進入到11月份，新一輪新機發布潮來臨，主要遊戲場景的電競手機正式定檔11月23日，也是搭載了驍龍8 Gen3晶片，預計將進一步提升目前旗艦手機的性能上限。
目前官方已經開啟了預熱，稱紅魔9 Pro系列「鏡頭平了，電池大了」，搭載了6500mAh超大電池，綜合續航可超2天2夜，但是機身厚度依舊控制在8.9mm。作為對比上一代紅魔8S Pro，機身厚度為8.9mm，但是電池容量只有6000mAh。
紅魔9 Pro系列提升點遠不止電容容量方面，還首次支持全功能NFC以及紅外遙控，提升了整台手機的實用性。
當然最令人驚奇的則是它的產品外形，終於把直板手機做成了純平的形態。紅魔錶示，機身背部採用一體玻璃材質，經過15道工藝加工，實現後殼玻璃與鏡頭玻璃的一體化設計，另外為了將鏡頭與機身背部做平，對近半數元器件進行重新定製，內部結構也全新排布設計。
總體來看，紅魔9 Pro系列的產品定位和設計風格在目前機圈算是比較獨樹一幟的，你會喜歡這樣的旗艦機嗎?