2019年，将是世界移动通信最火热的一年，5G的发布促使通信设备厂商、运营商、芯片厂商、手机厂商等高度集中精力想在这块大蛋糕上分一杯羹。而在5G的潮流中，芯片是非常重要的一环，万物的中心，就在这块小小的5G芯片上。
最近，美国麻省理工下设的《MIT科技评论》公布了2019年“全球50家最聪明的公司”榜单，从中可以了解到，华为进入到这份榜单之中，而且就是凭借其5G技术。而其主要入选原因，就是由华为研发的5G调至解码器——“巴龙5000”。
包括“巴龙5000”在内，全球范围内目前一共有五家厂商（华为、联发科、三星、紫光展讯、高通）先后发布了6款5G芯片。至于另外一个科技巨头英特尔则非常沉寂，并表示最快也要到2019年底才会发布5G芯片。而实现商用，估计要到2020年不知什么时候了。届时，尖端5G技术估计没英特尔什么事了。
那么目前发布的6款5G基带芯片中，究竟谁最厉害？单凭口说，绝对不能说服任何人，不如从一张图先来做个对比！
从工艺来看，华为的“巴龙5000”、高通的X55以及联发科M70最为领先，都是采用最先进的台积电7nm工艺制造。而高通X50由于相对发布较早，所以采用的是相对落后的28nm工艺。
而工艺先进的优势则是在于其芯片体积小、发热量小以及能耗低等特点。而从模式来看，高通的X50为单模，用句人话说就是只能适配5G网络，其他多模则兼容2G、3G、4G和5G网络。
而从商用角度来看，目前真正实现商用的，只有华为的“巴龙5000”，已经用在其Mate X手机上了。据了解，“巴龙5000”是目前业内最先进的5G芯片。在5G网络Sub-6GHz频段下，“巴龙5000”的峰值下载速率可达4.6G/秒，如果用上毫米波（mmWave）技术后的峰值下载速率可达6.5G/秒。在起步阶段，“巴龙5000”的速率已经达到4G网络的10倍，惊呆了！
此外，“巴龙5000”还率先支持Sub6G 100MHz*2CC宽带，可以满足运营商多组网需求，实现运营商利用频谱最大化。什么是Sub6G 100MHz*2CC？不要管，总之好厉害！同时，“巴龙5000”还同步支持SA（5G独立组网）和NSA（非独立组网，在LTE架构上的5G网络）两种方式。
由此可见，目前我国华为研发的“巴龙5000”5G芯片在国际上拥有最大的优势，不但因为它采用最先进的工艺以及多模形式。最重要的是“巴龙5000”已经实现商业大规模应用。未来，我国的5G，搭配国内运营商的支持，国人将成为最早体验5G极速网络的群体！