9月6日，华为正式发布了 麒麟 990 系列芯片，华为宣称 麒麟990 5G 是业界首款集成式 5G SoC 芯片。华为消费者业务CEO余承东在发布会上透露，麒麟 990 5G SoC 即将商用，9月19日在慕尼黑发布的 Mate 30 系列将首发搭载。
麒麟 990 5G 处理器是业界首款商用的 7nm+ 工艺芯片，集成 103 亿个晶体管，并集成 5G 基带芯片 巴龙 5000，支持NSA/SA双模，最大支持上下行为1.25/2.3Gbps。
麒麟 990 5G 主要参数：
工艺方面，麒麟990 5G 采用7nm+ EUV工艺制程，首次将 5G Modem 集成到 SoC 上，板级面积相比业界其他方案小 36%。这是世界上第一款晶体管数量超过 100 亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的 麒麟 980 相比晶体管增加了 44 亿个。
CPU方面，麒麟 990 5G 采用2个大核（基于Cortex-A76开发）+ 2个中核（基于 Cortex-A76 开发）+ 4个小核（Cortex-A55），与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高 10%，多核性能高9%。
GPU方面，麒麟 990 5G 搭载16核 Mali-G76 GPU，与业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高 6%，能效优 20%。
NPU方面，麒麟 990 5G 采用华为自研达芬奇架构 NPU，采用 NPU双大核 + NPU微核 计算架构，在人脸识别的应用场景下，NPU微核比大核能效最高可提升 24 倍。
根据 AI Benchmark 提供的数据，麒麟 990 5G 的AI 跑分为 52403 分，位于榜单首位；排在第二的是紫光展锐虎贲 T710（Unisoc Tiger T710），分数为 28097 分；高通骁龙 855 Plus 以 24652 分排在第三，不及麒麟 990 5G 的一半。可以看出 麒麟 990 5G 在 AI 领域有着明显优势。