；
4）假設4：據前述，2019年SLP單機價值量約為8.2美金，考慮到工藝成熟後價格下降，我們假設2020~2022年老機型SLP主板的單機價值量為8.0、7.5、7.5美金。
因此綜上可得，在考慮安卓系向SLP產品滲透的情況下，2020~2022年由蘋果驅動的SLP主板市場規模將達到18.4億、19.5億和21.6億美元，如果再考慮到安卓系的滲透，SLP的市場規模將更大、增速更快，因此可看到SLP市場將是未來重要的主板增長市場。
- 供應端格局穩定，既有玩家充分受益行業增長
相對於HDI和Anylayer市場來說，SLP象徵著最高端的產品系列，該類產品技術也主要掌握在海外廠商手中，主要廠商包括奧特斯、TTM、揖斐電等廠商。由於無論是在技術還是客戶認證門檻上，SLP都具有較高的壁壘，這就意味著供應格局較為穩定、變動不大。
SLP市場現有競爭格局如此穩定的情況下，我們認為供應能力也非常穩定，原因在於：
1）客戶結構單一，排產安排易把握。目前大規模採用的SLP主板方案的終端廠商僅蘋果一家，客戶結構單一使得SLP供應商能夠準確的把握市場的需求，最終反映在排產的合理性上，因此SLP的產能供給較為充足；
2）HDI轉產技術有難度，IC載板轉產不經濟。從產能轉換的角度來看，其他產線轉換到SLP並不容易，一方面更低端的高階HDI產線在設備精度、工藝水平上與SLP存在較大差距，因此把高階HDI產線轉化成SLP產線後往往良率較低，對產能的增加貢獻不大；另外一方面來看，更高端的IC載板產線的設備精度和工藝水平較SLP更高，轉換更為容易，但這也並非意味著產能轉化是一蹴而就的事情，因為一方面在IC載板預期未來市場火爆的情況下，產能轉換並不經濟、動力不足，另一方面雖然IC載板的產線精度高，但是IC載板產線已經適應了非高多層的板材製造（平均為4層），要用來製造高多層的手機主板產品需要進行技術改進。
因此綜上可得，從供給端的角度來看，SLP由於客戶集中度較高，供給端易把握變化，再加上進入壁壘較高，因此可以說SLP主板供應關係穩定，基本上能夠處於供需匹配的狀態。在這種情況下，既有的供應商不僅面臨的競爭壓力較小、能夠分享到超額利潤，並且在行業整體向上增長的過程中能夠享受到行業增長紅利，因此5G驅動下的SLP升級將有利於既有玩家提升盈利能力，既有玩家顯著受益。
3、價值鏈分析
在明年5G大規模商用的契機下，手機主板因晶片升級而將迎來確定性的重大變革，相關廠商顯著受益：
1）安卓系中Anylayer主板的滲透率必將提升，為國內廠商提供入場券。安卓系以往除部分高端機型採用高階的AnylayerHDI方案外，其他機型主要採用的都是一階/二階/三階HDI的方案，Anylayer主板滲透率較低。然而由於5G晶片必須用7納米，對主板的線寬線距、孔徑大小等有較高的要求，因此Anylayer成為了安卓系之5G手機的必須方案，由此啟動需求增長。
2）蘋果系SLP全面升級，既有廠商獲益。蘋果的主板方案一方面新機型要升級，另外一方面老機型要全部從Anylayer升級為SLP，因此既有價升、又有替代放量，加之供應格局穩定，既有廠商顯著獲益。
4、邏輯分析
雖然技術上升級的趨勢確定性較強，但是上述邏輯都是基於5G的，因此在明年5G大規模商用的背景下，來自5G的風險將是影響HDI產業機會的重點，具體來看：
5G手機滲透率不及預期。促進Anylayer和SLP升級的底層邏輯是5G手機的技術變革，而一旦5G手機滲透率不及預期，Anylayer和SLP升級的邏輯也將變弱，市場需求也將不及預期。我們分安卓系和蘋果系來測算此負面影響，其中安卓系Anylayer和蘋果系SLP市場測算中體現5G手機滲透率不及預期的變量為「Anylayer滲透率」和「新款機型占比」，敏感性分析中，我們觀察到當關鍵變量下滑1%~5%時，Anylayer市場需求量將明顯下滑而SLP市場受影響較小，可見安卓系Anylayer市場滲透率不及預期帶來的風險較大；
廠商擴產進度超預期。無論是Anylayer還是SLP市場，廠商能夠獲得增益的前提假設均為廠商的供給沒有較大變動，而如果供應商擴產進度加快、產能迅速開出，那麼整個行業的競爭格局將變差，獲益性將減弱。
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