2017年，小米宣布了一个振奋人心的消息，由小米全资子公司松果电子研发的澎湃S1手机新品，正式搭载小米5C上市了，这宣告着中国又有一个手机品牌，具备了手机芯片的研发实力，也是在苹果、三星和华为之外，第四个可以自主研发芯片的手机品牌。但是时隔两年，松果电子则再没有推出新的芯片，但网友却一直在关注着小米芯片的发展，那么与华为的海思相比，小米做芯片到底差在哪了呢？
在笔者看来，小米做芯片，最主要的就是钱的问题。我们来看华为的海思半导体，在研发手机芯片之前，海思半导体是早就开始研发行业所用的芯片的，也就是说，海思半导体已经走上正轨，自己就可以养活自己，而松果电子刚刚起步，上来就研发手机芯片，根本没有独立养活自己的能力，完全需要小米来进行资本输血。
可是小米偏偏是一家上市公司，这就要照顾到股价的问题，如果大量资金用于芯片研发，那么短期内很难看到优秀的回报数字，这自然会影响小米在股市的表现，近日小米就宣布用120亿港元开始逐步回购股票，如果不用照顾股市，那么这120亿是不是就可以用于芯片的研发了呢？
这就是不上市公司的好处，不用在乎眼前和短期利益，例如华为研发鲲鹏920芯片，用了10年时间，投资了200亿元，但是尽管如此，现在还在继续砸钱建设鲲鹏生态，初步预计投入30亿元，这样的投资，在小米就会很困难，试想一个上市公司，这么多年，投入这么多前，却一点回报都看不到，这样的风险，投资人可不想去冒，毕竟投资人只关心可以赚多少钱，而不关心公司长远发展。
此外，小米与华为相比，制造芯片的时机已经不一样了，华为2009年发布了K3开始试水手机处理器，但是直到5年后发布的麒麟910才开始有所起色，不过也只是采用28nm工艺，而小米的松果电子成立仅三年就发布了同样是28nm的澎湃S1，其实这已经很不容易，但是现在，松果将会更不容易。
因为澎湃S1发布的2017年，业界旗舰手机处理器就升级到了10nm，现在更是升级到EUV工艺的7nm，不仅如此，还赶上基带升级到5G，还有AI芯片的加持，这些困难可以说在以前是没有的，如此多的竞争壁垒，让小米发布新品芯片步履维艰。
笔者猜测，小米之所以迟迟没有发布新的芯片，或许是因为，小米希望向高端芯片迈进，之前有爆料说小米芯片流片失败，既然第一款芯片流片如此顺利，第二款为何会流片失败呢？显然是因为芯片的研发难度更高了。
其实笔者认为，小米不妨可以学习一下紫光展锐，目前紫光展锐研发的虎贲系列芯片，虽然不能与高通、华为，甚至联发科相比，但是因为其性价比优势，在印度市场的低端机上，已经出货不少，起码这让企业开始进行商业运转，增加了收入来源，属于“以战养战”。
所以小米做芯片，技术上已经不差，管理上我们也相信雷军的实力，关键就是是否可以有持续的资金投入进去，不过世界上五大手机芯片公司的产品，都将会逐渐将5G基带集成到SOC当中，而小米短时间能否做出5G基带还有待商榷，如果是采购基带进行外挂，那么还需要解决耗电多，发热高的问题，看来，小米的芯片之路并不好走啊。