机构：受惠于消费旺季与AI热潮，Q3全球前十大芯片设计公司营收增长17.8%
文/福布斯中国
今日，市场调研机构TrendForce集邦咨询表示，受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新高。
NVIDIA（英伟达）在AI热潮下，营收、市占率表现均居冠；第十名则因智能手机备货推动，由模拟IC供应商Cirrus Logic取代美系PMIC厂MPS。从各家营收表现来看，受惠生成式AI、LLM（大型语言模型）热潮持续，带动NVIDIA第三季营收成长至165.1亿美元，环比增长45.7%。其中，数据中心业务已占近八成营收，是NVIDIA业务成长的关键动能。
Qualcomm（高通）受惠于新款旗舰级AP Snapdragon 8 Gen 3、及下半年Android阵营智能手机新机推出等备货拉动，第三季营收环比增长2.8%，约73.7亿美元，市占率因NVIDIA高速成长侵蚀，下滑至16.5%。Broadcom（博通）布局AI服务器相关产品开始发酵，如AI ASIC芯片、高端Switch、Network interface cards等，及无线产品业务进入季节性备货，抵消来自服务器存储（Server Storage Connectivity）、宽带业务（Broadband）等需求仍清淡的冲击，带动第三季营收环比增长4.4%，约72亿美元。
第四至第八位分别为AMD（超威）、MediaTek（联发科）、Marvell（美满电子）、Novatek（联咏）、Realtek（瑞昱）；排名第九位的是Will Semiconductor（韦尔半导体），其也是中国大陆唯一一家上榜的IC设计公司。集邦咨询表示，韦尔半导体受惠于Android智能手机零部件备货需求，摆脱过去多季库存修正低潮期，第三季营收达7.5亿美元，环比增长42.3%。此外，美系模拟IC厂Cirrus Logic排在第四位。
此前，根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能、高性能计算需求爆发式提升，加上智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回稳，半导体产业预计将迎来新一轮增长浪潮。
IDC高级研究经理曾冠玮表示，半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片、微元件与存储器等，存储器原厂通过严控供给产出从而提高价格，另外AI整合到所有应用的需求中，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏，而半导体供应链包括设计、制造、封测等产业，也即将挥别低迷的2023年。
一方面是消费电子复苏，另一方面是新一代AI技术的兴起，都将极大地促进半导体领域的发展，可以说包括设计公司在内的整条产业链将收益。