自從華為Mate 60系列爆火後，華為在機圈熱度上遠超蘋果，勢頭完全擋不住了，這也讓不少網友對接下來的華為新機充滿期待。
而按照慣例，Mate系列亮相後，P系列也就不遠了！
這不，近日網絡上就有不少關於華為P70系列的消息接踵而來。根據爆料，新機定位年度影像旗艦，在保持質感與設計的基礎上，功能配置也大大提升，將有不亞於Mate 60系列的產品力。
目前多方爆料也透露，全新P70系列相關的研發和測試已經在進行中，新機大概將在明年年初發布。而從此前華為Mate 60系列帶來的出色市場表現看，P70系列或又要掀起一波哄搶熱潮。
這可不是瞎猜測，從功能配置看，人家確實有不小的競爭實力！
老規矩，先看外觀！雖然目前不知道具體設計，但按照華為P系列一貫負責「貌美如花」的準則，相信全新P70系列也不會讓大家失望。
而從現有網絡爆料來看，全新P70系列或將採用「內方外圓」的設計，這與「外方內圓」的P60系列大有不同，並且新機還是四面極窄邊框設計，顏值和質感都有保障。所以，如果長這樣的話，你們覺得好看嗎？
其實，上個月博主@智慧皮卡丘爆料的全新P70系列建模圖片，也驗證了新機超窄邊框的猜想，同時建模圖片還顯示，新機後背看起來很平整，預計會走簡約風格。此外，全新的橢圓形模組內置豎排三攝，主攝採用超大底規格，看著影像實力不俗。（關於影像，咱們放在後面說~）
不出意外，新機包含華為P70、華為P70 Pro、華為P70 Art共三款產品，其中P70定位為直屏；而更高級的P70 Pro和P70 Art為曲面屏。
都說到螢幕了，網傳新機有望搭載京東方Q9+AMOLED柔性微曲屏，擁有1.5K解析度和1Hz~120Hz動態刷新率，支持1440Hz高頻pwm調光。
眾所周知，京東方Q9這個基材早在紅魔9系列上就有搭載，但受限於屏下前置攝像頭的方案，其基材的最強性能還未真正展現，所以還是很期待P70系列能將這一新材料發揮到極致。
另外還有消息稱，全新P70系列將搭載第二代崑崙玻璃，螢幕抗刮能力提升300%、抗摔能力提升100%，結合超可靠玄武架構，整機耐用性比上一代大幅提升。
同時中框部分材質有變化，不再沿襲上一代的鋁合金中框，而是改為時下熱門的「鈦金屬」，這種材質常見於鐘錶、航天和工程領域，擁有高硬度、輕質量、耐腐蝕等諸多優點，是當下很多高端旗艦機的首選材質。
說起來，很多人應該最早都是在iPhone 15 Pro上聽到鈦金屬材質，後來小米也推出了小米14Pro鈦金屬特別版，網傳下個月將發布的三星S24系列也會採用這一材料...可見，越來越多的手機廠商都開始在鈦金屬上「玩活」，不知道華為P70系列能否玩出新花樣，期待一下吧。
說完了外觀設計，再來看下機身配置。
目前網絡上大部分爆料都指向，全新P70系列的一大升級亮點就在於影像部分，並且其升級主要體現在：傳感器、鏡頭規格等方面。
從此前郭明錤的爆料內容來看，華為正考慮在P70系列的相機方案上採用國產豪威科技的傳感器，其中主攝是擁有5000萬有效像素的OV50H，尺寸達到1/1.28英寸，單像素尺寸1.2μm，支持水平+垂直四像素相位對焦，它將比索尼IMX989先進，同時這也是豪威旗下第一款支持H/V QPD的CMOS。
說起來，這顆傳感器很多人都不陌生，像之前華為Mate 60就是國產手機中第一款使用豪威傳感器的機型。而經華為扶持後，豪威OV50H傳感器逐漸成為手機攝像頭的新寵，後面iQOO 12系列、小米14系列也均有跟進，並且最終表現也沒有讓用戶失望，完全不輸給三星、索尼等頭部廠商。
說回華為P70系列，除了主攝的新升級之外，新機還皆搭載長焦潛望式鏡頭，能實現更遠距離的清晰拍攝，具體為:P70採用了5P鏡頭，這種鏡頭在經過精密打磨和加工後，具有更高的透光性和更強的抗眩光能力，使得拍攝畫面更加清晰；而華為P70 Pro和P70 Art則更進一步，採用了6P鏡頭，這種鏡頭的透光性更強，成像效果更佳。
