大家好，我是波導終結者。
最近想裝一台12代的電腦工作和雙機直播用，主要配置方面是12700K+16x2 D5+3080Ti，所以主板自然想上Z690。然而我又希望除了顯卡槽外，板子上還有至少2個PCIe x4的槽，接兩張採集卡，M.2接口越多越好，來3-4個左右吧，USB口能上3.2 Gen2x2更好，供電更是不能含糊。挑了一下，技嘉魔鷹 Z690 GAMING X最符合我的需求，走起！
先聲明一下，由於我的需求比較特殊一點，挑的這塊板子是不帶WiFi，也沒有M.2網卡接口的，空間和預算都給了全尺寸的PCIe和M.2固態，以及其他配置了。
板子16+1+2相供電，電源我上了1200W，扛起12700K+3080Ti再加採集卡等不成問題。接口也是給的比較全，等下拍到了再具體看。
擋板是集成一體式的，已經在主板上了，配件方面有2條SATA線，4個M.2螺絲。
很多朋友安裝CPU的時候都有一個誤區，就是會手動把這塊黑色的保護蓋移除。事實上，在拉開扣具，把CPU裝上去之後，這塊保護蓋會自動脫落。而且最好留著這個蓋子，以後如果CPU卸了，還是要再蓋回去的。
因為對於CPU也好，主板上的CPU插槽也好，都是非常怕磕碰的。還好我個人也是那種會把各種小配件都收著的人（雖然在家裡慈禧和武則天的眼中這叫老是藏著沒用的垃圾）。
最近D5內存的價格大家也看到了，所以我果斷的上了D5的板子，板子比D4也貴不了百來塊錢。D5由於架構的關係，目前沒辦法把延遲壓到很低，但是後面頻率提高，還是很有優勢的，更何況技嘉魔鷹 Z690 GAMING X支持XMP3.0，可以上到6000+的頻率，算是一步到位了。
對於玩家來說，一個比較頭疼的算是RGB風扇的接口了吧，簡單來說有5V的和12V的，太具體的這裡就不詳聊了。這塊板子給的解決方案也很簡單，5V12V各2組，板子上方一組，下方一組。
關於USB前置擴展，我是希望廠商們能統一優化一下的，因為現在USB2.0，USB3.2 Gen1，USB3.2 Gen2的擴展接口都不一樣。技嘉魔鷹 Z690 GAMING X也是有給USB3.2 Gen2 Type-C的擴展口，當然要轉接成A口其實也沒問題啦。
電源就像是PC的心臟，而主板的供電就像是你全身的血管一樣，我覺得是最應該注重的部分。這塊板子16+1+2相的供電，除了16相之外，單獨1路供核顯，2路供PCIe和內存控制器，電源我也是配上了骨伽1200W的白金全模組。
一體成型的全覆蓋式散熱片，復合式剖溝設計，可以讓氣流有效的通過，帶走更多熱量。我不擅長拆解，裡面就不拆開給大家看了，用來裝機自用的不捨得哈哈。
接下來再來看PCIe部分，主顯卡槽有加固裝甲，支持PCIe5.0，同時上方有一個22110帶獨立散熱裝甲的M.2硬碟槽位。
上下兩面都給子整排的散熱條，當然用的時候記得撕摸啊撕膜！
顯卡槽下方則是另3個M.2插槽，採用一體式的散熱板，上方也都有散熱條。
這4個插槽有區別嗎？有的。從說明書里可以看到，最上面那個是直通CPU的，而最下面的槽竟然還保留了對SATA協議的支持，但是共享帶寬，如果最下面的槽接了NVMe協議條子，則會擠占SATA 2、SATA 3口子。另外一個點是，如果裝了大顯卡，是會遮住下面這三條的位置，要裝卸得先動顯卡。具體怎麼折騰就看每個人自己的需求了。
南橋上也有一整片的散熱裝甲覆蓋，配合機箱風道的話整體的散熱能力剛剛的。旁邊還可以看到2個雷電擴展口，後面如果有擴展雷電口的需求也可以用上。
