市场热点:中美会晤;小米汽车;特斯拉电动皮卡;HBM;鲲鹏一体机

2023-11-16     萝卜投研

原标题:市场热点:中美会晤;小米汽车;特斯拉电动皮卡;HBM;鲲鹏一体机

一、最新事件

1、中美会晤

主要逻辑:习近平主席同美国总统拜登在斐洛里庄园举行会晤;

驱动因素:政策驱动

  • 当地时间11月15日,国家主席习近平在美国旧金山斐洛里庄园同美国总统拜登举行中美元首会晤。习近平指出,我还是那个看法,大国竞争不是这个时代的底色,解决不了中美两国和世界面临的问题。这个地球容得下中美两国,我们各自的成功是彼此的机遇。中美两国历史文化、社会制度、发展道路不同,这是客观现实。但是,只要双方坚持相互尊重、和平共处、合作共赢,完全可以超越分歧,找到两个大国正确相处之道。我坚信,中美关系的前途是光明的。
  • 【广发证券】若中美贸易出现缓和,从关税视角看潜在受益的三大线索:

(1)线索一:历史上高频豁免领域&美对华进口金额高占比行业:综合四批关税加征清单进口金额占比和前33批关税豁免清单来看,关税若出现利好调整,专用设备、通用设备、光学光电子、汽车、化学制品等“双高”行业可能优先受益;

(2)线索二:美对华进口依存度较高&美进口受关税加征影响较大的行业:综合近年来美对华进口依存度水平,家具、皮革制品、纺织服装等行业受关税加征影响明显,可能是关税利好调整下的又一受益方向;

(3)线索三:海外营收占比较高&营收结构受关税加征影响较大的行业:综合2019年以来海外营收占比及年度占比变化情况,关注在中美贸易改善预期下具备更好复苏弹性品种如:半导体、非金属材料、照明设备、黑色家电等。

2、小米汽车

主要逻辑:工信部公示小米汽车相关情况;

驱动因素:事件驱动

  • 11月15日,工信部发布《道路机动车辆生产企业及产品公告》(第377批),两款小米牌汽车正式亮相,企业名称为北京汽车集团越野车有限公司。小米首款汽车为纯电轿车,型号为SU7和SU7 Max,车长4.997米,电池分别为三元锂离子电池(宁德时代)和磷酸铁锂电池(襄阳弗迪电池)。襄阳弗迪电池隶属于比亚迪。

3、特斯拉电动皮卡

主要逻辑:Cybertruck交付在即;

驱动因素:事件驱动

  • Cybertruck全球首批交付将于11月30日在得克萨斯超级工厂进行。 Cybertruck在手订单超过100万辆,当前年产能12.5万辆,预计2025年产能将达25万辆;

4、HBM

主要逻辑:HBM需求扩容在即;

驱动因素:事件驱动

  • 据BusinessKorea援引业内人士消息透露,SK海力士预计,2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。
  • 市场调研机构TrendForce指出,2023年全球HBM需求量将增近六成,达到2.9亿GB,2024年将再增长30%,2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

5、鲲鹏一体机

主要逻辑:鲲鹏发布19款鲲鹏一体机产品;

驱动因素:事件驱动

  • 2023鲲鹏一体机技术应用大会日前举办。鲲鹏本次联合19家伙伴共同发布19款鲲鹏一体机产品,涵盖网络安全、隐私计算、数据库、分布式存储、超融合等信息化应用核心领域。
  • 民生证券:乐观预计2027年G端昇腾一体机规模超4500亿元,昇腾AI一体机是国内AI软硬件技术的黄金交点,是以国产算力领军者华为昇腾AI基础软硬件平台为基础,联合国内领先AI厂商打造的先进生产力工具,有着数据安全可控、开箱即用的特点,AI大模型在数据安全与数据要素驱动下,带来央国企与政府大模型本地化部署的刚需。

6、环保

主要逻辑:求是刊发习近平关于生态文明建设的文章;

驱动因素:事件驱动

  • 11月16日出版的第22期《求是》杂志将发表中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《推进生态文明建设需要处理好几个重大关系》。文章强调,随着新时代生态文明建设实践的深入推进,我们对生态文明建设的规律性认识不断深化。总结新时代10年的实践经验,分析当前面临的新情况新问题,继续推进生态文明建设,必须以新时代中国特色社会主义生态文明思想为指导,正确处理几个重大关系。

7、光伏

主要逻辑:中美气候声明;

驱动因素:事件驱动

  • 中美两国11月15日发表关于加强合作应对气候危机的阳光之乡声明,两国支持二十国集团领导人宣言所述努力争取到2030年全球可再生能源装机增至三倍,并计划从现在到2030年在2020年水平上充分加快两国可再生能源部署,以加快煤油气发电替代。

8、卫星互联网

主要逻辑:星舰再次发射;

驱动因素:事件驱动

  • SpaceX再次发射星舰的计划获得美国联邦航空管理局(FAA)许可。

二、其他热点

  • 【公告】避雷早知道:国家发改委加强铁矿石市场监管;汇纳科技称算力服务收入占比小
  • 【公告】利好:中贝通信签订3.46亿元算力服务合同;多伦科技完成华为昇思兼容性测试
  • 【芯片】微软推出首款AI自研芯片Maia 100和对标英特尔CPU的云原生芯片Cobalt 100
  • 【华融】中国华融:公司名称将变更为中国中信金融资产管理股份有限公司,简称“中信金融资产”
  • 【固态电池】全固态电池商业化进程加快!Solid Power已向宝马交付首批样品
  • 【中概股】隔夜热门中概股普涨 纳斯达克中国金龙指数涨2.87%;

三、近期热点

3、先进封装

主要逻辑:先进封装扩产能;

驱动因素:事件驱动

  • 根据 UDN 新闻报道,台积电正积极扩充 CoWoS 先进封装产能,计划明年月产 35000 片晶圆,比原定翻倍目标再增加 20%。
  • 根据Yole,全球整体封装市场规模将由2022年的950亿美元增长至2028年的1361亿美元,受AI、HPC、HBM等应用驱动,先进封装市场规模的占比由2022年的47%(443亿美元)提升至2028年的58%(786亿美元)

文章来源: https://twgreatdaily.com/zh-hans/e5eccb7e8c2b31c04bf90a0bdf92b0bb.html