臨近年末，晶片廠商也即將推出下一代旗艦晶片，無論是高通還是聯發科的新晶片都已經在路上。高通已經正式宣布會在 12 月初推出旗艦 SoC，驍龍 898（暫定名稱）將會正式發布。對於這款晶片行業和用戶都充滿了期待，因為目前主流旗艦手機使用的都是高通的旗艦 SoC，新晶片的表現如何直接影響未來旗艦手機的性能。
聯發科最新的天璣 2000 旗艦 SoC 也會在年底正式發布，不過和之前定位不同，此次的天璣 2000 將在各個方面都提升明顯，大家都期望於能超越高通成為新的霸主。
近日，數碼閒聊站也曝光了代號為 MT6983 的晶片，其安兔兔性能跑分達到了 100 多萬分，這也是手機中跑分首次突破百萬大關。沒有疑問，這就是下個月即將發布的天璣 2000，曝光的工程樣機則是 vivo 的神秘旗艦。
100 萬的跑分也讓我們直接見識到了天璣 2000 的性能實力，頁面信息顯示，無論是數學運算、通用算法還是多核性能，天璣 2000 的性能都極其出色，如果功耗控制出色，那麼搭載該晶片的機型是非常值得期待的。
從參數上看，驍龍 898 將使用三星 4nm 工藝製造，擁有 1 個 3.0GHz X2 超大核、3 個 2.5GHz 大核和 4 個 1.79GHz 小核，GPU 則是 Adreno 730；天璣 2000 將使用台積電 4nm 工藝製造，擁有 1 個 3.0GHz X2 超大核、3 個 2.85GHz 大核和 4 個 1.8GHz 小核，GPU 則是 Mali-G710 MC10。
通過對比發現，驍龍 898 和天璣 2000 的性能搭配很類似，通過超大核提高單核性能，小核則是用來負責低負載場景。不過後者在大核上的頻率要更快，再加上台積電更好的工藝製造，其很有可能在功耗上比驍龍 898 控制得更好。
由於功耗和性能問題，驍龍 888 的口碑並不好，甚至不如次旗艦晶片驍龍 870。搭載驍龍 888 的旗艦機型也慘遭背刺，在這個購物節大家也看到了，無論是小米 11 系列、一加 9 系列還是其它驍龍 888 機型，都有超過千元的大幅降價，可以說是十分「狼狽」。
有了前車之鑑，即將發布的驍龍 898 同樣讓人感到擔憂，不過這次廠商有了更好的選擇，即便高通再次「翻車」也不至於硬著頭皮使用，天璣 2000 也可能藉此機會成為新的「旗艦一哥」。