除此之外，還有消息稱，華為P70 Art的廣角相機採用了高規格的1英寸CIS（索尼IMX989）與1G6P玻塑混合鏡頭。現如今，隨著蘋果和華為的接連採用，玻塑混合鏡頭成為當下鏡頭產業的新趨勢，其中國產的大立光與舜宇光學都是玻塑混合鏡頭領導廠商，因此華為P70系列也正在考慮，將大立光與舜宇光學作為高階鏡頭供應商，使得產品抗形變能力更強。
值得一提的是，新機在提升影像硬體配置的同時，也不忘加強軟體方面的能力。據悉，華為P70系列將配備全新的自研影像算法，進一步提升拍照效果。
其實，華為在影像部分的表現一直都屬於第一梯隊，這一點在Mate 60系列上也得到了印證，而現在P70系列的影像也再度迎來大躍進，並且用上豪威傳感器，跟進Mate 60系列的步伐，整體來看，P70系列的拍照體驗還是很讓人期待的。
另外我們也可以直觀看到，現在的手機國產廠商們，都開始用國產CMOS圖像傳感器，來替代索尼了，這是一件好事。
說完了影像，相信大家還感興趣的，便是處理器。其實，華為P70系列的核心配置已經沒什麼懸念，依舊會搭載麒麟處理器進行發力。
而按照爆料者稱，華為P70系列應該會搭載和華為Mate 60系列同款的晶片，也就是繼續搭載麒麟9000S處理器。這一點，也很符合華為往年對Mate系列和P系列在性能上的布局與取捨。
而對於麒麟9000S這款處理器的實力，相信大家有目共睹，其採用了8核12線程的設計，全球獨一無二，妥妥渦輪增壓了，其中包括2個大核（Cortex-A78）、6個中核（Cortex-A76）和4個小核（Cortex-A55）。這2+6+4的架構，能實現更好的性能平衡，在不同任務負載下高效運行。
此前曾有測評人在GeekBench 6測試中得出，麒麟9000S的單核得分高達1303，多核得分達到4111，成功識別了所有12個線程，顯示出出色的多核性能。相信在該處理器加持下，用戶使用體驗是不會存在什麼問題，並且主流遊戲也沒有特別大的壓力。
至於其他細節方面，全新P70系列或將是第一台原廠支持5.5G網絡的華為手機，網絡表現令人期待；同時還有望支持雙向北斗衛星消息，但不支持天通衛星通話。
並且，新機還將配備雙立體聲揚聲器、X軸線性振動電機、短焦指紋等功能，以及支持NFC、紅外遙控和IP68級6米防塵防水等，總之該有的都有！
系統方面也基本沒有懸念，新機將搭載鴻蒙系統，從最新曝光的消息來看，該系統將不再兼容安卓，鴻蒙原生應用全面上線，帶來原汁原味的鴻蒙體驗。當然，這就要等用戶自己去體驗了。
整體來看，華為P70系列或是「最卷硬體」的一代，不僅用上新麒麟，而且也有1英寸國產大底傳感器加持；另外衛星通話、崑崙玻璃等「黑科技」延續，也極大提升其在當前內卷嚴重的智慧型手機市場裡的競爭力。
要是新機再能首發支持5.5G網絡，那無疑將是對其他競品的「降維打擊」。值得一提的是，新機各方面還用上了很多國產化零件，有望成為新一代的「國產之光」，一起來期待正式發布。
此前數碼博主@廠長是關同學曾爆料稱，華為P70系列預計在2024第一季度末發布。其實華為手機沒受到限制之前，基本就是這個節奏，後續才逐漸放慢了節奏，可見如今的華為已經逐漸恢復實力。
而新機上市後，其銷量也成了大眾最為關注的點，畢竟有Mate 60系列的戰績在前，全新P70系列自然也肩負一定壓力。郭明錤曾預測P70系列的最終銷量會在1000萬-1200萬台之間，整體增幅達到150%，這個難度可不小。
這裡回顧下歷代P系列機型的銷量，最高的一代為P30系列，銷售周期內達成2500萬台的總銷量，位居第二的是P20系列，總銷量為1700萬台。而後面因為一些不可坑因素，自P40系列開始銷量就斷崖式下滑，現在P70系列要想完成1000萬往上的銷量，確實不易。
但好在，2024年第一季度正好是春節前後，這個時期有換機需求的用戶多，卡在這個節點發布，也是有利於銷量的選擇。更重要的是，華為Mate 60系列至今仍未走出「難產」窘境，P70系列緊接著上市，不僅能緩解Mate系列的生產壓力，還能給消費者購機多一個選擇，何樂而不為。
所以，大家對全新P70系列有什麼期待嗎？歡迎大家在評論區討論~
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