主板電池在右下角，6個SATA口側向排列，具體怎麼樣順手，跟機箱和線是直頭彎頭的都有關係，就看具體走線了。
右下角的機箱排線接針圈了起來，標識也很清楚，好評，以後如果主板和機箱廠商能統一起來只插一個頭就好了。旁邊是4個主板風扇口，其中一個可以接水冷泵。
另外兩個PCIex16的接口在協議和針腳上是x4的，目前我預計是接採集卡，後面如果有變的話，16長度的槽也能保持最大的兼容性。底下是2個USB2.0的擴展，另一組的5V和12V接針，前置音頻接口則在板子最左下角。
音頻方面也是用了AMP-UP的ALC1220-VB音頻晶片，劃出了這麼一大塊地方來容納發燒級的音頻電容。直播的時候配上調音台，高質量音頻的事情也就一勞永逸了。
U口方面，由於我經常接很多的外設，數量和質量也是我比較看重的。最上方給了4個的USB2.0口，一般的外設鍵鼠耳攝剛好夠用。除此之外，4個USB3.2 Gen1，再加上一個USB3.2 Gen2和一個Type-C的USB3.2 Gen2x2（詛咒一下USB協會的，亂改命名，麻煩死了），再算上主板擴展出去的前置口，應該是挺夠用的了。顯示接口一個HDMI一個DP，支持4K60自不必說，我也特地買的帶核顯的12700K，以後就算不插顯卡也是很強悍的。音頻方面甚至給了SPDIF口子。
裝機過程就略過了，一次點亮美滋滋，接下來跑一跑看看吧。
內存一次點亮，不過開機第一次進去是4800的頻率，設置了一下XMP3.0之後重啟一下，待板子自動調整就上到6000了。
高頻DDR5的優勢十分明顯，除了由於Gear2模式帶來的延遲稍大之外，讀寫和拷貝的帶寬和速度都十分出色。技嘉魔鷹 Z690 GAMING X的DDR5版本已經只比DDR4版本貴100，這時候上D5平台已經很合適了。
再來看看固態，現在PCIe 4.0的條子，AS SSD Benchmark和HDTune已經沒法跑滿速度，版本太老。CrystalDiskMark和TxBench的最新版倒還行。
條子其實我之前已經先跑過，這次主要是測試一下主板散熱裝甲的威力。固態自帶的超薄石墨稀散熱片我沒有撕掉，直接夾在主板的第一條M.2插槽里，雙面散熱條加上金屬散熱片，在機箱風道里的效果十分明顯，一直跑，溫度都沒有超過50度。上次在其他平台跑沒有加裝甲，直接飆上了62度。
再來看看CPU，800的單核和9400多的多核，和之前網上曝出的分數相差無幾。
烤機。單烤CPU感覺不給力，單烤FPU才飆了上去。360水冷壓在80-81度，暫時還沒有超頻所以暫時全核睿頻4.7。CPU和內存超頻後面再單獨玩玩。
跑跑古墓。其實能做測試的遊戲有很多，但是我偏向這種自帶基準測試程序的，流程會比較標準化，否則每次測試的場景和負載不一定一樣。之前我用10700K+3080Ti跑完全一樣參數設置的時候，平均幀率是80幀，這次直接飆上了91幀，整體提升明顯，主板的穩定性、散熱和供電等表現都很棒。本來還想跑跑地平線5，微軟伺服器又抽風了……還是Steam穩定啊。
總體來看，這套配置完全滿足了我的需求，後續的超頻和升級空間也還有不少。技嘉魔鷹 Z690 GAMING X供電散熱穩定性都很棒，只是沒有無線接口，有需求的可以上小雕WIFI。12代和DDR5的提升確實挺大的，就是這個WIN11我還得適應適應……後面再跟大家分享更多。
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