【CNMO科技消息】7月19日晚，小米舉行2024雷軍年度演講和新品發布會，Redmi K70至尊版正式與消費者見面。
在外觀設計方面，Redmi K70至尊版以「冰璃」、「晴雪」、「墨羽」三款優雅配色，演繹了簡約而不失高級感的風格。高強度金屬邊框不僅賦予了手機堅固耐用的特性，更是為整體造型增添了幾分硬朗氣息。而四曲面玻璃後蓋的設計，不僅提升了手機的握持感，更是在視覺上營造了流暢的線條美感，讓每一次觸摸都成為一種享受。
螢幕方面，Redmi K70至尊版搭載了新一代1.5K旗艦直屏，實現了Redmi史上最為窄小的下巴設計，四等邊近乎完美的視覺效果，令人讚嘆。更值得一提的是，這款螢幕採用了行業領先的護眼調光策略，無頻閃DC調光技術的應用，讓長時間觀看螢幕成為可能，為用戶的眼睛健康保駕護航。
在材質創新上，Redmi K70至尊版標配了「小米龍晶玻璃」，這一創新工藝不僅讓手機更輕盈，同時也極大地提升了材質的強度，硬度提升35%，材質強度更是達到了10倍提升，為用戶提供了更加安心的使用體驗。
核心配置上，Redmi K70至尊版搭載了MediaTek迄今為止最強的天璣9300+處理器，配合獨顯晶片D1的12nm先進位程，不僅確保了性能的強勁，更兼顧了低功耗的特性。3D冰封散熱系統的加持，以及創新的凹凸台設計，讓熱量快速導出，保證了手機在高性能運行下的冷靜表現。
續航方面，Redmi K70至尊版配備了5500mAh大容量電池，搭配120W秒充技術，DOU（日均使用時長）可達1.6天，徹底告別電量焦慮。此外，該機還擁有IP68級別2米防水性能，成為暑期檔唯一擁有此防護等級的直屏旗艦，無論是海邊度假還是雨中漫步，都能從容應對。
影像系統上，Redmi K70至尊版引入了Xiaomi AISP技術，這是小米影像處理技術首次在Redmi系列中落地。