2010 年以来，我国大陆承接了部分来自于我国台湾的半导体产业，因此当前我国大陆的半导体产业现状与台湾较为接近，中下游的代工和封测占比较高，而产业链中上游部分关键环节缺失。

但我们认为我国大陆半导体未来的发展路径或类似于90 年代的韩国：（1）韩国半导体在美日贸易摩擦背景下崛起，而当前日韩贸易摩擦对我国同样是契机；（2）韩国半导体在财团支持下，通过逆周期投资占领市场份额，而我国的国有资本投资公司或承担“财团”的角色；（3）当前所处的5G 物联网时代开启的背景与90 年代互联网兴起的背景相似，需求端有望迎来新一轮景气周期。

国联万众 | 智芯研报

当前我国大陆的半导体产业总体处于起步阶段。从现状来看，大陆半导体产业的发展格局接近于我国台湾省，均以中下游代工和封测为主，而中上游产业链环节占比较小，对外依存度高。但我们认为未来发展路径可能更加接近韩国，韩国的半导体产业在尖端技术方面经过很短的时间赶上并超过了先进国家。其中，三星电子从 1983 年正式开始生产半导体起，到 1994 年率先成功开发 256M DRAM 止，仅用了 10 年左右的时间，便确立了其在国际半导体技术竞争中的领先地位。

背景相似：互联网 VS 物联网

90 年代初技术周期的大背景是互联网开始兴起。90 年代初，互联网尚处于早期，一方面互联网的商用范围较窄，另一方面是缺少成熟的浏览器。1993 年 11 月，Mosaic 浏览器在 1993 年 11 月由官方发布，从此以后人们有了便捷的上网途径，马赛克后来更名为网景，并在 1994 年后期发布了自己的浏览器——导航者（Navigator）。根据硅谷创投教父彼得·蒂尔的经典之作《从 0 到 1》中的描述，导航者浏览器迅速被接受，1995 年开始，只用了不到一年时间，从占浏览器市场 20% 到占 80%。

互联网从兴起-繁荣-泡沫的过程也快速展开。互联网的逐渐普及大大拓展了人们的想象力，1995 年 8 月，网景尚未盈利就首次公开募股，在 5 个月内，网景股票从每股 28 美元猛升至每股 174 美元，而其他科技公司也是一片繁荣。1996 年 4 月，雅虎公司上市，估值仅为 8.48 亿美元，1997 年 5 月亚马逊上市，上市时估值仅为 4.38 亿美元，到 1998 年一季度，每家公司的股价都涨了至少3倍，互联网公司的平均股价涨幅为其他传统公司的数倍，互联网泡沫一发不可收。

当前正处于 5G 时代物联网时代开启的前期。我国已在今年 6 月 6 日发布 5G 商用牌照，而中国华为将在 7 月 26 日发布首款 5G 手机 Mate 20X 5G。5G 带来的变化的是从用户到硬件再到流量的全方位的革命性变化，韩国在今年 4 月 3 日开始推出 5G 商用服务（仅在部分地区），比中国早两个月，参考韩国：从用户数来看，据韩联社 6 月 12 日报道，推出了 5G 服务短端两个月韩国的 5G 用户数量就突破了 100 万，这意味着每天平均新增 1.7万 5G 用户，普及速度超过了当年的 4G。据韩联社预计，到今年年底，韩国 5G 用户总数有望达到 400 万至 500 万；从硬件更新来看：韩国消费电子巨头三星电子在 3 月推出 5G手机 Galaxy S10 5G，据韩联社统计，该款手机在韩国本土的销量已经突破了 100 万台，从发售到破百万仅用了 80 天时间；从流量来看：Ookla 在今年 7 月发布的一项关于全球移动互联网网速的调查显示，截至 5 月份，韩国的移动互联网下载速度在 140 个国家中排名第一，达到 76.74mbps，与去年同期相比，韩国的移动互联网速度提高了 79.7%。

政策相似：举国之力发展半导体

▌国内半导体产业扶持政策文件梳理

自 2000 年以来，我国国务院和相关部委陆续出台了一系列促进集成电路产业发展的相关政策。特别自 2014 年，国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确规划了未来国家继承电路发展的阶段和目标，在此之后，各地方也响应国家政策，出台一系列地方性集成电路产业促进政策，集成电路产业发展迅猛。

