集微网消息，5月13日，上交所受理了合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)的科创板上市申请。
据披露，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
芯碁微装围绕微纳直写光刻技术落地的产品如下所示：
芯碁微装为国内少数在光刻技术领域里拥有关键核心技术，并能积极参与全球竞争的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的供应商。
芯碁微装专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威（崇达技术下属公司）、硅迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。
PCB设备销量大幅增长
招股书披露，2017年度、2018年度和2019年度，芯碁微装营业收入分别为2,218.04万元、8,729.53万元和20,226.12万元，净利润分别为-684.67万元、1,729.27万元和4,762.51万元。
报告期内，芯碁微装核心技术产品收入占营业收入的比例情况如下：
2017年度、2018年度和2019年度，芯碁微装产品销售收入分别为2,159.31万元、8,571.56万元和19,515.69万元，占主营业务收入的比例分别为97.35%、98.19%和96.49%，是主营业务收入的主要来源。
其中，芯碁微装PCB系列产品在报告期内实现收入分别为1,823.41万元、5,247.11万元和19,242.85万元，占主营业务收入的比例分别为82.21%、60.11%和95.14%，是产品销售收入的主要来源。
芯碁微装PCB系列产品包括PCB直接成像设备及PCB直接成像联机自动线系统，两类产品的销量、单价及收入变动情况如下：
2017年度、2018年度和2019年度，芯碁微装PCB直接成像设备的销量分别为8台、19台和77台，呈现快速增长的趋势。
芯碁微装泛半导体系列产品在报告期内实现收入5%、37.61%和1.04%。2018年度，泛半导体系列产品销售金额及占比较高，主要是由于公司2018年销售给国显光电（维信诺下属公司）OLED显示面板直写光刻自动线1套，合计销售金额达到2,991.45万元。
报告期内，公司泛半导体系列产品包括泛半导体直写光刻设备及泛半导体直写光刻自动线系统，两类产品的销量、单价及收入变动情况如下：
报告期内，芯碁微装其他系列产品为丝网印刷激光直接制版设备。2017年度、2018年度和2019年度，公司其他系列产品收入分别为294.87万元、41.03万元和63.17万元，占主营业务收入的比例分别为13.29%、0.47%和0.31%。
立志成为国产光刻机世界品牌
在研发投入方面，2017-2019年，芯碁微装投入的研发费用分别为791.80万元、1,698.10万元和2,854.95万元，研发费用投入力度不断加大。持续的技术研发投入为公司积累了大量技术成果，截至2019年12月31日，公司已获得67项国家专利授权，其中发明专利达23项。
本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。
其中，高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目拟在合肥市高新区进行高端PCB制造LDI设备的迭代升级项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内的高水平产业人才，在发行人现有LDI设备产品的基础上，对设备性能进行升级迭代，使其更好地满足下游客户的产品需求。项目达产后，将具有年产200台LDI产品的生产能力。通过本项目实施将进一步拓展发行人LDI系列设备产品的市场空间，推动发行人主营业务收入的持续增长。
晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目拟在合肥市高新区进行晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内高水平产业人才，通过本项目的实施将进一步丰富发行人现有主营业务的产品体系，进一步拓展发行人产品在IC领域的市场空间。项目达产后，将具有年产6台WLP直写光刻设备产品的生产能力。
平板显示（FPD）光刻设备研发项目拟在合肥市高新区进行项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内高水平产业人才，在发行人现有OLED中低端产线直写光刻设备的核心技术、产品开发积累的基础上，对OLED高端产线直写光刻设备进行研发，为将来发行人OLED高端产线直写光刻设备的产业化打下坚实的基础，为发行人未来主营业务在FPD领域的拓展奠定良好的基础，为发行人主营业务打开增长空间。
微纳制造技术研发中心建设项目将建设微纳制造技术研发中心，通过购置先进实验平台、软件与器具，引进高端技术人才，对现有技术研发平台进行全面升级，改善发行人现有研发环境，加大研发材料、测试费用等研发资金投入，进一步营造更具创新能力的研发氛围。通过本项目实施，发行人综合研发实力将得到进一步提升，为发行人未来的主营业务发展提供坚实的技术支撑。
关于未来发展战略，芯碁微装始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能直接成像设备及直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业，为股东和社会创造价值。（校对/GY）
文章来源: https://twgreatdaily.com/zh-hans/iePIEnIBnkjnB-0z3M6_.html