OPPO在几个手机厂商中，一度是自研发芯片声势最浩大的，但最终因为种种原因不得不解散了自己的芯片研发团队。也就是说，未来我们应该是看不到OPPO在手机中使用自己研发的芯片了。不过国内也不仅仅是OPPO这个手机厂商在研发芯片，包括小米、vivo等厂商之前也都在手机中采用了自己的研发的芯片，尽管不是主SoC芯片，但依然有着积极的意义。现在看来，vivo还在继续着自己的芯片自研发之路，我们或许能在年底看到vivo新的芯片。
当然vivo的自研发芯片策略一直都是小心谨慎，基本不触碰到一些容易让自己陷入困境的底线。所以vivo前几款自研发的芯片，主要还是以处理影像的ISP为主。之前V1和V2两款芯片都帮助vivo提升了不少在影像方面的水准，而vivo即将在年底发布的X100这款手机，将会使用vivo新一代的ISP芯片V3。
根据vivo自己公布的消息，vivo的自研芯片V3采用了6nm制程工艺，能效较上一代提升了30%，拥有多并发AI感知ISP架构和第二代FIT互联系统，在提升算法效果的同时还兼顾了降低功耗，综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。和过去一样，这款芯片还是由台积电代工，而且性能和表现比过去有了不小的提升！
基于V3芯片，vivo在安卓阵营首发了两个功能，一个是4K电影人像视频，能够实现电影级别焦外散景虚化、电影级别肤质优化和色彩处理，使视频拥有更加专业的电影感。另一个功能则是4K级别的视频拍摄编辑功能，能够满足用户对于极高像素的视频编辑要求，即使是在拍摄4K视频后也能在4K的基础上进行编辑调整。
目前来看，vivo年底的X100系列，也会和过去一样分为高通版以及联发科版。高通版肯定是采用骁龙8 Gen 3了，而联发科版应该会使用天玑9300，两种机型都有希望使用V3这颗自研发的IPS芯片。当然对于vivo而言，大概率在自研发芯片上也就如此了，要进一步难度不小。不过很多时候，并不是资金和技术不到位，目前的环境下，像国内手机厂商能继续研发自己的芯片，并且让其商用，也是很不容易了。
事实上，包括小米的自研发芯片，也是在非主SoC方面下功夫，要往更核心的芯片发展，受到的限制还是比较大。所以我们倒是想看看华为年底的新麒麟芯片会如何设计，特别是芯片据说采用了RISC-V架构，这的确能让人产生浓厚的兴趣。