在国务院发布《推进纲要》之后，北京、上海、天津、安徽、甘肃、山东、湖北、四川等各地陆续出台了产业的发展政策，同时这些省市也相继成立了金额不等的集成电路产业基金。在一定程度上地方政府对 IC 产业的积极态度也会影响中国 IC 产业的区域布局。例如，武汉重点支持集成电路制造领域，包括存储器，也兼顾设计、封测等环节，设立了 300 亿元的集成电路产业基金。合肥突出在终端行业的应用并积极在存储器方向布局。厦门对接国家战略、立足于对台优势，大力发展集成电路产业，以“福、厦、漳、泉”为基点，相继集聚了诸多的重要企业。南京出台了《加快推进集成电路产业发展意见》，配套了相关政策。淮安在图像传感器、相变存储器方面也积极布局，并出台了一系列政策和资金配套。陕西“十三五”目标规划，到 2020 年重点通过推动更小尺寸集成电路生产线建设、加快第三代半导体等前沿技术的研发和产业化，推动集成电路封测的升级扩产，加强关键设备和材料配套能力。

▌财政补贴或税收减免

除了国家出台的发展纲要外，财政补贴或税收减免则对于集成电路企业的发展起着直接的促进作用。

▌成立产业基金

2014年 6 月，国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，《纲要》提出了行业发展的主要任务和发展重点：着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，即突出“芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局，在此基础上协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。同时纲要还提出设立国家集成电路产业投资基金——“大基金”，作为一项保障措施。2014 年 9 月，国家集成电路产业基金（简称“大基金”）正式成立。

“国家集成电路产业投资基金”是由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起，此后又有武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资等 7 家机构参与增资扩股，一期资金总规模达到 1387.2 亿元，相比于计划安排规模 1200 亿元，超募 15.6%。除大基金之外，多个省市也相继成立集成电路产业投资基金，目前包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。

根据国家集成电路产业基金的统计，截至 2017 年底，大基金累计有效决策投资 67 个项目，累计项目承诺投资额达 1188 亿元，实际出资 818 亿元，分别占一期募资总额的 86%和 61%，投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各个环节，实现了产业链上的完整布局。大基金一期的投资中，制造的投资额占比为 65%、设计占 17%、封测占 10%、装备材料占 8%。大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。

地方集成电路产业投资基金建设情况

在市场拉动和政府政策支持下，自 2015 年以来，全国各地也掀起了一股成立集成电路产业投资基金的热潮。根据半导体行业观察网统计，截至到 2018 年 8 月，全国有 15 个以上省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了 5000 亿元左右。

截止 2018 年 6 月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达 5145亿元，撬动的地方产业投资基金比例在 1:3 到 1:4 之间。大基金实际出资部分直接带动社会融资 3500 多亿元，实现了近 1∶5 的放大效应。

大基金最初的发起人有：国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司，此后在 2014 年 12月，武汉经济发展投资有限公司（现已更名为“武汉金融控股（集团）有限公司”）、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资集团等 7 家机构参与增资扩股。参与方强强联手，最终大基金一期共募得普通股 987.2 亿元，同时发行优先股 400 亿元，基金总规模达到1,387.2 亿元，相比于原先计划的 1,200 亿元超募了 15.6%。

目前大基金二期已经启动，募集金额有望超过一期（一期规模为 1387 亿元）。大基金将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划。二期将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。

今年 7 月 26 日，根据证券报《国家集成电路产业投资基金(二期)的募资工作已经完成》报道，国家集成电路产业投资基金（二期）的募资工作已经完成，规模在 2000 亿元左右，部分公司正在跟国家大基金接洽，商讨二期投资方式。

差异：全球化 VS 逆全球化

20世纪 60 年代以来，全球化趋势加速推进了国际化分工，半导体产业链发生转移。在二战以后，随着以美元为中心的国际货币体系——布雷顿森林体系的建立，全球化贸易快速发展从而带来进一步的国际分工，对于半导体产业也是类似，各个国家和地区凭借其自身的禀赋条件，试图在大规模的产业链中谋求一席之地。美国作为半导体创新的发源地，一开始就牢牢把握住价值链的最核心环节，以英特尔为代表，在成立之初主要产品为存储半导体，而在 1971 研发成功第一代商用处理器后，转而专攻处理器领域，随后存储产业开始逐步向外转移，70-80 年代，日本的存储半导体快速发展，在 80 年代，日本存储半导体份额一度在全球占据领导地位。80 年代中后期，韩国把握住了此前美日贸易摩擦的契机，依靠财团资金优势，采用“逆周期投资”策略，在行业低迷的时候抢占了日本的份额。而我国台湾则是凭借相对低廉的劳动力成本优势，以附加值较低的代工产业为基础，逐步向产业链其他环节延伸。

