英特尔首席执行官Pat Gelsinger对摩尔定律的观点一直是“摩尔定律依然有效”，但最近似乎承认半导体产业的发展速度已经放缓。
Gelsinger在Manufacturing@MIT演讲中提到，晶体管现在每三年增加一倍，实际上大幅落后摩尔定律的速度，即每两年翻一倍。
摩尔定律由英特尔联合创办人兼首席执行官高登．摩尔（Gordon Moore）于1970年首次提出，称随着新制程密度不断提高，芯片的晶体管数量将每两年翻一倍，但由于半导体产业的发展速度在一定程度上落后摩尔定律趋势，因此包括Nvidia首席执行官黄仁勋在内的许多人都说摩尔定律已死。
Gelsinger自从2021年接任英特尔首席执行官后，一直强调摩尔定律仍然有效，甚至认为英特尔至少在2031年前都可超越摩尔定律速度，并推广“超级摩尔定律”（Super Moore's Law），即利用2.5D和3D芯片封装技术（如Foveros）提高晶体管数量的策略。
英特尔常称此为“摩尔定律2.0”，而AMD也表示，正进入摩尔定律步伐放缓的时代。
Gelsinger近日在麻省理工学院（MIT）演讲中，被问及摩尔定律的潜在终结，他表示：“我们已经宣布摩尔定律死亡已经约30、40年。我们不再处于摩尔定律的黄金时代，现在要难得多，所以可能更接近每三年翻一倍，也看到速度放缓。”
从表面上看，这似乎是Gelsinger态度大转弯，不过如果从上下文来看，Gelsinger讨论摩尔定律放缓时似乎特别谈到制程。
Gelsinger表示，尽管摩尔定律明显放缓，但英特尔到2030年仍能制造出1兆个晶体管的芯片，而目前单个封装上最大的芯片约有1,000亿个晶体管。也因此，新型RibbonFET晶体管、PowerVIA电源传输、下一代制程和3D芯片堆栈，将使这四件事成为可能，最后他强调“那些宣称我们（英特尔）已死的批评者，在元素周期表耗尽前，我们还没有结束”。
不过Gelsinger也承认，摩尔定律面临经济性瓦解，7、8年前，一座现代化的芯片厂约需要100亿美元，现在成本增长至200亿美元，经济方面已经出现不同变化。
（首图来源：英特尔）