蘋果僅擁有 30% 左右的智慧型手機市場份額，但它卻擁有超過 60%的智慧型手機利潤份額。蘋果晶片在這方面起到了很大的作用，而它最強大的挑戰者之一是高通，為 30% 以上的智慧型手機提供動力。
蘋果和高通的產品代表了計算工程的最高成就。5 納米工藝、5G 連接、HDR 捕捉和播放、卓越的計算音頻和攝影。把所有東西都放在一個晶片上，是人類文明的至高產物。
A14 Bionic 是一款由 Apple 設計並由 TSCM 製造的移動微處理器。它一款是蘋果A系列處理器，A14 Bionic 出現在iPhone 12 系列和iPad Air 4中。
該晶片採用 5 納米工藝設計，具有 6 個內核，分為高性能 Fire 內核和高效 Ice 內核兩種配置。A14 Bionic 有 2 個大核和 4 個小核。A14 有一個獨立的神經引擎內核，其中包含一個 16 核神經處理器，它還採用 4 核 GPU。
A14 的新功能包括一個新的信號處理器，它使 iPhone 12 能夠以 HDR 錄製視頻、以 ProRAW 格式和夜間模式拍攝照片。A14 還具有新的 I/O 內核，允許 USB 3 連接（在 iPad Air 4 中可用）。通過 Qualcomm X55 4G/5G 數據機進行5G連接。更快的神經內核使 iPhone 12 能夠讀取照片和視頻中的文本，從而製作出更好的人像模式圖片和更好的 AR。
驍龍 888 是一款由高通設計、三星代工製造的移動處理器。與蘋果不同的是，高通是一家晶片商，因此任何公司都可以使用高通晶片來製作自己的手機。驍龍 888 手機包括三星 Galaxy S21、小米 Mi 11、華碩 ROG Phone 5 以及一加 9 和 9 Pro。驍龍 888 功能非常強大，足以運行任何公司中的旗艦手機。
和 A14 Bionic 一樣，驍龍 888 也是基於 5 納米工藝製造的。它具有三種不同配置的 8 個內核。有一個具有非常高性能的 Prime 核心，三個用於高性能的 Gold 核心和四個用於高效率的 Silver 核心。
Snapdragon 888 的圖形處理器使用的是Adreno 660，具有雙核圖形。具有可變速率著色，允許著色器一次處理兩個或四個像素，而不是一個。VRS 可以幫助提高電源效率或性能，具體取決於手機公司開發人員。
對於機器學習，Snapdragon 配備了 Hexagon 780，具有用於標量、張量和矢量工作負載的加速器，性能進一步提高，能夠處理大約 26 TOPS ，上一代是 15個。A14 Bionic 只完成了 11 個 TOPS。但是，Apple 設備很難獲得 AI 基準，因為蘋果允許使用 CoreML SDK，而 Android 有 ML Kit。因此，很難進行比較。
對於 I/O，該晶片可以進行 8K 採集和回放，這是最早可以真正做到這一點的移動晶片之一。它還可以進行5G連接。它是第一款配備三重圖像信號處理器的驍龍。
對於 5G 支持，它使用集成在晶片本身中的 X60 5G 數據機，而不是像之前的其他晶片那樣外部支持。
Apple A14 在大多數測試中都能擊敗高通驍龍 888，但是，驍龍 888 在原始性能基準測試中優於 A14，在 GeekBench 5 和遊戲基準測試等基準測試中表現也不錯。具體數據如圖：
Snapdragon 旨在成為性能之王，A14 Bionic 則代表了 Apple 強大工程技術。不過，晶片這是 Apple 整體組成的一部分。Apple 是結合硬體和軟體功能以帶來超強用戶體驗感的大師。而高通只負責生產晶片，因此不同手機公司之間也會因技術不同，性能也不一樣。