【ITBEAR】聯發科今日正式推出了其新一代旗艦晶片——天璣9400，標誌著安卓首款3nm旗艦晶片的誕生，該晶片採用台積電第二代3nm製程技術。
天璣9400在架構上進行了全面升級，採用了第二代全大核架構，包括1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，單核性能和多核性能相較上一代分別提升了35%和28%。
該晶片還率先支持10.7Gbps LPDDR5X內存，這是目前全球最快的手機內存，性能提升25%，功耗降低25%。在功耗方面，天璣9400相比上一代在同性能下降低了40%，使得手機在實現滿幀遊戲的同時，還能大幅降低功耗，延長續航，並有效降低發熱量。
GPU方面，天璣9400集成了旗艦級12核的Immortalis-G925，圖形性能相比上一代提升了40%，功耗降低了44%。該晶片還首發了多項技術，包括3A級光追技術OMM超光影引擎和Arm精銳超分技術，進一步提升了遊戲性能和功耗表現。
在AI方面，天璣9400搭載了APU 890，並集成了MediaTek天璣AI智能體化引擎，支持多項AI技術，包括端側LoRA訓練、端側高畫質視頻生成等，提供了豐富的終端側生成式AI體驗。
影像方面，天璣9400搭載了Imagiq 1090旗艦級ISP，支持多項影像技術，包括天璣全焦段HDR技術、天璣絲滑變焦技術等，提升了手機的拍攝和顯示效果。
連接方面，天璣9400支持三頻並發Wi-Fi 7和12兆超高藍牙吞吐量，提供了更遠的Wi-Fi信號覆蓋範圍和更穩定的藍牙連接。
vivo X200系列將全球首發天璣9400，並率先突破行業300萬跑分的大關。雙方還聯合研發了公里級無網通信技術，進一步提升了手機的通信能力。
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