華虹公司(688347.SH)今日正式登陸上海證券交易所科創板，發行定價52元/股，發行市盈率為34.71倍，國泰君安證券與海通證券為聯席保薦人。
華虹公司本次IPO募集資金212.03億元，是今年以來A股最大IPO，同時也是科創板史上第三大IPO。
華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹公司是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。
華虹公司今日開盤漲13%，截至發稿漲5.75%，報54.99元/股，市值943.57億元。
綜合 | 中國證券報 券商中國 編輯 | Arti
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2023年，華虹半導體啟動回A進程，股票簡稱為華虹公司。7月18日，華虹公司啟動招股程序，7月25日啟動申購。
華虹公司是今年以來A股最大IPO，同時也將成為科創板史上第三大IPO，僅次於中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。
發行公告顯示，大基金二期等作為戰略投資者，參與了華虹公司的發行認購。本次發行最終戰略配售股數為20387.5萬股，占本次發行數量的50%，獲配金額合計約106億元。
招股書顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平台覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足於先進「特色IC+功率器件」的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平台的晶圓代工及配套服務。
根據TrendForce的公布數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智慧卡IC製造代工企業以及國內最大的MCU製造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。公司的功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。
公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據ICInsights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國內地最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國內地第二位。
2020年-2022年，公司分別實現營業收入67.37億元、106.3億元、167.86億元；歸屬於母公司所有者的凈利潤為5.05億元、16.6億元、30.09億元。
從募集用途來看，此次華虹公司募集資金中10億元擬用於補充流動資金，剩餘資金擬用於投建華虹製造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目，分別擬投入資金125億元、20億元、25億元。
「華虹製造（無錫）項目」計劃建設一條投產後月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。該項目將顯著提升公司產能並助力公司的特色工藝技術邁上新台階，增強公司核心競爭力並提升公司行業地位。