《科創板日報》30日消息,邁為股份日前在電話會議上表示,銅電鍍路徑現在有4個技術難點,目前公司攻克了一半多,爭取在明年上半年有一條中試線在客戶端運行起來。另外,去年簽的HJT訂單除了個別應客戶要求推遲外,其他進展比較順利,基本都交付了,現在處於產能爬坡階段,公司也在努力推動驗收。公司預計,「HJT組件和TOPCON組件成本打平」今年底至明年初在設備、技術、供應鏈等方面可達成,但具體要看下遊客戶什麼時候可以做出來。
公司資料顯示,邁為股份成立於2010年,是一家集機械設計、電氣研製、軟體開發、精密製造於一體的高端裝備製造商,公司面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業,研發、製造、銷售智能化高端裝備,主要產品包括全自動太陽能電池絲網印刷生產線、異質結高效電池製造整體解決方案、OLED柔性屏雷射切割設備、Mini/Micro LED晶圓設備、半導體晶圓封裝設備等。
公司立足真空、雷射、圖形化三大關鍵技術平台,秉持以自主研發與技術創新實現核心設備國產化的信念,邁為股份始終以行業頂尖水平為標準,持續探索、致力成為泛半導體領域細分行業標杆,推動智能化製造技術的進步。公司提出的HJT異質結高效電池製造整體解決方案完整覆蓋了異質結電池生產的四道工藝,通過大片化、薄片化、半片化製程,結合創新 i-in-p PECVD 工藝路線,集成整線 MES 智能系統,進一步提升了太陽能電池的轉換效率、 良率、產能,同時降低了生產成本。據悉,公司主要產品太陽能電池絲網印刷生產線2016年-2021年國內市占率第一、2018年-2021年全球市占率第一。
根據智慧芽數據顯示,邁為股份及其關聯公司目前共有380餘件專利申請,其中發明專利超過180件,公司專利布局主要聚焦於太陽能電池、驅動機構等相關領域。
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