下一代PC该是什么样子?骁龙X或许已经给出了答案

2023-10-18   电脑报

原标题:下一代PC该是什么样子?骁龙X或许已经给出了答案

赶在一年一度的骁龙峰会到来之前,高通提前预告了下一代智能PC计算平台——全新命名的骁龙X系列。

一般来说,外界对于每年骁龙峰会最主要的关注点集中在全新的骁龙移动平台上。之前对于骁龙峰会的相关信息和报道,也主要针对全新的第三代骁龙8移动平台。但高通此次将全新的骁龙X系列提前公布,无疑对外界传递了一个很明显的信号:骁龙X很有可能是本届峰会最大的黑马。

为什么叫骁龙X?

根据之前官方公布的信息,骁龙X全新命名的由来经过了大量分析、消费者调研、设计构思,并听取PC生态系统反馈,最终确定为该系列采用全新的命名体系和全新视觉设计。更名后,骁龙X系列也将带来全新标识和平台标志,全新设计在展现经典骁龙“火球”元素的同时,更加大胆、活泼、简洁且具有辨识度,并将以多种方式呈现出更加生动的视觉风格。

对于“X”的命名,除了能够充分彰显PC平台与其它骁龙产品品类的区别之外。高通也表示,全新命名之后的清晰、简洁的层级架构也将更便于用户区分从主流到旗舰的不同平台性能。另一方面,“X”的命名也有其特殊的含义,一般来说,只有那些极具创新和探索意义的产品或者技术,才会被赋予“X”的名称。

这也不由得让人对于接下来即将问世的骁龙X系列平台有了更多的期待和猜想。

据了解,骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造,将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升,其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。

Oryon CPU,是高通在2022年骁龙技术峰会上公布的全新定制内核。按照之前公布的计划,该内核将被用于定位更高性能的骁龙SoC平台当中,基于该内核的骁龙平台将会在2023年面世。而现在我们也知道了,这款采用定制内核的平台正是全新的骁龙X系列。

不管是从命名方式还是技术路线上,高通都对全新的骁龙X系列寄予了厚望。按照官方说法,随着全新骁龙X系列的发布,一个全新的PC时代即将到来。“2024年将成为PC行业的转折点,骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航”。

当前,PC行业的确已经走到了变革的前夜。

传统的PC行业这些年来主要的升级点集中于纯粹硬件性能的提升,传统PC更多时候主要是通过堆叠更多的硬件来实现设备体验的升级。但近些年来可以看到,PC行业正在逐渐向智能化、生态化方向演进。尤其是从用户场景来说,未来PC不再是一个传统意义上的桌面计算设备,而是将逐渐融入到整个智能硬件体系中去,成为未来围绕办公、娱乐、居家等场景构建的智慧生态体系中的一个关键节点。

随着移动智能时代和未来万物互联时代的到来,消费者对于PC的用户需求已经发生了本质的变化。除了需要更强劲的性能体验之外,当前用户在使用PC时候,更多要面临一些跨系统、跨终端、跨场景、跨生态的需求。很多时候你可能需要在不同的设备、不同的系统之间进行同步、切换、共享等操作。但传统PC出于各种软硬件层面的限制,在面对这些新需求时总是会显得力不从心。各种繁琐的连接过程、复杂的协议、多系统之间的天然壁垒严重影响了用户的体验,也成为了PC用户一直以来都诟病的痛点。

作为未来万物互联生态中的一环,未来的PC也应该是去中心化的。理想情况下,未来PC不仅在设备上实现足够轻薄、便携,同时也应该跟手机这样的移动设备一样,具备“拿来即用”能力。这就要求PC既要做到性能足够强悍,能够流畅运行,同时还要续航久、足够轻薄,方便携带。同样,高性能和长续航这组需求在传统PC行业看来,是一对难以调和的矛盾。

更重要的是,当前蓬勃发展的AI也有望对PC行业产生颠覆性的变革。AI不仅能够给PC带来更多使用、连接上的便利性,PC和AI的融合也可能会带来PC在使用场景和设备形态上的革新。随着算法、硬件不断进步,AI 技术在 PC 端的应用会更加广泛、高效,具备集成软硬件混合式智能学习、推理能力的AI PC可能就是下一个时代的PC。

仔细梳理一番PC行业的现状之后,你会发现未来的PC应该具备强性能长续航兼顾,高效便捷的连接能力以及强大的AI能力。这些能力,刚好正是全新的骁龙X系列平台所倡导的关键。

面对PC时代的即将到来的下一次变革,高通正是最有力的推动者之一。

一直以来,高通都在不断推动和突破PC行业的创新体验。

早在2019年,高通就推出了专门针对PC平台的骁龙850产品。这款产品具备了高能效的特点,官方数据显示,骁龙850最长可连续使用25小时。在连接方面,其采用了与骁龙845相同的X20基带,下行网络速度最高可达到1.2Gbps。

随后,针对骁龙又推出骁龙8cx 5G计算平台,这是全球首款商用5G PC平台。骁龙8cx 5G平台配合高通第二代5G基带骁龙x55,在毫米波频段下的峰值下载速率可达7Gbps,同时这款平台还向下兼容全球任何地区的2G/3G/4G网络,其LTE下的峰值速率也高达2.5Gbps。骁龙8cx 5G平台为PC带来了史无前例的连接性能。

在下一代智能 PC 计算平台——骁龙 X 系列上,高通还针对笔记本电脑推出了全球首个面向AI处理的专用NPU。结合高通 AI Stack,通过软硬件和工具的协作,将加速 AI 大模型在PC 终端侧的落地。下一代PC该如何定义,或许高通已经给出了一些答案。

可见,围绕PC的性能和体验层面,高通一直都在持续不断创新,尤其是在高通一直以来最擅长的性能、连接、AI、能效等方面,更是不遗余力地将各种先进的创新技术和体验赋能到PC产品上。从长远层面来看,高通这些年作出的这些努力不仅引领了PC行业在技术创新领域的变革和发展,更为整个行业提供了更多的创新借鉴意义。

在即将到来的骁龙峰会上,高通下一代的PC计算平台又将带来哪些令人惊喜的新特性,如何继续为PC带来新的创新体验?这是每一个用户都值得期待的话题。