▌美日贸易摩擦背景下韩国半导体发展启示

20世纪 80 年代后期，日本半导体制造商在全球占比领导地位，1988 年占据全球制造商Top10 半壁的 NEC、东芝、日立、富士通、三菱等公司，但最终在 20 世纪 90 年代的没落，其原因有：日本泡沫经济的破裂、日本终端电子产品竞争力下降、日本半导体企业间的内耗（高峰时达 30 多家半导体企业）、电脑网络革命带来的半导体行业洗牌等。其中，从 80 年代初期开战并持续十三年的“美日半导体贸易战”是重要原因。

1983年，美国半导体协会发表文章，批判日本半导体企业严重损害美国企业利益，而且矛头直指日本政府实施的产业导向政策，同年，爆发“美日半导体摩擦”。1983 年，美日两国政府间组建有关半导体贸易的协商工作组，开始对话。1984 年洛杉矶奥运会拉动了电视机/录像机的巨大消费，再加上 PC 电脑开始普及，半导体需求快速增长，再次让日本半导体企业腾飞。1985 年受到奥运会特需的反弹，市场急速降温，这让本就处于被动的美国半导体企业日子更艰难。

1985年，微软针对日本 7 家半导体厂家的 DRAM 开始反倾销诉讼，AMD 与 NS 公司(美国国家半导体，后被 TI 收购)也跟进，时任总统的里根也亲自给商业部下达命令，调查日本的倾销问题。1986 年 9 月，日本通产省（商务部）被迫与美国商业部签定了“日美第一次半导体协议”，主要内容是，限制日本半导体对美出口、扩大美国半导体在日本市场份额。然而，美国于 1987 年进一步发表针对日本在第三国倾销的报复措施，里根总统以日本未能遵守协议为由发表对日本产电脑/电视等征收 100%的报复性关税。除此之外，美国政府阻止富士通对 Fairchild 公司的收购，反制措施接连不断。

韩国抓住机遇趁势崛起。1987 年美国诞生 IC 设计企业，以台积电为代表的代工厂也陆续创立，而 80 年代开始，在美日半导体贸易战的背景下，韩国一方面加速从美国、日本的技术引进专利技术；另一方面在政策的支持下，以三星电子为代表的企业通过逆周期投资，快速抢占日本的存储半导体份额，从而迅速崛起。

▌ 当前逆全球化趋势下我国大陆发展半导体的契机

中美贸易摩擦坚定了我国自主发展半导体产业的决心。2018 年以来，逆全球化有所升级，美国主动发动对我国的贸易摩擦，以中兴通讯事件为代表，暴露了我国在关键技术领域的短板。美国限制对国内科技龙头的核心零部件出口，直接导致国内科技企业受到较大冲击，中兴通讯一度生产陷入停摆。今年 5 月份，美国再度把我国的华为放入“实体清单”，引起很大波澜，今年 6 月 17 日，华为创始人任正非在接受《福布斯》杂志访谈时表示，预计未来两年华为会减产，销售收入下降 300 亿美金。美国的限制对于拥有较强自主研发能力的华为来说影响也比较大。我们认为，未来中美贸易摩擦在较长时间内都将呈现反复拉锯的趋势，而国内自上而下，从政府各部门到企业，都已经全面的明确了发展核心技术的方向，其中半导体是重中之重。

日韩贸易摩擦或给国内的半导体产业带来发展契机。根据环球网报道，今年 7 月 1 日，矛盾重重的日韩关系再度紧张。日本政府正式宣布将韩国排除在贸易白色清单之外，所谓“白色清单”，是日本政府制定的安全保障贸易友好对象国清单，日本出口商可以通过简化手续向清单内所列国家出口高科技产品。与此同时，根据日本《产经新闻》报道，日本政府宣布从 7 月 4 日起，加强对三种材料向韩国出口的管制，而这直接影响到韩国企业能否继续正常生产制造半导体芯片。

日韩贸易摩擦发酵或对韩国半导体产业产生较大冲击。根据前文分析，虽然在 80 年代中后期，由于美日贸易摩擦导致日本在存储半导体的领导地位被韩国抢占，但日本在半导体的上游依然处于强势地位，尤其是半导体材料硅片，根据 OFweek 网数据，2017 年日本信越化学份额 28%，日本 SUMCO 份额 25%，两家日本公司占据全球超过 50%的份额。换句话来说，日本的半导体产业处于韩国的上游，一旦日韩贸易摩擦继续发酵，或者韩国的半导体企业产业较大冲击。在这样的背景下，韩国的二三线半导体企业经营或面临困境，我们认为这是对国内半导体企业发展的机遇，国产半导体企业可以通过购买专利或者海外并购，引进韩国较为先进的半导体技术。

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