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近几个月来，对芯片的需求激增，由于恐慌性购买进一步压缩了产能，甚至抬高了几乎所有微芯片中最便宜的组件的成本。
美国芯片大厂高通CEOSteve Mollenkopf表示，他已见到芯片荒的问题开始改善，较旧型的芯片不足问题可能很快就能解决。
Mollenkopf出席中国发展高层论坛时说，采用成熟制程节点的产品或许能改善缺货问题，但对于先进制程的产品，要解决的情况则“更为复杂”。
Micron Technology Inc.总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在同一小组中发言时表示，该芯片制造商将致力于根据对公司产品不断增长的需求来增加其供应。
同样也参与这场论坛的美国半导体产业协会（SIA）主席兼总裁John Neuffer则表示，芯片产业相当依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化，各国政府应该减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究的投入，以推动半导体产业的创新。
不久前，美国商务部长Gina M. Raimondo在与半导体工业协会（SIA）董事会的首席执行官和高级管理人员会面之后，表示：需要在美国国内制造，研究和劳动力方面进行大量投资，并帮助加强美国在半导体制造和创新领域的全球领导地位。其表示，多年来，美国在生产方面投资不足，损害了其创新优势，而其他国家则从中吸取了教训，并增加了对该行业的投资。
在此同时，德国车用芯片大厂英飞凌（Infineon）宣布，美国奥斯汀、德州厂房产能正持续提升，预料到6月就能恢复到原先水准。德州先前遭遇冬季暴风雪，使英飞凌生产线停摆。
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