目前先进制程的芯片制造，全球都非常重视，特别是欧洲和日本两个地区，由于长期在先进工艺部分处于落后位置，所以目前也在加紧布局。日本已经宣布要在2027年生产2nm制程的芯片，而欧洲这部分各个国家也在向美国学习，以高补贴来吸引各个芯片代工厂投资。其中德国显得非常积极，不但已经出台相应的补贴措施，同时台积电和Intel这样的巨头都已经被德国的计划所吸引，将在德国建厂。
为确保关键零部件供应无虞，德国政府计划拨款200亿欧元，用来支持德国的半导体制造业，期望能扶持德国的科技产业，其中75%的资金已经确定补贴Intel与台积电，至于其余的50亿欧元，预估英飞凌、博世可能是潜在的受益者。也就是说除了三星，全球技术最先进的两个芯片制造企业，都会在德国建厂，这对于德国乃至欧洲的芯片业有着积极的意义。
至于这200亿欧元的具体分配，德国政府已同意为Intel德国工厂提供100亿欧元的补贴，相当于新厂总投资的三分之一，这样将大大节约Intel建厂的成本。同时德国也会提供台积电约50亿欧元的补贴建置新厂，相当于工厂总投资的一半，不过台积电的建厂总投资远不如Intel，所以未来会采用多先进的芯片节点，现在还不好说。至于英飞凌有望获得10亿欧元补贴，约占新厂总投资的20%，这当然就只能生产成熟工艺的芯片了。
当然除了德国，整个欧盟其他国家也都非常重视在本土生产芯片，欧洲议会月初通过《芯片法案》，内容要求到2030年前，欧盟芯片产量全球市占要从目前的10%，提高到20%，以满足自身和世界市场的需求，而台积电德累斯顿建厂的协商已经进入最后阶段，预估可以拿到50亿欧元补贴，并已编列入预算。
从目前的态势来看，其他先不说，14nm以下的先进芯片未来国内基本无法生产，只能依靠3D堆叠工艺来实现性能的提升，但其他国家和地区，包括美国、欧洲以及日韩，都将在未来大步迈入2nm之列。而国内暂时只能生产14nm以上的成熟工艺，如果相关的出口管制和禁令没有发生改变的话，短时间内这种态势难以改变。
所幸的是，在大多数领域，芯片的工艺并不需要这么高，通常28nm芯片就能解决行业大多数问题。不过在一些高端领域，无论是商用还是民用，的确还是要靠先进芯片来支撑，包括国内的AI、自动驾驶等方面，自己能生产的芯片几乎是搞不定厂商的需求，这部分还是得依靠进口。从技术上而言，芯片和半导体部分，未来海外还是会有明显的优势，而国内如果能在短期内，解决28nm工艺完全自主研发生产的话，就算是不小的突破了。